一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构制造技术

本发明专利技术涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。本发明专利技术有效的限制键合引线水平方向可移动的范围，避免键合引线在键合引线过孔中发生偏移；可使键合过程中键合引线始终处于劈刀刀头端面正中；有效的提升键合引线键合的精度。有效的提升键合引线键合的精度。有效的提升键合引线键合的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构


[0001]本专利技术涉及微电子封装
，更具体地讲，涉及一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构。

技术介绍

[0002]在微电子封装领域，未封装的集成电路芯片与芯片以及芯片与外围电路之间，通常采用键合引线键合实现电气互联，楔形焊工艺具有焊接密度高、焊点尺寸小、可以实现低弧度互联、可以实现深腔焊接、寄生效应较小等特点，是常用的键合引线键合方法之一。楔形劈刀是楔形键合过程的重要工具，直接决定了键合引线的密度及键合产品的质量。
[0003]采用楔形劈刀进行键合，为保证键合精度与键合质量，键合过程中键合引线应处于劈刀刀头端面正中，键合引线偏出刀头端面正中将影响键合精度，严重时导致键合焊点超出焊盘。键合引线通过键合引线过孔后，位于劈刀刀头端面位置，为保证初次穿丝顺利以及键合过程中出丝顺利，键合引线穿丝孔(键合引线过孔)的大小通常为键合引线直径的两倍。键合过程中，劈刀牵引键合引线运动，由于键合引线过孔直径远大于键合引线直径，键合引线在过孔中会发生移动(主要为水平摆动)，导致键合引线偏出劈刀刀头端面正中，从而影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，包括刀柄、与刀柄一端连接的刀头；其特征在于，所述刀头上设置有键合引线过孔，所述键合引线过孔包括设置在刀头侧面的导向孔、与导向孔连通的椭圆通孔。2.根据权利要求1所述的一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，其特征在于，所述刀头呈楔形结构，其远离刀柄的一端设置有键合面、底面以及设置在底面和键合面之前的沟槽；所述底面设键合引线过孔远离刀柄的一侧。3.根据权利要求2所述的一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构，其特征在于，所述沟槽包括与底面连接的第一斜面、与键合面连接的第二斜面；所述椭圆通孔远离导向的一端设置在第一斜面上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾斌，王辉，庞婷，文泽海，张平升，董东，李慧，李悦，徐榕青，毛小红，董江，伍泽亮，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：