电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置，包括有电极组件和垫板，所述的电极组件包括横向设置的第一电极块和第二电极块，二者的左侧和右侧均共同连接有一个纵向设置的固定块，所述的第一电极块、第二电极块与固定块围成一个长方形孔，垫板垫在电极组件的底部，进而将长方形孔下开口封住并围成一个长方体的容纳槽，供流体状的有机硅凝胶注入后固化形成长方体状，该种检测装置检测结果更准确。置检测结果更准确。置检测结果更准确。

【技术实现步骤摘要】
电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置


[0001]本技术涉及一种电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置。

技术介绍

[0002]电子器件的灌封材料质量的要求非常高，有机硅凝胶因其具有优良的耐温、防水和电气绝缘性能,是电子器件必不可少的封装材料，正因如此需要一种比较准确的测试手段表征硅凝胶的体积电阻率。
[0003]目前，有机硅橡胶材料的电阻主要采用高绝缘体积电阻率测定仪，测试精度较高。但是传统的检测方法难以控制其测试精度：1.有机硅凝胶组容易产生泡沫，影响制样均匀，凝胶样品中的气泡对测试结果影响极大；2.固化后有机硅凝胶呈柔软性弹性体，柔韧性非常好，很难达到非常平整的要求，因此制样与测试电极接触时难免会存在接触紧密程度不一，并且样品形变很大，测试就不能准确反映出不同样品之间的差异和测试结果的重复性；3.在计算体积电阻率时，需要测量样品的厚度，在制样过程中样品很难保证厚度完全一致，在计算过程中会进一步加大测量误差，从而影体积电阻率大小的评估。综上所述，传统的有机硅橡胶的检测方法的出的结果离散性较大，结果也不够准确，不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子器件灌封用有机硅凝胶的体积电阻率检测装置，其特征在于：包括有电极组件(1)和垫板(2)，所述的电极组件(1)包括横向设置的第一电极块(11)和第二电极块(12)，二者的左侧和右侧均共同连接有一个纵向设置的固定块(13)，所述的第一电极块(11)、第二电极块(12)与固定块(13)围成一个长方形孔，所述的垫板(2)垫在电极组件(1)的底部，进而将长方形孔下开口封住并围成一个长方体的容纳槽(3)，供流体状的有机硅凝胶注入后固化形成长方体状。2.根据权利要求1所述的体积电阻率检测装置，其特征在于：所述的垫板(2)上设置有排气结构(4)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣斌，
申请(专利权)人：中山市聚成化工材料有限公司，
类型：新型
国别省市：