一种宽频透波夹层超构材料制造技术

技术编号:31377204 阅读:43 留言:0更新日期:2021-12-15 11:15
本发明专利技术属于宽频透波材料及超材料技术领域,具体涉及一种宽频透波夹层超构材料,包括周期性分布的单胞,单胞由相互嵌套的上中下三层介质材料组成,单胞结构整体呈现上下对称的蒙皮

【技术实现步骤摘要】
一种宽频透波夹层超构材料


[0001]本专利技术属于宽频透波材料及超材料
,具体涉及一种宽频透波夹层超构材料。

技术介绍

[0002]雷达天线罩/窗为电磁透波结构,是天线通信和制导的传输窗口,不同的罩壁结构及壁厚对雷达天线的辐射特性与电磁传输特性有不同的影响。根据电磁场边界条件和天线罩壁结构的区别,可将壁结构归类为单层实心壁结构和夹层壁结构两类。单层实心壁包括薄壁和半波壁,薄壁天线罩的壁厚一般小于工作波长的1/20,适合在L、S、C等波长较长的低频段使用,在更高频率下则因厚度过薄而导致可靠性不足。半波壁结构的壁厚为介质内波长的一半的整数倍,适应的入射角范围大,但作用频带窄,透波率大于70%的带宽通常小于2GHz,无法满足武器型号发展对宽频透波天线罩的需求。
[0003]夹层壁结构是目前实现天线罩/窗宽频带透波的主要方法,特别是在有机复合材料天线罩领域。夹层壁结构包括A型夹层、B型夹层、C型夹层、多层夹层等结构,通常都具有宽带透波的特点。其中,A型夹层结构是一种三层结构,由两层蒙皮和中间的芯层组成,蒙皮材料的介电常数比夹芯材料高。B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽频透波夹层超构材料,其特征在于,包括周期性分布的单胞,所述单胞由相互嵌套的上中下三层介质材料组成,单胞结构整体呈现上下对称的蒙皮

芯材

蒙皮的夹层结构,并采用A夹层结构或B夹层结构;所述蒙皮和芯材中介电常数较小的介质材料通过延伸形状为圆柱体或者直径逐渐减小的圆锥台延伸至介电常数较高介质材料内部实现啮合嵌套;所述单胞的周期大小为6mm~10mm;所述芯材的厚度为7.5mm~15mm,所述蒙皮厚度与芯材厚度的比值为0.15~0.30。2.根据如权利要求1所述的一种宽频透波夹层超构材料,其特征在于,所述延伸形状为圆柱体时,圆柱体的直径为单胞周期大小的0.6~1.0倍,圆柱体的高度为芯材高度的0.1~0.5倍。3.根据如权利要求1所述的一种宽频透波夹层超构材料,其特征在于,所述延伸形状为圆锥台时,圆锥台的底部直径为单胞周期大小的0.6~1.0倍且大于其顶部直径,圆锥台的高度为芯材高度的0.1~0.5倍。4.根据如权利要求1所述的一种宽频透波夹层超构材料,其特征在于,所述蒙皮

芯材

蒙皮夹层结构采用A夹层结构时,上下两层蒙皮具有相同且相对较高的介电常数,所述蒙皮材料的介电常数为3.0~4.2,具体为纤维增强树脂材料、或者纤维增强陶瓷材料、或者熔融石英、或者氮化硼陶瓷、或者氮化硅陶瓷。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:邹春荣郭少军沈同圣周晓松赵德鑫
申请(专利权)人:中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院
类型:发明
国别省市:

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