一种光模块制造技术

本申请提供的光模块包括电路板和金属热沉，金属热沉包括金属热沉第一区、金属热沉第二区、金属热沉第三区和金属热沉第四区，金属热沉第四区上设置有硅光芯片，金属热沉第一区上穿过发射光纤带，金属热沉第二区上设置有激光组件，金属热沉第三区上穿过接收光纤带，其中，金属热沉第一区和金属热沉第三区上均设置有胶水孔，胶水孔的设置可以方便胶水流入其内，在通过胶水固定光纤带时，胶水被收集在胶水孔内，一方面避免胶水的流溢，另一方面胶水流至胶水孔内可以增加使发射光纤带和接收光纤带下沉附着在金属热沉上的吸力，该吸力可以使光纤带更稳固地附着在金属热沉上，避免光纤带发生形变，进而提高信号传输质量。进而提高信号传输质量。进而提高信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。
[0003]在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片，可见光纤带的稳固性影响着光信号的传输，因此需要保证光纤带良好的稳固性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种光模块，以保证光纤带良好的稳固性。
[0005]电路板；
[0006]金属热沉，设置在所述电路板上，包括金属热沉第一区、金属热沉第二区、金属热沉第三区和金属热沉第四区，所述金属热沉第二区和所述金属热沉第四区的表面均设有胶水孔；
[0007]发射光纤带，穿过所述金属热沉第一区；
[0008]接收光纤带，穿过所述金属热沉第三区；
[0009]激光组件，贴装在所述金属热沉第二区上，用于发出不携带信号的光；
[0010]硅光芯片，贴装在所述金属热沉第四区上，用于接收所述激光组件发出的不携带信号的光。
[0011]有益效果：本申请提供的光模块包括电路板和金属热沉，金属热沉包括金属热沉第一区、金属热沉第二区、金属热沉第三区和金属热沉第四区，金属热沉第四区上设置有硅光芯片，金属热沉第一区上穿过发射光纤带，金属热沉第二区上设置有激光组件，金属热沉第三区上穿过接收光纤带，其中，金属热沉第一区和金属热沉第三区上均设置有胶水孔，胶水孔的设置可以方便胶水流入其内，在通过胶水固定光纤带时，胶水不会溢出发射光纤带或接收光纤带而是被收集在胶水孔内，一方面避免胶水的流溢，另一方面胶水流至胶水孔内可以增加使发射光纤带和接收光纤带下沉附着在金属热沉上的吸力，该吸力可以使光纤带更稳固地附着在金属热沉上，避免光纤带发生形变，保证其稳固性，进而提高信号传输质量。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0014]图2为光网络单元结构示意图；
[0015]图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；
[0016]图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；
[0017]图5为本申请实施例提供的一种电路板的正面结构示意图；
[0018]图6为本申请实施例提供的电路板上拆除保护罩的结构示意图；
[0019]图7为本申请实施例提供的金属热沉的结构示意图；
[0020]图8为本申请实施例提供的金属热沉及其表面各结构的整体示意图；
[0021]图9为本申请实施例提供的金属热沉及其表面各结构的分解示意图；
[0022]图10为本申请实施例提供的激光器上盖的结构示意图；
[0023]图11为本申请实施例提供的保护罩的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0026]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0027]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
[0028]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0029]光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
[0030]光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电
信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
[0031]至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
[0032]常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
[0033]图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
[0034]光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
[0035]笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；金属热沉，设置在所述电路板上，包括金属热沉第一区、金属热沉第二区、金属热沉第三区和金属热沉第四区，所述金属热沉第二区和所述金属热沉第四区的表面均设有胶水孔；发射光纤带，穿过所述金属热沉第一区；接收光纤带，穿过所述金属热沉第三区；激光组件，贴装在所述金属热沉第二区上，用于发出不携带信号的光；硅光芯片，贴装在所述金属热沉第四区上，用于接收所述激光组件发出的不携带信号的光。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射光纤带通过胶水固定在所述金属热沉第一区，所述接收光纤带通过胶水固定在所述金属热...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑龙，刘璐，陶圣英，杨思更，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：