超轻超薄滤布热切割分条系统技术方案

本实用新型专利技术公开了超轻超薄滤布热切割分条系统，包括底架，所述底架顶部的两侧均安装有支架，所述支架内侧的顶部设置有XY双轴伺服电机移动平台，所述XY双轴伺服电机移动平台的底部设置有激光器，所述激光器的左侧设置有视觉识别系统，所述激光器的右侧设置有光路系统。本实用新型专利技术中，控制系统是本设备的控制核心，通过控制电脑的软件上设置好的激光工艺参数、分条参数和滤布收放卷控制参数等，新滤布材料分条加工前只需要手动拉布至收卷轴并贴紧压合在轴的卡料槽位置即可，触发开始启动信号后，通过磁粉离合器和张力传感器形成闭环的自动张力控制系统，收卷伺服电机一启动旋转半圈，使滤布绷紧有一定的张力，实现张力自动控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
超轻超薄滤布热切割分条系统


[0001]本技术涉及滤布热切割
，具体为超轻超薄滤布热切割分条系统。

技术介绍

[0002]在超轻超薄滤布的切割分条领域，目前国内还没有应用热切割技术来做轻薄型滤布的分条机，市面上销售的分条机绝大部分都是以刀片切割和超声波切割为主，用此类分条设备切割滤布，边沿容易产生飞边毛刺、异物等缺点，应用领域比如应用于精密控制的流体管道内的过滤器使用轻薄滤布作为核心材料，例如尼龙滤布。
[0003]滤布本身是过滤隔离异物的材料，用于生产制造过滤器、滤网制品等，用冷刀片、超声波切割分条机下料时边沿会产生飞边毛刺，造成自身自带异物的产生，给下游滤布制品带上异物的隐患，传统的切割分条系统，无法利用热熔切割工艺进行原材料切割，不能根本上降低材料本身所带来的异物携带风险。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供超轻超薄滤布热切割分条系统，解决了现有的切割分条系统，无法利用热熔切割工艺进行原材料切割，不能根本上降低材料本身所带来的异物携带风险的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：超轻超薄滤布热切割分条系统，包括底架，所述底架顶部的两侧均安装有支架，所述支架内侧的顶部设置有XY双轴伺服电机移动平台，所述XY双轴伺服电机移动平台的底部设置有激光器，所述激光器的左侧设置有视觉识别系统，所述激光器的右侧设置有光路系统，所述支架的内侧设置有冷却机构，所述底架顶部后侧的两侧均安装有固定柱一，所述固定柱一的外侧设置有放卷伺服电机，所述放卷伺服电机的输出轴贯穿至固定柱一的内侧并安装有放卷轴，且输出轴的表面设置有磁粉离合器，所述固定柱一的顶部且位于底架顶部的左侧设置有张力传感器，所述固定柱一的顶部且位于底架顶部的右侧设置有计米器装置，所述底架顶部前侧的两侧均安装有固定柱二，所述固定柱二的顶部且位于底架顶部的右侧设置有自动纠偏系统，所述固定柱二的外侧设置有收卷伺服电机，所述收卷伺服电机的左侧通过驱动装置贯穿至固定柱二的内侧并设置有收卷轴，且驱动装置的左侧贯穿至固定柱二内侧的底部设置有导向轴，所述固定柱二的正面设置有固定柱三，所述固定柱三的底部与底架的顶部连接，所述固定柱三外侧的顶部设置有收卷伺服电机二，且收卷伺服电机二的左侧通过驱动装置贯穿至固定柱三的内侧并设置有收卷盘，且驱动装置的左侧贯穿至固定柱三内侧的底部设置有收卷导向张紧轮；
[0006]所述底架顶部的左侧设置有控制电脑，所述控制电脑的顶部设置有显示器，所述支架的正面设置有视觉系统控制器，所述视觉系统控制器的内腔设置有PLC模块，所述视觉系统控制器内腔的左侧设置有附属器件专用控制模块。
[0007]优选的，所述XY双轴伺服电机移动平台底部的两侧均设置有行走切割定焦辅助机
构，所述底架的顶部且位于设置有支架的内侧设置有负压腔异物收集腔。
[0008]优选的，所述放卷伺服电机的底部安装有安装板一，且安装板一的左侧与固定柱一的外侧连接。
[0009]优选的，所述收卷伺服电机的底部安装有安装板二，且安装板二的左侧与固定柱二的外侧连接。
[0010]优选的，所述视觉识别系统的顶部和光路系统的顶部均安装有安装架，且安装架远离视觉识别系统和光路系统的一侧并与激光器的两侧连接。
[0011]优选的，所述张力传感器的左侧设置有连接架一，且连接架一的底部与固定柱一的顶部连接，所述计米器装置的顶部设置有连接架二，且连接架二的底部与固定柱一的顶部连接。
[0012]优选的，所述PLC模块的输入端与控制电脑的输出端单向电连接，所述PLC模块的输出端分别与显示器和附属器件专用控制模块的输入端单向电连接，所述PLC模块的输出端分别与视觉识别系统、光路系统、张力传感器和自动纠偏系统的输入端双向电连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术中，控制系统是本设备的控制核心，通过控制电脑的软件上设置好的激光工艺参数、分条参数和滤布收放卷控制参数等，新滤布材料分条加工前只需要手动拉布至收卷轴并贴紧压合在轴的卡料槽位置即可，触发开始启动信号后，通过磁粉离合器和张力传感器形成闭环的自动张力控制系统，收卷伺服电机一启动旋转半圈，使滤布绷紧有一定的张力，实现张力自动控制。
[0015]2、本技术中，激光器系统包括激光器、光路系统、XY双轴伺服电机移动平台、行走切割定焦辅助机构、视觉识别系统和自动纠偏系统，接收到触发开始切割加工后先自动复位，XY双轴伺服电机移动平台回原点并启动负压装置，激光器出光头按设定的坐标轨迹进行定位切割，切割完第一版后视觉识别系统开始启动介入，移动到切缝区域拍照计算定位偏移量反馈给PLC模块，若偏移量为，直接按设定坐标切割，若是有偏移则自动纠偏系统移轨迹继续进行切割，实现自动对缝连接切割直至切割完设定的条数。
[0016]3、本技术中，切割环节结束后，收卷机构包括收卷伺服电机一、收卷轴、导向轴、收卷盘和收卷导向张紧轮启动收卷同时开启滤布传输的纠偏系统进入一边放卷一边收卷的自动纠偏状态，计米器装置开始计数滤布收放卷长度，当长度到达设定的加工长度后发出指令控制收卷伺服电机一立即停止收卷并保持使能状态，以此类推重复切割完设定长度收卷，收卷完设定长度后切割，直到切割累计到设定加工的总长度收卷满卡盘，然后做出加工完成停机并提示，按设定总长度加工完成收卷后，整个分条切割过程应用了视觉识别系统高精度纠偏定位算法，张力闭环自动控制，在该领域的设备属于创新的软、硬件的解决方案。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术底架结构左侧示意图；
[0019]图3为本技术收卷轴和导向轴结构右侧示意图；
[0020]图4为本技术放卷伺服电机和放卷轴结构右侧示意图；
[0021]图5为本技术视觉系统控制器结构剖视图；
[0022]图6为本实用系统远离图。
[0023]图中：1、底架；2、支架；3、XY双轴伺服电机移动平台；4、激光器；5、视觉识别系统；6、光路系统；7、冷却机构；8、固定柱一；9、放卷伺服电机；10、放卷轴；11、磁粉离合器；12、张力传感器；13、计米器装置；14、固定柱二；15、自动纠偏系统；16、收卷伺服电机一；17、收卷轴；18、导向轴；19、固定柱三；20、收卷盘；21、收卷导向张紧轮；22、控制电脑；23、显示器；24、视觉系统控制器；25、PLC模块；26、附属器件专用控制模块；27、行走切割定焦辅助机构；28、负压腔异物收集腔。
具体实施方式
[0024]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超轻超薄滤布热切割分条系统，包括底架（1），其特征在于：所述底架（1）顶部的两侧均安装有支架（2），所述支架（2）内侧的顶部设置有XY双轴伺服电机移动平台（3），所述XY双轴伺服电机移动平台（3）的底部设置有激光器（4），所述激光器（4）的左侧设置有视觉识别系统（5），所述激光器（4）的右侧设置有光路系统（6），所述支架（2）的内侧设置有冷却机构（7），所述底架（1）顶部后侧的两侧均安装有固定柱一（8），所述固定柱一（8）的外侧设置有放卷伺服电机（9），所述放卷伺服电机（9）的输出轴贯穿至固定柱一（8）的内侧并安装有放卷轴（10），且输出轴的表面设置有磁粉离合器（11），所述固定柱一（8）的顶部且位于底架（1）顶部的左侧设置有张力传感器（12），所述固定柱一（8）的顶部且位于底架（1）顶部的右侧设置有计米器装置（13），所述底架（1）顶部前侧的两侧均安装有固定柱二（14），所述固定柱二（14）的顶部且位于底架（1）顶部的右侧设置有自动纠偏系统（15），所述固定柱二（14）的外侧设置有收卷伺服电机一（16），所述收卷伺服电机一（16）的左侧通过驱动装置贯穿至固定柱二（14）的内侧并设置有收卷轴（17），且驱动装置的左侧贯穿至固定柱二（14）内侧的底部设置有导向轴（18），所述固定柱二（14）的正面设置有固定柱三（19），所述固定柱三（19）的底部与底架（1）的顶部连接，所述固定柱三（19）外侧的顶部设置有收卷伺服电机二，且收卷伺服电机二的左侧通过驱动装置贯穿至固定柱三（19）的内侧并设置有收卷盘（20），且驱动装置的左侧贯穿至固定柱三（19）内侧的底部设置有收卷导向张紧轮（21）；所述底架（1）顶部的左侧设置有控制电脑（22），所述控制电脑（22）的顶部设置有显示器（23），所述支架（2）的正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奉沛，
申请(专利权)人：广西松浦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：