【技术实现步骤摘要】
一种密封升降结构的自动装配设备
[0001]本专利技术涉及自动装配
，具体是涉及一种密封升降结构的自动装配设备。
技术介绍
[0002]在现有技术中，如图5所示，密封升降结构包括有风囊管11、伸缩杆12、下固定座和上活动座，采用风囊管11将伸缩杆12包裹，并将风囊管11的两端分别与下固定座和上活动座密封连接的方式实现升降结构的密封效果，从而实现对伸缩杆12的保护，该密封升降结构应用在半导体湿法制程工艺腔体中可有效防止溶液泄露。
[0003]现有技术在对风囊管11进行装配时，通过人工或机械手将伸缩杆12连通风囊管11的装配结构放置在下固定座和上活动座之间，再通过人工手持热熔设备的进行热熔的方式将风囊管11连接在下固定座和上活动座上，效率低下，人工劳动强度大，且装配精度难以保证，容易造成密封不佳，导致溶液泄露。
[0004]因此，有必要设计一种密封升降结构的自动装配设备，用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]一、要解决的技术问题
[0006]本专利技术是针对现有技术所存在的上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密封升降结构的自动装配设备，包括有风囊管(11)和伸缩杆(12)，伸缩杆(12)竖直设置，风囊管(11)竖直套设在伸缩杆(12)上，风囊管(11)的两端分别与下固定座和上活动座密封连接，其特征在于，还包括有传动机构(1)、热熔机构(2)和夹持抵紧机构(3)，热熔机构(2)和夹持抵紧机构(3)分别设置在传动机构(1)的两个输出端上，热熔机构(2)包括有第一安装支撑板(4)、第一夹持驱动组件(5)和热熔组件(6)，第一安装支撑板(4)水平安装在传动机构(1)的其中一个输出端上，第一夹持驱动组件(5)固定安装在第一安装支撑板(4)上，第一夹持驱动组件(5)包括有能够夹持风囊管(11)端部的第一夹持爪(5a)，热熔组件(6)设置在第一夹持爪(5a)上，夹持抵紧机构(3)包括有第二安装支板(7)、第二夹持组件(8)和缓冲装置(9)，第二安装支板(7)竖直设置在传动机构(1)上，第二安装支板(7)与传动机构(1)的另一个输出端传动连接，第二夹持组件(8)水平设置在第二安装支板(7)上，第二夹持组件(8)包括有能够夹持风囊管(11)外壁的第二夹持爪(8a)，缓冲装置(9)设置在第二安装支板(7)上，第二夹持组件(8)通过缓冲装置(9)与第二安装支板(7)滑动连接，第一夹持爪(5a)的内径与风囊管(11)的外径一致，第二夹持爪(8a)的内径略小于风囊管(11)的外径。2.根据权利要求1所述的一种密封升降结构的自动装配设备，其特征在于，第一夹持驱动组件(5)还包括有第一直线驱动器(5b)、连杆传动装置(5c)和传动连接块(5d)，第一夹持爪(5a)和传动连接块(5d)均设有两个，第一直线驱动器(5b)固定安装在第一安装支撑板(4)上，连杆传动装置(5c)设置在第一安装支撑板(4)上，第一直线驱动器(5b)的输出端与连杆传动装置(5c)传动连接，两个传动连接块(5d)安装在连杆传动装置(5c)的两个输出端，两个第一夹持爪(5a)固定安装在两个传动连接块(5d)上。3.根据权利要求2所述的一种密封升降结构的自动装配设备，其特征在于，连杆传动装置(5c)包括有传动块(5c1)、第一铰接连杆(5c2)、第二铰接连杆(5c3)和第一滑动块(5c4)，第一铰接连杆(5c2)、第二铰接连杆(5c3)和第一滑动块(5c4)均设有两个，两个第一铰接连杆(5c2)、第二铰接连杆(5c3)和第一滑动块(5c4)沿着第一安装支撑板(4)竖直中心面对称设置，传动块(5c1)水平滑动设置在第一安装支撑板(4)上，第一安装支撑板(4)中部设有供传动块(5c1)滑动的滑动槽，两个第一铰接连杆(5c2)的其中一端均与传动块(5c1)轴接，两个第一铰接连杆(5c2)的另一端分别与两个第一滑动块(5c4)铰接，第一安装支撑板(4)上设有供第一滑动块(5c4)滑动的第一导轨，第一导轨的长度方向与传动块(5c1)的滑动方向平行，两个第二铰接连杆(5c3)的其中一端分别与两个第一滑动块(5c4)铰接，两个第二铰接连杆(5c3)的另一端分别与两个传动连接块(5d)铰接，第一安装支...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈云清，刘晓龙，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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