一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法，包括背板、灯板和平整涂覆在灯板表面的有机硅密封剂，所述灯板为9

【技术实现步骤摘要】
一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子产品
，具体为一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，Mini
‑
LED芯片尺寸在320um*200um,其正负连接线路焊盘在180um*80um，焊盘间隙为180μm，生产精度要求高；为了满足高分辨率，高亮度，标4K产品，其芯片矩阵排列密度较大，一般在75inch的基板上需要置入数千颗芯片；
[0003]在传统工艺中，这数千颗芯片中有一颗芯片出现不良将导致Mini
‑
LED背光板整板进行返工或是报废，而基于Mini
‑
LED半柔性印制电路板的显示驱动封装将直接提升Mini
‑
LED背光板返工效率，有效提升Mini
‑
LED背光板生产良率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决
技术介绍
中的问题，提供一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法。
[0005]本专利技术采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，包括背板(1)、灯板(2)和平整涂覆在灯板(2)表面的有机硅密封剂(3)，其特征在于：所述灯板(2)为9
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12个Mini
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LED芯片串联成一个矩形发光区域，多个所述矩形发光区域进行并联形成灯板(2)，所述Mini
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LED芯片点涂覆盖有有机硅密封剂(3)。2.如权利要求1所述的一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，其特征在于：所述背板(1)为Mini
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LED半柔性印制电路板。3.如权利要求1所述的一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，其特征在于：所述有机硅密封剂包括硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅。4.如权利要求1所述的一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，其特征在于：所述Mini
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LED芯片的尺寸为320μm*200μm。5.如权利要求1所述的一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，其特征在于：所述有机硅密封剂包覆在Mini
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LED芯片的外侧提供了一致的光学折射率。6.如权利要求1所述的一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：排布显示驱动阵列：将Mini
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，
申请(专利权)人：苏州鸿微斯特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：