一种基于5G网络微功耗温度传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种基于5G网络微功耗温度传感器，运用于温度传感器装置技术领域；传感器上包括有温度变送器、温敏元件、光敏元件、磁敏元件、耐高温外壳、RFID射频元件、数字信号处理器和微控制器；本发明专利技术具有一般半导体不具有的振荡特性和负阻特性，调整其工作模式可以得到不同的输出状态，搭配极为简单的应用电路可以得到性能优良的温控开关、数字温度传感器、频率输出温度传感器等，其体积小、成本低、寿命长、灵敏度高的特性，可用于家电、消防检测和安全生产领域。全生产领域。全生产领域。

【技术实现步骤摘要】
一种基于5G网络微功耗温度传感器


[0001]本专利技术涉及温度传感器
，特别涉及为一种基于5G网络微功耗温度传感器。

技术介绍

[0002]传统的工业温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器(IC温度传感器主要包括模拟输出和数字输出两种类型)，(RTD)最适合对精度有严格要求，而速度和价格不太关键的应用领域，IC温度传感器有许多好处，包括：功耗低、可提供小型封装产品、还可在某些应用中实现低器件成本，
[0003]此外，由于IC传感器在生产测试过程中就完成了校准，缺点就是温度范围非常有限，也存在同样的自热、不坚固和需要外电源的问题，成本较低，但也受到配置和速度限制，数字输出IC温度传感器的响应速度慢，而模拟输出IC温度传感器的线性度很高，
[0004]鉴于此，针对以上
技术介绍
提出的问题，本专利技术提供一种基于5G网络微功耗温度传感器，以解决现有技术中的温度传感器温度范围有限、受到配置限制和响应速度慢的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在解决现有技术中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于5G网络微功耗温度传感器，其特征在于，所述传感器包括：所述传感器上包括有温度变送器、温敏元件、光敏元件、磁敏元件、耐高温外壳、RFID射频元件、数字信号处理器和微控制器；所述温度变送器固定安装于传感器底端，所述温敏元件、光敏元件、磁敏元件和RFID射频元件设于传感器内腔中，所述耐高温外壳设于传感器表层，所述数字信号处理器设于传感器内腔底端，所述微控制器固定安装于传感器内腔顶端一侧。2.根据权利要求1所述的一种基于5G网络微功耗温度传感器，其特征在于，所述温度变送器还包括有护套、电路板和活动槽，所述护套固定连接于温度变送器的底部，且所述护套内设有与温度变送器的电路板适配电性连接的导体，所述活动槽设于护套与所述温度变送器连接的底端一侧。3.根据权利要求1所述的一种基于5G网络微功耗温度传感器，其特征在于，所述温敏元件还包括有热电偶、铂电阻和热敏电阻，所述热电偶、铂电阻和热敏电阻均设于温敏元件的腔体内。4.根据权利要求3所述的一种基于5G网络微功耗温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻还包括有正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻，所述正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻设于热敏电阻的左端和右端。5.根据权利要求1所述的一种基于5G网络微功耗温度传感器，其特征在于，所述光敏元件还包括有光电池、光敏二极管和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李沛国，汪声，于立鹏，鲁洋均，
申请(专利权)人：云芯智联苏州动力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：