【技术实现步骤摘要】
一种集成电路晶圆快排清洗装置
[0001]本技术涉及集成电路晶圆制作过程中清洗
，具体为一种集成电路晶圆快排清洗装置。
技术介绍
[0002]晶圆在制作过程中，多道工序都需要进行水清洗，传统的清洗采用循环水浸泡式，不能保证晶圆清洗的干净度，长时间使用后清洗水还会二次污染晶圆，同时清洗后不便于快速捞取清洗完全的晶圆，所以这里设计生产了一种集成电路晶圆快排清洗装置，以便于解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路晶圆快排清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种集成电路晶圆快排清洗装置，包括清洗槽和排水储槽，清洗槽作为晶圆清洗的场所，向清洗槽内注水，将待清洗的晶圆放置到清洗槽中，浸泡清洗，根据晶圆大小的不同，设定不同的水浸泡清洗时间。
[0005]清洗槽的内部顶端两侧均安装有进水管，进水管位于清洗槽内部的一端下方安装有清洗喷头，进水管的另一端延伸至清洗槽的外部且与外接水管连接，浸泡时间到后，启动快排泵，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶圆快排清洗装置，包括清洗槽(1)和排水储槽(2)，其特征在于：所述清洗槽(1)的内部顶端两侧均安装有进水管(11)，所述进水管(11)位于清洗槽(1)内部的一端下方安装有清洗喷头(12)，所述进水管(11)的另一端延伸至清洗槽(1)的外部且与外接水管连接；所述清洗槽(1)的下端连接有排废管(13)，所述排废管(13)连接有快排泵(14)，所述快排泵(14)的出水口连接有导水管，且导水管位于排水储槽(2)的开口，所述排水储槽(2)的侧壁安装有与下水管道连接的连接管(21)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆快排清洗装置，其特征在于：所述清洗槽(1)的内部安装有捞取机构(3)；所述捞取机构(3)包括两根安装横梁(31)，所述安装横梁(31)的轴向两端通过转动杆(32)连接有靠板(34)，前后相对的两个靠板(34)之间设有用于穿过清洗喷头(12)的间隙。3.根据权利要求2所述的一种集成电路晶圆快排清洗装置，其特征在于：左右相对的两个靠板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭伟，肖广源，罗红军，
申请(专利权)人：上海华友金裕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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