一种电子设备的键盘组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的键盘组件，其包括面壳、底硅胶及主板，所述底硅胶固定粘接于面壳下表面；主板上设有若干个薄膜开关；面壳具有主体及若干个可按压底硅胶使各对应的一个薄膜开关导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。本实用新型专利技术的优点为：键盘组件的厚度薄，则使得整个电子设备的厚度薄；具有弹性悬臂的面壳，一次成型，加工简单，成本低。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备的键盘组件。
技术介绍
现有的键盘组件，如图1所示，包括一个面壳1`、若干个上小下大的按键2`、底硅胶3`及主板4`，所述底硅胶3`固定粘接于面壳1`下表面，主板4`上设有若干个薄膜开关41`；面壳1`上开设有若干个下大上小的按键通孔11`，按键孔11`的个数、按键2`的个数及薄膜开关41`的个数相等；各按键2`设于对应的按键孔11`内，使得各按键2`可滑动于按键孔11`内，并可防止按键2`脱离于按键孔11`，且各按键2`可自动复位；各个按键孔11`所处位置分别位于各对应的薄膜开关41`所处位置的上方；且，各个按键2`的上表面分别设有对应的符号标记结构。键盘组件的工作原理为使用者按压按键2`，按键2`下压底硅胶3`，使底硅胶3`与对应的薄膜开关41`接触，使得该薄膜开关41`导通。其制造过程一般为加工出具有按键孔11`的面壳1`；加工出按键2`及其它器件；装配面壳1`、按键2`及其它器件，即装配成键盘组件。现有的键盘组件存在有如下的缺点其一，面壳1`厚度厚以及按键2`行程距离大，这使得整个键盘组件的厚度厚，进而使得整个电子设备的厚度厚；其二，在制造键盘组件时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的键盘组件，包括面壳、底硅胶及主板，其特征在于：所述底硅胶固定粘接于面壳下表面；主板上设有若干个薄膜开关；面壳具有主体及若干个可按压底硅胶使各对应的一个薄膜开关导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的键盘组件，包括面壳、底硅胶及主板，其特征在于所述底硅胶固定粘接于面壳下表面；主板上设有若干个薄膜开关；面壳具有主体及若干个可按压底硅胶使各对应的一个薄膜开关导通的可弹性变形的按键部，按键部的个数与薄膜开关的个数相等，且各个按键部所处位置分别与对应薄膜开关所处位置相对应；所有按键部和主体一体成型。2.根据权利要求1所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述面壳的主体上开设有若干个通槽，位于各个通槽内的面壳部分均构成弹性悬臂；每一个弹性悬臂上至少设有一个按键部。3.根据权利要求1所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述面壳的主体的端面的局部向远离该端面方向延伸构成弹性突出臂；弹性突出臂构成按键部。4.根据权利要求1或2或3所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述面壳的主体包括一个面壁及面壁周缘向下延伸的侧壁。5.根据权利要求4所述的一种电子设备的键盘组件，其特征在于所述所有的通槽均开设于面壁上；所有弹性突出臂均设于侧壁下端面。6.根据权利要求2所述的一种电子设备的键...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚柱，陈艺煌，
申请(专利权)人：夏新电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]