一种集成电路设备的高阻尼抗震基座制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路设备技术领域，具体为一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，包括下基座、定位槽与上基座，定位槽开设于下基座的顶面，上基座内嵌设置于定位槽的内部，下基座的下方固定安装有支撑脚，支撑脚的底面贴合有防滑垫片。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过第一弹簧定位柱与第二弹簧定位柱不仅可大大增加上基座相对下基座移动时阻尼作用，且还可大幅度降低上基座相对下基座移动时的颤动频率，防止集成电路设备在震动下造成损坏，抗震性能优异，防护性强，散热网片可将集成电路设备运行过程中产生的热量进行排放，保证抗震性能的同时，不影响设备本身的散热性能，具有较高的实用性。具有较高的实用性。具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路设备的高阻尼抗震基座


[0001]本技术涉及集成电路设备
，具体为一种集成电路设备的高阻尼抗震基座。

技术介绍

[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，模拟集成电路有例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等，随着科技的不断发展，集成电路以及广泛应用于人们的日常生活中，例如电脑、手机以及现代的家电大多都是采用集成电路。
[0003]但是，现有的集成电路设备在使用过程中，常常会因为设备受到外力冲击或各种原因而产生的震动，而现有的集成电路设备所使用的抗震基座大多只能缓冲单向的震动，抗震能力较弱，集成电路容易发生损坏，另外，现有的集成电路设备所使用的抗震基座一般会将设备紧扣固定，设备运作时其内部集成电路所产生的热量容易滞留在基座内，散热效果差，进而大幅降低了设备的使用寿命，实用性有待提升。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，包括下基座（1）、定位槽（2）与上基座（3），其特征在于，所述定位槽（2）开设于下基座（1）的顶面，所述上基座（3）内嵌设置于定位槽（2）的内部；所述下基座（1）的下方固定安装有支撑脚（4），所述支撑脚（4）的底面贴合有防滑垫片（5），所述定位槽（2）的前后内壁均开设有第一安装槽（6），所述第一安装槽（6）内固定穿插有第一弹簧定位柱（7），所述定位槽（2）的左右两侧内壁均开口设置有第二安装槽（8），所述第二安装槽（8）的内部内嵌设置有第二弹簧定位柱（9），所述上基座（3）的前后侧壁开设有第一定位孔（10），且上基座（3）的左右侧壁形成有第二定位孔（11），所述上基座（3）的内壁侧紧密粘贴有抵紧垫片（12），所述上基座（3）的底面贯通设置有散热网片（13），所述定位槽（2）的底面内嵌设置有缓冲条（14）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路设备的高阻尼抗震基座，其特征在于，所述第一弹簧定位柱（7）通过第一定位孔（10）活动抵紧于上基座（3）的前后侧壁，所述第二弹簧定位柱（9）通过第二定位孔（11）活动抵紧于上基座（3）的左右侧壁，所述第一弹簧定位柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：商富彬，
申请(专利权)人：江苏瑞鑫集成电路设备有限公司，
类型：新型
国别省市：