一种传感器测试装置制造方法及图纸

技术编号:31369402 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-13 09:42
本实用新型专利技术涉及婴儿培养箱技术领域,公开了一种传感器测试装置,包括:壳体和固定安装在壳体上的多个温度检测装置;所述温度检测装置包括通过固定件固定连接的上压块和下压块,以及可转动的设置在上压块和下压块之间的温度传感器;所述温度传感器的本体端受限于所述上压块和所述下压块,所述温度传感器的探头端伸出于所述上压块和所述下压块,所述温度传感器受所述上压块和下压块的限制可转动停止在任意位置,所述温度传感器的可转动调节角度为90

【技术实现步骤摘要】
一种传感器测试装置


[0001]本技术涉及婴儿培养箱
,特别是涉及一种传感器测试装置。

技术介绍

[0002]在使用婴儿培养箱等设备时,往往需要先测量其箱体内的温度。一般是在箱体内放置5根温度计用来测量箱体内的温度是否合格。
[0003]在测量婴儿培养箱箱体内的温度时,因为每个点所需要测量的位置不同,所以温度计放置的位置也不近相同。往往是根据测量的要求放置一个专门大小的不锈钢支架,然后温度计放置于支架上面。这样,工作人员在观察记录数据时需要透过暖箱亚克力玻璃,很不方便;并且使用完毕后多个不锈钢支架也无法互相堆叠起来,很是占用空间。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种传感器测试装置,能够解决婴儿培养箱箱体内的温度测试不便捷以及测试装置放置繁琐的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种传感器测试装置,包括:壳体和固定安装在壳体上的多个温度检测装置;所述温度检测装置包括通过固定件固定连接的上压块和下压块,以及可转动的设置在上压块和下压块之间的温度传感器;所述温度传感器的本体端受限于所述上压块和所述下压块,所述温度传感器的探头端伸出于所述上压块和所述下压块,所述温度传感器受所述上压块和下压块的限制可转动停止在任意位置,所述温度传感器的可转动调节角度为90
°
,所述温度传感器的两个转动极限位置分别为垂直于所述壳体和平行于所述壳体。
[0006]优选的,所述温度传感器的本体端呈球状,所述温度传感器的探头端呈一字型的杆状;所述上压块的中部具有供所述温度传感器的探头端垂直穿过的圆孔,所述上压块的下端面上设有与温度传感器本体端外形结构相配合的上弧形凹槽,所述上弧形凹槽与所述圆孔相通;所述上压块的一侧开设有一字型的上缺口槽,所述上缺口槽与所述圆孔和所述上弧形凹槽相连通,所述上缺口槽的大小可供所述温度传感器的探头端通过;所述下压块的上端面上也设有与温度传感器本体端外形结构相配合的下弧形凹槽,所述下弧形凹槽与所述上弧形凹槽正相对;所述下压块的上端面上还开设有用于旋转收纳起所述温度传感器的下缺口槽,所述下缺口槽与所述上缺口槽正相对,所述下缺口槽的一端与所述下弧形凹槽相通连,所述下缺口槽的另一端贯穿所述下压块;所述下缺口槽与所述下弧形凹槽之间还形成有用于支撑和限制所述温度传感器探头端的支撑结构部。
[0007]优选的,所述下压块的下端面上还开设有与下弧形凹槽相通的走线槽。
[0008]优选的,所述走线槽与所述下缺口槽相差180
°

[0009]优选的,所述温度检测装置有五个,五个温度检测装置中的四个温度检测装置分别位于所述壳体的四个直角端处,还有一个温度检测装置位于所述壳体的正中部。
[0010]优选的,所述壳体包括本体部和堆叠部,所述温度检测装置固定安装在所述本体
部的下表面上,所述堆叠部围绕在所述本体部的四周,所述堆叠部的下表面低于所述本体部的下表面,所述堆叠部下表面与所述本体部下表面之间的高度差大于或等于所述温度检测装置的高度。
[0011]优选的,所述壳体的本体部上对应每个温度检测装置的位置均开设有一个条形孔,所述条形孔的一端过所述温度检测装置的中心线,所述条形孔供所述温度传感器的探头端通过;所述壳体的本体部上还开设有与条形孔的另一端相通连的操作孔。
[0012]优选的,所述固定件为螺钉和螺母,所述螺钉依次穿过所述壳体的本体部、上压块和下压块后,与所述螺母螺纹连接。
[0013]本技术的有益效果是:本技术能够采用温度传感器代替了原有的温度计测量,温度传感器可以连接电子数显来观察数据,不需要透过婴儿培养箱的亚克力玻璃观察,使得测温了解更加便捷,且测试出的温度值准确度高。采用壳体代替了原有的不锈钢的支架,以能够在使用完毕后,可以让多个测试装置叠加起来,占地面积小。温度传感器在转动到90
°
的极限位置时、垂直于壳体,此时可以进行温度测量,温度传感器在转动到0
°
的极限位置时、平行于壳体,此时可以被收纳起来,其操作使用方便,不会出现测量位置不正确等问题。温度传感器、上压块和下压块的结构设计简单,加工方便,下压块中走线槽的结构设计可以便于温度传感器的导线通过。固定件为螺钉和螺母,固定连接简单,零部件少,不单可以实现上压块与下压块的固定连接,同时还可以实现温度检测装置与壳体的固定连接,并且通过螺母与螺钉的配合,可以容易的控制下压块与上压块之间的距离,使得温度传感器与这两者之间的摩擦力得到保证,从而实现温度传感器的位置在旋转调节后可以得到固定的目的。
附图说明
[0014]图1是本技术一种传感器测试装置的安装结构示意图;
[0015]图2是本技术一种传感器测试装置中温度检测装置转动90
°
后的结构示意图;
[0016]图3是本技术一种传感器测试装置中温度检测装置转动任意一角度后的结构示意图;
[0017]图4是本技术中温度检测装置的分解结构示意图;
[0018]图5是本技术中温度检测装置转动90
°
时的结构示意图;
[0019]图6是本技术中温度检测装置转动0
°
时的结构示意图;
[0020]图7是本技术中温度检测装置处于一转动角度下的结构示意图;
[0021]图8是本技术中下压块的立体结构示意图一;
[0022]图9是本技术中下压块的立体结构示意图二。
[0023]附图中各部件的标记如下:1、壳体;11、本体部;111、条形孔;112、操作孔;12、堆叠部;2、温度传感器;21、本体端;22、探头端;3、上压块;31、上弧形凹槽;32、上缺口槽;4、下压块;41、下弧形凹槽;42、下缺口槽;43、走线槽;5、螺钉;6、螺母。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确
的界定。
[0025]请参阅图1至图9,本技术实施例包括:
[0026]一种传感器测试装置,包括:壳体1和固定安装在壳体1上的五个温度检测装置,五个温度检测装置中的四个温度检测装置分别位于所述壳体1的四个直角端处,还有一个温度检测装置位于所述壳体1的正中部。所述温度检测装置包括通过固定件固定连接的上压块3和下压块4,以及可转动的设置在上压块3和下压块4之间的温度传感器2,所述温度传感器2受所述上压块3和下压块4的限制可转动停止在任意位置,所述温度传感器2的可转动调节角度为90
°
,所述温度传感器2转动的两个极限位置分别为垂直于所述壳体1和平行于所述壳体1。
[0027]所述温度传感器2的一端呈球状,该端定义为本体端21;所述温度传感器2的另一端呈一字型的杆状,该端定义为探头端2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器测试装置,其特征在于,包括:壳体和固定安装在壳体上的多个温度检测装置;所述温度检测装置包括通过固定件固定连接的上压块和下压块,以及可转动的设置在上压块和下压块之间的温度传感器;所述温度传感器的本体端受限于所述上压块和所述下压块,所述温度传感器的探头端伸出于所述上压块和所述下压块,所述温度传感器受所述上压块和下压块的限制可转动停止在任意位置,所述温度传感器的可转动调节角度为90
°
,所述温度传感器的两个转动极限位置分别为垂直于所述壳体和平行于所述壳体。2.根据权利要求1所述的一种传感器测试装置,其特征在于:所述温度传感器的本体端呈球状,所述温度传感器的探头端呈一字型的杆状;所述上压块的中部具有供所述温度传感器的探头端垂直穿过的圆孔,所述上压块的下端面上设有与温度传感器本体端外形结构相配合的上弧形凹槽,所述上弧形凹槽与所述圆孔相通;所述上压块的一侧开设有一字型的上缺口槽,所述上缺口槽与所述圆孔和所述上弧形凹槽相连通,所述上缺口槽的大小可供所述温度传感器的探头端通过;所述下压块的上端面上也设有与温度传感器本体端外形结构相配合的下弧形凹槽,所述下弧形凹槽与所述上弧形凹槽正相对;所述下压块的上端面上还开设有用于旋转收纳起所述温度传感器的下缺口槽,所述下缺口槽与所述上缺口槽正相对,所述下缺口槽的一端与所述下弧形凹槽相通连,所述下缺口槽的另一端贯穿所述下压块;所述下缺口槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢伟民韩伟林铁山周行
申请(专利权)人:苏州贝茵医疗器械有限公司
类型:新型
国别省市:

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