【技术实现步骤摘要】
一种熔断器用薄片式中出接线端子结构
[0001]本技术涉及熔断器，尤其是指熔断器用接线端子结构。
技术介绍
[0002]现有熔断器接线端子由中出接线端子和外帽连接而成。中出接线端子一般采用一体折叠形成底板和接线片，然后在将中出接线端子的接线片穿过外帽后再铆接形成一体化接线端子。采用铆接连接到外帽上，容易导致中出接线端子与外帽的接触不充分，可通过电流大大的减小，从而降低了熔断器的电学性能。此种熔断器在加工过程中，铆焊外端帽的加工过程繁复，必须焊接牢固才能确保导电性能良好，通常需耗用大量含铅的锡基低熔点焊料进行钎焊，不利于降低成本和环境污染防护；如果采用直接的大电流点焊或用可燃气体烧焊连接，又会使外帽因高温退火而软化变形或中出接线端子部变形，当接线端子、外帽与内帽压合时，极易以为压合不紧时造成导电性能不良。当中出接线端子为薄片式结构，其厚度为0.6
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0.8mm, 中出接线端子采用一体折叠，由于厚度太薄，未折叠前的中出接线端子金属片容易形变，因此采用一体折叠法无法制得符合生产要求的薄片化中出接线端子。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于包括独立的底板、接线片和外帽，所述底板、所述接线片、及所述外帽通过激光焊接为一体结构的接线端子结构；在所述接线端子结构表面设置有电镀层。2.根据权利要求1所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于所述电镀层包括设置在所述接线端子表面的镀镍层，在所述镀镍层表面设置有镀锡层。3.根据权利要求2所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于所述镀镍层厚度小于所述镀锡层厚度，所述镀锡层厚度不小于6微米。4.根据权利要求3所述的熔断器用薄片式中出接线端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：段陇霞，彭春雨，
申请(专利权)人：西安中熔电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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