多孔质陶瓷和多孔质陶瓷的制造方法技术

【课题】提供一种适应骨填补材料等的需要的多孔质陶瓷。【解决手段】可以通过一种多孔质陶瓷以及多孔质陶瓷的制造方法而解决，该陶瓷具有气孔，其特征在于，作为上述气孔，具有开气孔和闭气孔，作为上述开气孔，分别具有多个孔径在20～600μm的范围内的大径开气孔和孔径在1.0μm以下的范围内的微小径开气孔，上述大径开气孔在整个上述陶瓷上实质上均匀地分布。径开气孔在整个上述陶瓷上实质上均匀地分布。径开气孔在整个上述陶瓷上实质上均匀地分布。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质陶瓷和多孔质陶瓷的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种可用作骨填补材料等的多孔质陶瓷。

技术介绍

[0002]在骨填补材料等所利用的多孔质陶瓷的制法例中，有利用β
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磷酸钙作为原料，发泡成型后，使之干燥，并进行烧结而形成的制法。通过该制法，制造出气孔的尺寸为50～1000μm的多孔质陶瓷(专利文献1)。根据该制法，气孔是使发泡后的气泡烧结而形成的。
[0003]发泡形成的过程中会形成为大小各异的径，但直至干燥完成的过程中，有时小径气孔合并而成为大径气孔，有时大径的气泡上浮至发泡形成体的上部而破泡。
[0004]因此，大径气孔在所形成的多孔质陶瓷整体上并非均匀分布，而大多分布于多孔质陶瓷的上部。结果是所形成的多孔质陶瓷中气孔径分布不均。
[0005]另一方面，专利文献2中提出了气孔均匀地分布于整体的多孔质陶瓷。
[0006]具体地说，作为骨填补材料等的多孔质陶瓷，提出了“0.05～1.3mm的微细的连续空孔在整体上均匀地分布”的磷酸钙多孔体。其中，该磷酸钙多孔体可以通过“向羟基磷灰石微粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多孔质陶瓷，其是具有气孔的陶瓷，其特征在于，作为所述气孔，具有开气孔和闭气孔，作为所述开气孔，分别具有多个孔径在20μm～600μm的范围内的大径开气孔，和孔径在1.0μm以下的范围内的微小径开气孔，所述大径开气孔在整个所述陶瓷上实质上均匀地分布。2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷，其中，气孔率为40％～90％。3.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷，其中，所述开气孔在所述气孔中所占的比例为80％以上。4.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷，其中，作为所述气孔，进一步具有多个孔径在大于1.0μm且为10.0μm以下的范围内...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本和明，大川淳也，佐佐木宽人，
申请(专利权)人：大王制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：