激光加工系统技术方案

本实用新型专利技术属于激光加工技术领域，特别是涉及一种激光加工系统。该激光加工系统包括底板、安装在所述底板上的激光器以及至少一个挤压组件；所述挤压组件包括挤压杆和安装在所述底板上的支撑杆；所述支撑杆上设有螺纹通孔，所述挤压杆上设有与所述螺纹通孔适配的外螺纹；所述挤压杆通过螺纹连接的所述螺纹通孔和所述外螺纹安装在所述支撑杆上，且所述挤压杆的一端压紧在所述激光器上。该激光加工系统的稳固性高，提高了待加工件的加工精度。提高了待加工件的加工精度。提高了待加工件的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统


[0001]本技术属于激光加工
，特别是涉及一种激光加工系统。

技术介绍

[0002]随着激光技术的不断进步，二氧化碳激光发生器在电子线路板上钻孔的应用也越来越广泛。由于电子线路板的加工精度要求高，二氧化碳激光发生器不仅仅要求速度快，还要求钻孔精度高，比如，针对PCB板钻孔的圆孔真圆度达到95％，加工精度可能达到25μm内。现有技术中，二氧化碳激光发生器在加工过程中，需要在机台上在平面内快速移动，如此，会导致机台振动，进而导致二氧化碳激光发生器出现晃动的现象，晃动的二氧化碳激光发生器将降低其钻孔精度。

技术实现思路

[0003]本技术解决了现有技术中二氧化碳激光发生器因晃动，而导致钻孔精度低等技术问题，提供了一种激光加工系统。
[0004]鉴于以上问题，本技术实施例提供的一种激光加工系统，包括底板、安装在所述底板上的激光器以及至少一个挤压组件；所述挤压组件包括挤压杆和安装在所述底板上的支撑杆；所述支撑杆上设有螺纹通孔，所述挤压杆上设有与所述螺纹通孔适配的外螺纹；所述挤压杆通过螺纹连接的所述螺纹通孔和所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括底板、安装在所述底板上的激光器以及至少一个挤压组件；所述挤压组件包括挤压杆和安装在所述底板上的支撑杆；所述支撑杆上设有螺纹通孔，所述挤压杆上设有与所述螺纹通孔适配的外螺纹；所述挤压杆通过螺纹连接的所述螺纹通孔和所述外螺纹安装在所述支撑杆上，且所述挤压杆的一端压紧在所述激光器上。2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述挤压组件还包括垫片和旋钮；所述垫片和所述旋钮均安装在所述挤压杆上，所述垫片位于所述支撑杆和所述激光器之间，所述旋钮位于所述支撑杆背离所述激光器的一侧，所述挤压杆通过所述垫片挤压所述激光器。3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述挤压杆为螺柱。4.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统还包括安装板和固定组件；所述激光器通过所述安装板安装在所述底板上；所述固定组件包括均安装在所述底板上的挡块和挤压块；所述安装板的相对两侧分别与所述挡块和所述挤压块抵接。5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：关天设，杨宏振，李强，吴超森，翟学涛，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：