【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子基板以及光固化性组合物
[0001]本专利技术涉及一种具有抗弯性优异的挠性部位的电子基板以及柔软性及抗弯性优异的光固化性组合物。
技术介绍
[0002]在具有柔软性的挠性部位的电子基板中,一般来说,将挠性基板(包括挠性电路板(FlexiblePrintedCircuits,以下也称为“挠性基板”))用作该挠性部位。挠性基板通常公知为一种能够弯折的基板,在聚酰亚胺树脂或聚酯树脂等膜上形成有铜箔等金属导体电路,在其上设置有聚酰亚胺树脂或聚酯树脂等覆盖膜来作为保护层。例如,在日本特开平7
‑
106728号公报(专利文献1)中,在具有刚性部位和挠性部位的基板中,将树脂组合物用作刚性部位与挠性部位的连接部分的保护构件。
[0003]另外,具有刚性基板和设置在所述刚性基板的端部的挠性基板的电子基板也被用于例如液晶显示装置、等离子显示装置、有机EL显示装置、RGB无机LED安装式显示装置等图像显示装置中。在这些图像显示装置中,将图像显示部位即面板用作刚性基板,为了向面板施加电压或信号,设置有与面板的端部电连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子基板,具有:刚性基板,从所述刚性基板的端部延伸并以能够导通的方式连接的挠性基板,以及从所述刚性基板至所述挠性基板的配线,所述挠性基板具有弯折部,所述弯折部从所述刚性基板的端部突出并朝向所述刚性基板的一面侧弯折,所述电子基板的特征在于,在从所述刚性基板的端部至所述弯折部的所述刚性基板与所述挠性基板的分界部分,在所述挠性基板的至少一面上设置有弹性保护构件,所述弹性保护构件通过纳米压痕试验测量的马氏硬度为0.35~3.0N/mm2,拉伸断裂伸长率为100%以上。2.根据权利要求1所述的电子基板,其特征在于,所述弹性保护构件覆盖与所述刚性基板和所述挠性基板的接触面交叉的所述刚性基板的端面的至少一部分。3.根据权利要求1或2所述的电子基板,其特征在于,位于与所述刚性基板相反的一侧的所述挠性基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:爱泽眸,
申请(专利权)人:积水保力马科技株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。