本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有U型板，所述底座上固定连接有两对支撑腿，每对所述支撑腿之间安装有旋转辊，两个所述旋转辊的外壁共同套设有传送带，所述传送带上设有多个限位槽，所述底座上固定连接有L型支撑板，所述U型板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有切割机，所述固定板与U型板之间设有除尘机构，所述固定板上设有定位机构。本实用新型专利技术通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广；通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康；通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。保障切割的效果。保障切割的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片切割装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体芯片切割装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，现有的半导体在进行生产加工的过程中需要对其进行切割以满足使用要求。
[0003]现有的对于半导体进行切割加工通常是通过人工手动对半导体进行切割，通过人工切割切割效率低；部分通过切割装置进行切割，在对半导体进行切割时需要对半导体进行限位以保证切割的良好效果；在切割时会产生粉尘，危害工作人员的健康；因此我们设计了一种半导体芯片切割装置来解决以上问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片切割装置，其通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广；通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康；通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有U型板，所述底座上固定连接有两对支撑腿，每对所述支撑腿之间安装有旋转辊，两个所述旋转辊的外壁共同套设有传送带，所述传送带上设有多个限位槽，所述底座上固定连接有L型支撑板，所述U型板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有切割机，所述固定板与U型板之间设有除尘机构，所述固定板上设有定位机构。
[0007]通过采用上述技术方案，通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广。
[0008]优选地，所述除尘机构包括与固定板的底部固定连接的进气管，所述进气管固定连接有与其相连通的输送管，所述输送管贯穿固定板并与其固定连接，所述U型板上固定连接有集尘箱，所述输送管贯穿集尘箱并与其固定连接，所述集尘箱内安装有过滤网，所述集尘箱上贯穿设有与其固定连接的连接管，所述U型板上固定连接有活塞筒，所述连接管贯穿活塞筒并与其固定连接，所述活塞筒内滑动连接有活塞，所述活塞的底部固定连接有连接杆，所述连接杆与固定板固定连接。
[0009]通过采用上述技术方案，通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康。
[0010]优选地，所述定位机构包括贯穿固定板并与其滑动连接的滑动杆，所述滑动杆的顶部固定连接有固定块，所述滑动杆的底部固定连接有限位板，所述滑动杆的外壁套设有
弹簧，所述弹簧的两端分别与固定板和限位板固定连接。
[0011]通过采用上述技术方案，通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。
[0012]优选地，所述进气管的底部安装有多个与其相连通的收集喷头。
[0013]通过采用上述技术方案，通过收集喷头对粉尘进行收集。
[0014]优选地，所述连接管内安装有第一单向阀。
[0015]优选地，所述活塞上贯穿设有多个排气口，多个所述排气口内均安装有第二单向阀。
[0016]本技术与现有技术相比，其有益效果为：
[0017]1、启动电动伸缩杆和切割机,电动伸缩杆的输出端带动固定板和切割机下移，通过切割机对半导体进行切割，在固定板下移过程中会带动滑动杆、弹簧、限位板下移，直至限位板与半导体接触使弹簧压缩，滑动杆与固定板发生滑动，此时即可对半导体进行限位，保证在后续切割过程中半导体保持静止，保证切割的效果。
[0018]2、通过固定板下移会带动连接杆和活塞下移，使活塞上侧空间变大产生负压，外界的空气通过收集喷头、进气管、输送管、集尘箱、连接管、进入活塞筒内，从而对切割过程中产生的粉尘吸收到集尘箱内。
[0019]综上所述，本技术通过传送带可以对半导体进行输送，便于后续加工，适用范围广；通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康；通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种半导体芯片切割装置的剖面图；
[0021]图2为本技术提出的一种半导体芯片切割装置的侧视图；
[0022]图3为本技术提出的一种半导体芯片切割装置的部分结构示意图。
[0023]图中：1底座、2U型板、3支撑腿、4旋转辊、5传送带、6限位槽、7L型支撑板、8电动伸缩杆、9固定板、10切割机、11进气管、12输送管、13集尘箱、14过滤网、15连接管、16活塞筒、17活塞、18排气口、19连接杆、20滑动杆、21弹簧、22限位板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]参照图1
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3，一种半导体芯片切割装置，包括底座1，底座1上固定连接有U型板2，底座1上固定连接有两对支撑腿3，每对支撑腿3之间安装有旋转辊4，两个旋转辊4的外壁共同套设有传送带5，传送带5上设有多个限位槽6，限位槽6与半导体相配合，左前侧的支撑腿3上固定连接有安装板，安装板上安装有电机，电机的输出轴贯穿支撑腿3并与其转动连接，电机的输出轴与旋转辊4固定连接，通过启动电机，使输出轴带动传送带5进行旋转，对半导体进行输送加工，底座1上固定连接有L型支撑板7，通过设置L型支撑板7对进行切割的半导体进行支撑。
[0026]U型板2上固定连接有电动伸缩杆8，电动伸缩杆8的输出端固定连接有固定板9，固
定板9的底部固定连接有切割机10，固定板9与U型板2之间设有除尘机构，除尘机构包括与固定板9的底部固定连接的进气管11，进气管11的底部安装有多个与其相连通的收集喷头，进气管11固定连接有与其相连通的输送管12，输送管12为可伸缩管，输送管12贯穿固定板9并与其固定连接，U型板2上固定连接有集尘箱13，输送管12贯穿集尘箱13并与其固定连接，集尘箱13内安装有过滤网14，避免粉尘进入到活塞筒16内，集尘箱13上贯穿设有与其固定连接的连接管15，连接管15内安装有第一单向阀，U型板2上固定连接有活塞筒16，连接管15贯穿活塞筒16并与其固定连接，活塞筒16内滑动连接有活塞17，活塞17上贯穿设有多个排气口18，多个排气口18内均安装有第二单向阀，活塞17的底部固定连接有连接杆19，连接杆19与固定板9固定连接，通过除尘机构能除去产生的粉尘，保障工作人员的健康。
[0027]固定板9上设有定位机构，定位机构包括贯穿固定板9并与其滑动连接的滑动杆20，滑动杆20的顶部固定连接有固定块，滑动杆20的底部固定连接有限位板22，滑动杆20的外壁套设有弹簧21，弹簧21的两端分别与固定板9和限位板22固定连接，通过定位机构可以对切割的半导体进行限位，保障切割的效果。
[0028]本技术中，工作人员首先将半导体放置在限位槽6内，启动电机，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切割装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有U型板(2)，所述底座(1)上固定连接有两对支撑腿(3)，每对所述支撑腿(3)之间安装有旋转辊(4)，两个所述旋转辊(4)的外壁共同套设有传送带(5)，所述传送带(5)上设有多个限位槽(6)，所述底座(1)上固定连接有L型支撑板(7)，所述U型板(2)上固定连接有电动伸缩杆(8)，所述电动伸缩杆(8)的输出端固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)的底部固定连接有切割机(10)，所述固定板(9)与U型板(2)之间设有除尘机构，所述固定板(9)上设有定位机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割装置，其特征在于，所述除尘机构包括与固定板(9)的底部固定连接的进气管(11)，所述进气管(11)固定连接有与其相连通的输送管(12)，所述输送管(12)贯穿固定板(9)并与其固定连接，所述U型板(2)上固定连接有集尘箱(13)，所述输送管(12)贯穿集尘箱(13)并与其固定连接，所述集尘箱(13)内安装有过滤网(14)，所述集尘箱(13)上贯穿设有与其固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻程远，
申请(专利权)人：江苏永鼎股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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