散热基座及电子设备组件制造技术

本申请公开了一种散热基座及电子设备组件，上述散热基座，包括：基板、夹持部以及多个散热片；所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与热源接触，所述多个散热片间隔分布于所述第二表面，在所述散热片的排列方向上，所述散热片的长度由中间向两边逐渐增大；所述基板的端部延伸形成有所述夹持部，所述夹持部可相对于所述基板移动以夹紧所述热源。述热源。述热源。

【技术实现步骤摘要】
散热基座及电子设备组件


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种散热基座及电子设备组件。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，智能电子设备以及得到普及。为了满足用户需求，智能电子设备中可以设置分离式的摄像头组件，即摄像头组件可以与电子设备本体分离设计。相关技术中，由于消费者对像素和视频质量要求的不断提高，分离式摄像头单体功耗也越来越大，在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：分离式摄像头单体温升过高，导致其性能下降明显。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种散热基座及电子设备组件，能够解决现有的分离式摄像头单体在工作时热量超出正常工作温度标准的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种散热基座，包括：基板、夹持部以及多个散热片；
[0006]所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与热源接触，所述多个散热片间隔分布于所述第二表面，在所述散热片的排列方向上，所述散热片的长度由中间向两边逐渐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热基座，其特征在于，包括：基板、夹持部以及多个散热片；所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与热源接触，所述多个散热片间隔分布于所述第二表面，在所述散热片的排列方向上，所述散热片的长度由中间向两边逐渐增大；所述基板的端部延伸形成有所述夹持部，所述夹持部可相对于所述基板移动以夹紧所述热源。2.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，所述散热基座还包括散热组件，所述散热组件设于所述第一表面，用于检测所述热源的温度，并调整所述热源的温度。3.根据权利要求2所述的散热基座，其特征在于，所述散热组件远离所述第一表面的一侧涂覆有导热层，用于与所述热源接触。4.根据权利要求2所述的散热基座，其特征在于，所述散热组件为半导体制冷器，所述半导体制冷器包括第一端部和第二端部，所述第一端部用于与所述热源接触，所述第二端部与所述第一表面连接。5.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，所述基板采用导热材料制成。6.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，所述多个散热片为对称结构。7.根据权利要求1所述的散热基座，其特征在于，所述散热基座还包括脉动热管，所述脉动热管嵌设于所述基板内。8.根据权利要求1至7任一项所述的散热基座，其特征在于，所述散热基座还包括第一弹性件，所述第一弹性件的延伸方向与所述夹持部的延伸方向相同，所述第一弹性件的一端嵌设于所述夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢晓剑，宋功发，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：