一种高效散热共晶的LED封装光源制造技术

技术编号:31385225 阅读:10 留言:0更新日期:2021-12-15 14:12
本实用新型专利技术涉及照明装置技术领域,且公开了一种高效散热共晶的LED封装光源,包括主体,主体内部中空矩形状,主体的顶部开设有安装孔,安装孔卡接有灯罩,主体的内部设置有共晶体板,主体的内部设置有LED灯,共晶体板包括载体,载体顶部开设有固定固定孔,共晶体板的内部开设有空心腔活动腔,共晶体板的底部开设有限位槽,限位槽与活动腔相邻的一侧壁面开设有对接孔,活动腔内部设置有可上下移动导热块,本实用新型专利技术中,当LED灯通过LED灯底柱向下螺纹固定在固定套上时,连接孔内部圆台形内壁面随着LED灯底柱向下延伸旋转向两侧发生弹力形变,通过LED灯底柱与连接孔内壁面螺纹固定和固定套的自身弹性挤压将LED灯二次固定在载体上,提高LED灯固定稳定性。提高LED灯固定稳定性。提高LED灯固定稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热共晶的LED封装光源


[0001]本技术涉及照明装置
,具体为一种高效散热共晶的 LED封装光源。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]现有的LED封装光源通过在底部设置一体成型散热片等结构将封装光源内部长时间工作产生的热量导出散热,但是这样封装光源底部与外部空气接触面积恒定,散热效果较差,为此提出一种高效散热共晶的LED封装光源。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种高效散热共晶的 LED封装光源,解决了上述的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述所述目的,本技术提供如下技术方案:一种高效散热共晶的LED封装光源,包括主体,所述主体内部为中空矩形状,所述主体的顶部开设有安装孔,所述安装孔卡接有灯罩,所述主体的内部设置有共晶体板,所述主体的内部设置有LED灯,所述共晶体板包括载体,所述载体顶部开设有固定固定孔,所述共晶体板的内部开设有空心腔活动腔,所述共晶体板的底部开设有限位槽,所述限位槽与活动腔相邻的一侧壁面开设有对接孔,所述活动腔内部设置有可上下移动导热块,所述固定孔与活动腔之间连接处设置有耐热气囊,所述主体的底部固定安装有绝缘板,所述载体内部固定安装固定套,所述固定套的底部开设有圆台形的连接孔。
[0008]优选的,所述LED灯的底部固定连接有LED灯底柱,所述LED灯底柱的外圆柱上开设有外螺纹,所述LED灯底柱与连接孔螺纹连接,所述耐热气囊为剖面弧形结构且耐热气囊将固定孔与载体相交处密封,所述耐热气囊外壁面与导热块之间固定连接。
[0009]优选的,所述导热块由剖面为“T”形的两块板组成,导热块的顶部开设有圆槽,且耐热气囊的外壁面与导热块顶部圆槽内壁面之间固定连接。
[0010]优选的,所述绝缘板顶部开设有圆孔,且绝缘板顶部与载体之间用胶水固定连接。
[0011]优选的,所述导热块为陶瓷材质,且导热块的垂直端与对接孔内壁面相互贴合,且对接孔的垂直端上升至最高处时仍在对接孔的内部。
[0012]优选的,所述灯罩顶部一体成型有矩形凸块,所述灯罩的凸块卡接在安装孔上与主体的顶部平行契合,所述灯罩底部靠近LED灯一侧开设有扇形的支撑槽。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比,本技术提供了一种高效散热共晶的LED封装光源,具备以下
有益效果:
[0015]1、该高效散热共晶的LED封装光源,通过设置有载体、固定孔、固定套、LED灯、耐热气囊、固定套、固定孔、活动腔和限位槽,当 LED灯正常工作后,LED灯产生的热量向下传导LED灯底柱上,随着 LED灯不断传递热量,此时固定套与耐热气囊之间密封空间随着热量增大,此时固定套被密封空间内部气压增大膨胀,膨胀的固定套带动导热块向下移动,此时密封空间内部热量随着固定套传递在导热块上,导热块将LED灯上的热量向外散热,随着导热块的垂直端在限位槽内部向下延伸,此时导热块的垂直端外壁面与穿过绝缘板上的外部空气接触面积增大,此时加速对固定孔内部热量散热起到促进,提高散热效果。
[0016]2、该高效散热共晶的LED封装光源,同时当LED灯停止工作后,主体内部热量从绝缘板上滤孔排出后,此时耐热气囊恢复膨胀收缩,恢复收缩的耐热气囊带动导热块的垂直端向上在对接孔内部移动,此时活动腔与限位槽内部始终保持密封,避免外部潮湿空气随着导热块与限位槽之间间隙渗入固定孔内部对LED灯造成受热冷凝水,导致 LED灯遇水短路的情况发生。
[0017]3、该高效散热共晶的LED封装光源,通过设置有固定套、连接孔、LED灯、LED灯底柱和载体,当LED灯通过LED灯底柱向下螺纹固定在固定套上时,连接孔内部圆台形内壁面随着LED灯底柱向下延伸旋转向两侧发生弹力形变,通过LED灯底柱与连接孔内壁面螺纹固定和固定套的自身弹性挤压将LED灯二次固定在载体上,提高LED灯固定稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术LED封装光源正面示意图;
[0019]图2为本技术LED封装光源侧剖拆分示意图;
[0020]图3为图2中A处放大示意图;
[0021]图4为本技术LED封装光源侧剖连接示意图。
[0022]图中:1、主体;101、安装孔;2、灯罩;21、支撑槽;3、共晶体板;301、载体;302、固定孔;303、活动腔;304、限位槽;305、对接孔;4、光源;41、光源底柱;5、导热块;6、耐热气囊;7、绝缘板;8、固定套、81、连接孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

图4,一种高效散热共晶的LED封装光源,包括主体1,所述主体1内部为中空矩形状,所述主体1的顶部开设有安装孔 101,所述安装孔101卡接有灯罩2,所述主体1的内部设置有共晶体板3,所述主体1的内部设置有LED灯4,LED灯4为现有结构,在此不做赘述,所述共晶体板3包括载体301,载体301为矩形结构,所述载体301顶部开设有固定固定孔302,所述共晶体板3的内部开设有空心腔活动腔303,所述共晶体板3的底部开设有限位槽304,所述限位槽304与活动腔303相邻的一侧壁面开设有对接孔305,所述活动腔303内部设置有可上下移动导热块5,所述固定孔302与活动腔303之间连接处设置有耐热气囊6,所述
主体1的底部固定安装有绝缘板7,所述载体301内部固定安装固定套8,所述固定套8 的底部开设有圆台形的连接孔81。
[0025]所述LED灯4的底部固定连接有LED灯底柱41,所述LED灯底柱41的外圆柱上开设有外螺纹,所述LED灯底柱41与连接孔81螺纹连接,所述耐热气囊6为剖面弧形结构且耐热气囊6将固定孔302 与载体301相交处密封,所述耐热气囊6外壁面与导热块5之间固定连接,所述导热块5由剖面为“T”形的两块板组成,导热块5的顶部开设有圆槽,且耐热气囊6的外壁面与导热块5顶部圆槽内壁面之间固定连接。
[0026]所述绝缘板7顶部开设有圆孔,且绝缘板7顶部与载体301之间用胶水固定连接,所述导热块5为陶瓷材质,且导热块5的垂直端与对接孔305内壁面相互贴合,且对接孔305的垂直端上升至最高处时仍在对接孔305的内部。
[0027]所述灯罩2顶部一体成型有矩形凸块,所述灯罩2的凸块卡接在安装孔101上与主体1的顶部平行契合本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热共晶的LED封装光源,包括主体(1),所述主体(1)内部为中空矩形状,所述主体(1)的顶部开设有安装孔(101),所述安装孔(101)卡接有灯罩(2),所述主体(1)的内部设置有共晶体板(3),所述主体(1)的内部设置有LED灯(4),其特征在于:所述共晶体板(3)包括载体(301),所述载体(301)顶部开设有固定孔(302),所述共晶体板(3)的内部开设有空心腔活动腔(303),所述共晶体板(3)的底部开设有限位槽(304),所述限位槽(304)与活动腔(303)相邻的一侧壁面开设有对接孔(305),所述活动腔(303)内部设置有可上下移动导热块(5),所述固定孔(302)与活动腔(303)之间连接处设置有耐热气囊(6),所述主体(1)的底部固定安装有绝缘板(7),所述载体(301)内部固定安装固定套(8),所述固定套(8)的底部开设有圆台形的连接孔(81)。2.根据权利要求1所述的一种高效散热共晶的LED封装光源,其特征在于:所述LED灯(4)的底部固定连接有LED灯底柱(41),所述LED灯底柱(41)的外圆柱上开设有外螺纹,所述LED灯底柱(41)与连接孔(81)螺...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑汉武
申请(专利权)人:深圳市穗晶光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1