一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，包括太阳能电池封装组件，所述太阳能电池封装组件底部的四周均铰接有可调支撑组件；所述太阳能电池封装组件包括框架，所述框架内侧的上下两端分别固定连接有前板和背板，所述前板与背板之间固定连接有硅胶保护层，所述硅胶保护层的内部固定连接有电池芯片，所述电池芯片的底部固定连接有位于背板顶部的下垫片，所述前板的顶部固定连接有第一保护层。该太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，通过设置太阳能电池封装组件，整体结构简单，可对太阳能电池芯片进行多层保护，整体保护性强，同时其具有高耐热、抗腐蚀和高防水的特点，提高产品功能性和可靠性，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构


[0001]本技术涉及太阳能电池封装
，具体为一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构。

技术介绍

[0002]太阳能电池，是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片，又称为“太阳能芯片”或“光电池”，它只要被满足一定照度条件的光照度，瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。
[0003]传统的太阳能电池一般是两层玻璃中间是EVA材料和电池片的结构，太阳能电池安装于室外，长时间受外界环境的侵蚀，容易使其外表面发生损坏，影响其透光率及电池的发电效率，保护性较差，难以满足产品功能性和可靠性的要求，不便于使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，具备保护性好等优点，解决了现有太阳能电池保护性差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，包括太阳能电池封装组件，所述太阳能电池封装组件底部的四周均铰接有可调支撑组件；
[0006]所述太阳能电池封装组件包括框架，所述框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，包括太阳能电池封装组件(1)，其特征在于：所述太阳能电池封装组件(1)底部的四周均铰接有可调支撑组件(2)；所述太阳能电池封装组件(1)包括框架(101)，所述框架(101)内侧的上下两端分别固定连接有前板(103)和背板(102)，所述前板(103)与背板(102)之间固定连接有硅胶保护层(104)，所述硅胶保护层(104)的内部固定连接有电池芯片(105)，所述电池芯片(105)的底部固定连接有位于背板(102)顶部的下垫片(106)，所述前板(103)的顶部固定连接有第一保护层(107)，所述第一保护层(107)的顶部固定连接有第二保护层(108)。2.根据权利要求1所述的一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，其特征在于：所述框架(101)为铝合金框架，所述前板(103)为钢化玻璃前板，所述硅胶保护层(104)为透明硅胶保护层。3.根据权利要求1所述的一种太阳能电池芯片硅胶保护封装机构，其特征在于：所述第一保护层(107)为防水膜保护层，所述第二保护层(108)为聚氟乙烯复合膜。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵顺朋，许松海，
申请(专利权)人：重庆硅智谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：