同轴罐型封装雷射二极管及其散热基座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种同轴罐型封装雷射二极管及其散热基座，散热基座适用于形成同轴罐型封装雷射二极管。该散热基座包含一基壁，及一自该基壁的一侧面向外延伸的散热壁，该基壁的该侧面定义一罐型封装区，该散热壁位于该罐型封装区内并具有一承载面。该散热基座还包含一延伸壁，其自该基壁的另一侧面向外延伸，该基壁、该散热壁与该延伸壁为一体成型，该延伸壁包括一主散热面，其用以与一外部散热件接触。触。触。

【技术实现步骤摘要】
同轴罐型封装雷射二极管及其散热基座


[0001]本技术有关于一种雷射二极管及其基座，特别是涉及一种不仅能稳定放置且能提升散热效果的同轴罐型封装雷射二极管及其散热基座。

技术介绍

[0002]现有雷射二极管(Laser Diode,简称LD)封装构造大致可以分为双列直插型(Dual in line Package,简称DIP)、蝶型(Butterfly)与同轴型(Transistor Outline,简称TO)三种。DIP封装所采用的壳体通常为长方体，目前主要应用于通信(Telecommunication,简称Telecom)、有线电视(Common
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antenna Television,简称CATV)、区域网络(Local Area Network,简称LAN)或光时域反射仪(Optical Time Domain Reflectometer,简称OTDR)等方面。蝶型封装与DIP封装近似，明显区别在于DIP的引脚(pin)是与壳体的水平方向垂直，而蝶型封装的引脚是与壳体水平方向平行，其利于电路设计上传递更快的信号。至于TO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热基座，适用于形成同轴罐型封装雷射二极管，并包含一基壁，及一自该基壁的一侧面向外延伸的散热壁，该基壁的该侧面定义一罐型封装区，该散热壁位于该罐型封装区内并具有一承载面，其特征在于：该散热基座还包含一延伸壁，其自该基壁的另一侧面向外延伸，该基壁、该散热壁与该延伸壁为一体成型，该延伸壁包括一主散热面，其用以与一外部散热件接触。2.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，该散热基座的重心位于该延伸壁，该基壁与该散热壁相互垂直，该散热壁的该承载面邻近轴心设置。3.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，还包含多个引脚，每一该引脚穿过该基壁，每一该引脚包括一与该散热壁同侧的头段，及一与该延伸壁同侧的尾段，每一该引脚的该头段位于该罐型封装区内。4.根据权利要求3所述的散热基座，其特征在于，所述多个引脚被区分为一上排引脚与一下排引脚，该下排引脚位于该上排引脚与该承载面之间。5.根据权利要求4所述的散热基座，其特征在于，在径向方向上，该下排引脚是位于轴心与该承载面之间。6.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，该基壁包括一副散热面，其与该主散热面同平面，并用以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锦宗，
申请(专利权)人：光红建圣股份有限公司，
类型：新型
国别省市：