一种锡膏涂抹装置制造方法及图纸

技术编号:31382273 阅读:12 留言:0更新日期:2021-12-15 14:04
本实用新型专利技术公开了一种锡膏涂抹装置,包括固定座、承料筒、送气调节器和脚踏开关,所述脚踏开关与所述送气调节器电性连接,所述送气调节器通过送气软管与所述固定座的一端连通,固定座的另一端与所述承料筒的一端可拆卸连接,承料筒的另一端设置有用于实现锡膏出料的出料机构,所述承料筒用于装载待涂抹的锡膏,所述固定座的内腔与所述承料筒的内腔连通,所述送气调节器与外部送气装置连接;本实用新型专利技术公开的锡膏涂抹装置,外部送气装置所输送的空气通过送气调节器输送至承料筒的内腔中,通过送气调节器调节送气量,可调节承料筒内的空气对锡膏的压力,即可实现锡膏输出量的可控调节,避免出现锡膏输出量过多或过少的情况,提高锡膏的涂抹效果。膏的涂抹效果。膏的涂抹效果。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏涂抹装置


[0001]本技术涉及分支器生产加工
,特别涉及一种锡膏涂抹装置。

技术介绍

[0002]在分支器的生产加工过程中,需要采用锡膏对分支器四侧的焊接缝进行涂抹,现有的分支器涂抹锡膏的方式,通常是人工选择大小合适的针头,用针头取适量的锡膏点涂于焊接缝内,再通过人工不断地调整焊接缝内的锡膏量和锡膏的分布位置,使焊接缝被完全填充且填充均匀,该涂抹方式费时费力,降低了生产效率,且人为把控锡膏量,容易导致锡膏涂抹不均匀,从而影响后续加热焊接生产工艺的加工效果,降低了分支器的良品率。
[0003]可见,现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种锡膏涂抹装置,通过送气调节器调节送气量,从而实现锡膏输出量的调节,实现锡膏输出量的可控调节,提高锡膏的涂抹效果。
[0005]为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:
[0006]一种锡膏涂抹装置,包括固定座、承料筒、送气调节器和脚踏开关,所述脚踏开关与所述送气调节器电性连接,所述送气调节器通过送气软管与所述固定座的一端连通,固定座的另一端与所述承料筒的一端可拆卸连接,承料筒的另一端设置有用于实现锡膏出料的出料机构,所述承料筒用于装载待涂抹的锡膏,所述固定座的内腔与所述承料筒的内腔连通,所述送气调节器与外部送气装置连接。
[0007]所述的锡膏涂抹装置中,所述承料筒后端的外壁上设置有第一螺纹部,所述固定座前端的内壁上设置有第二螺纹部,所述第一螺纹部与所述第二螺纹部配合连接。
[0008]所述的锡膏涂抹装置中,所述出料机构包括安装座和出料管,所述安装座的一端与所述承料筒固定连接,安装座的另一端与所述出料管的一端固定连接,出料管的另一端开设有出料口,所述出料口向安装座方向倾斜;所述安装座的内腔与所述出料管的内腔以及所述承料筒的内腔连通。
[0009]所述的锡膏涂抹装置中,所述固定座的两侧设置有定位板。
[0010]所述的锡膏涂抹装置中,所述送气调节器包括壳体,所述壳体内设置有控制装置和开关阀,所述开关阀分别与固定座以及外部送气装置连接;所述壳体上设置有调节旋钮,所述脚踏开关、调节旋钮以及开关阀分别与所述控制装置电性连接。
[0011]所述的锡膏涂抹装置中,所述壳体上还设置有显示屏幕,所述显示屏幕用于显示调节参数,所述显示屏幕与所述控制装置电性连接。
[0012]有益效果:
[0013]本技术提供了一种锡膏涂抹装置,外部送气装置所输送的空气通过送气调节器输送至固定座内,从而输送至承料筒的内腔中,通过送气调节器调节进入承料筒内腔的
空气量,可调节承料筒内的空气对锡膏的压力,即可实现锡膏输出量的可控调节,避免出现锡膏输出量过多或过少的情况,提高锡膏的涂抹效果。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的锡膏涂抹装置的结构示意图;
[0015]图2为图1的A部分放大图;
[0016]图3为本技术提供的出料管的侧视图。
[0017]主要元件符号说明:1

固定座、11

定位板、2

承料筒、3

送气调节器、31

调节旋钮、32

显示屏幕、4

脚踏开关、5

出料机构、51

安装座、52

出料管、53

出料口。
具体实施方式
[0018]本技术提供了一种锡膏涂抹装置,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本技术作进一步详细说明。
[0019]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,不能理解为对本技术的限制;此外,术语“安装”、“连接”等应做广义理解,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1,本技术提供了一种锡膏涂抹装置,包括固定座1、承料筒2、送气调节器3和脚踏开关4,所述脚踏开关4与所述送气调节器3电性连接,所述送气调节器3通过送气软管与所述固定座1的一端连通,固定座1的另一端与所述承料筒2的一端可拆卸连接,承料筒2的另一端设置有用于实现锡膏出料的出料机构5,所述承料筒2用于装载待涂抹的锡膏,所述固定座1的内腔与所述承料筒2的内腔连通,所述送气调节器3与外部送气装置连接。
[0021]外部送气装置所输送的空气通过送气调节器3输送至固定座1内,固定座1的内腔与承料筒2的内腔连通,外部送气装置所输送的空气进入承料筒2的内腔中;通过调节送气调节器3的参数,可调节外部送气装置输送至承料筒2中的空气量,即可调节承料筒2内的空气对锡膏的压力,实现锡膏输出量的可控调节,可避免出现锡膏输出量过多或过少的情况,确保锡膏输出量的均匀程度,提高分支器上锡膏的涂抹效果,从而提高分支器后续的加热焊接生产工艺的加工效果。
[0022]在实际使用时,工作人员分别手握分支器和承料筒2,承料筒2内装载有待涂抹的锡膏;将出料机构5对准分支器焊接缝的边角位,工作人员踩踏脚踏开关4,送气调节器3开始向承料筒2输出空气,承料筒2内的空气挤压锡膏,锡膏从出料机构5输出;在锡膏出料的过程中,工作人员手握承料筒2沿着焊接缝移动,将输出的锡膏从焊接缝的一端涂抹至另一端,以完成一侧焊接缝的锡膏的涂抹;承料筒2移动至焊接缝的另一端时,工作人员松开脚踏开关4,避免锡膏在焊接缝的边角位置堆积而溢出焊接缝,提高锡膏涂抹的均匀程度;完成一侧焊接缝的锡膏的涂抹后,工作人员旋转分支器,以进行相邻侧焊接缝的锡膏的涂抹,不断旋转分支器以进行锡膏的涂抹,直至完成分支器上四侧焊接缝的涂抹。
[0023]优选地,所述承料筒2后端的外壁上设置有第一螺纹部,所述固定座1前端的内壁上设置有第二螺纹部,通过第一螺纹部与第二螺纹部配合连接,实现所述固定座1与所述承
料筒2的可拆卸连接;当承料筒2内的锡膏的量过少,出料机构5无法实现锡膏的出料时,可通过拧动承料筒2,将承料筒2与固定座1分离,实现锡膏的补充。
[0024]进一步地,请参阅图1至图3,所述出料机构5包括安装座51和出料管52,所述安装座51的一端与所述承料筒2固定连接,安装座51的另一端与所述出料管52的一端固定连接,出料管52的另一端开设有出料口53,所述出料口53向安装座51方向倾斜;所述安装座51的内腔与所述出料管52的内腔以及所述承料筒2的内腔连通;当承料筒2内部的空气挤压锡膏时,承料筒2的锡膏通过安装座51进入出料管52内,而后从出料口53输出至分支器的焊接缝上;所述出料口53向安装座51方向倾斜,在锡膏挤出的同时,可对锡膏进行压平,提高焊接缝内的锡膏的表面平整度,从而提高焊接缝内锡膏的均本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏涂抹装置,其特征在于,包括固定座、承料筒、送气调节器和脚踏开关,所述脚踏开关与所述送气调节器电性连接,所述送气调节器通过送气软管与所述固定座的一端连通,固定座的另一端与所述承料筒的一端可拆卸连接,承料筒的另一端设置有用于实现锡膏出料的出料机构,所述承料筒用于装载待涂抹的锡膏,所述固定座的内腔与所述承料筒的内腔连通,所述送气调节器与外部送气装置连接。2.根据权利要求1所述的一种锡膏涂抹装置,其特征在于,所述承料筒后端的外壁上设置有第一螺纹部,所述固定座前端的内壁上设置有第二螺纹部,所述第一螺纹部与所述第二螺纹部配合连接。3.根据权利要求1所述的一种锡膏涂抹装置,其特征在于,所述出料机构包括安装座和出料管,所述安装座的一端与所述承料筒固...

【专利技术属性】
技术研发人员:范逸超何伟豪林兆基何庆勉李卫坚
申请(专利权)人:广东新力宽频网络有限公司
类型:新型
国别省市:

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