【技术实现步骤摘要】
热封刀及封口装置
[0001]本技术属于包装
,具体涉及一种热封刀及封口装置。
技术介绍
[0002]在我们日常的生产生活中,包装袋随处可见,为了适应市场的需要,对于包装袋的封装机器越来越多,众所周知,在进行包装袋封口时,可以采用非打码封口,也可以采用打码封口。而目前市场上常用的封装机的封刀存在一个问题,其封刀上安装的硅胶垫在生产过程中很容易掉落,从而导致生产出的包装打码不清晰、封口不良等问题,增加了包装生产的不良率以及机器维修时间,也同时就会导致生产效率的降低。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本技术提供了一种热封刀及封口装置,用以解决现有技术中存在的硅胶垫易脱落,导致包装打码不清晰,封口不良等问题。
[0004]本技术采用的技术方案是:
[0005]第一方面,本技术提供了一种热封刀,包括第一封刀组件和与所述第一封刀组件匹配的第二封刀组件,所述第二封刀组件上设有打码机构,所述第一封刀组件上设有固定机构和与所述打码机构相对应的承载件,所述固定机构用于固定所述承载件;
[0006] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热封刀,其特征在于,包括第一封刀组件和与所述第一封刀组件匹配的第二封刀组件,所述第二封刀组件上设有打码机构,所述第一封刀组件上设有固定机构和与所述打码机构相对应的承载件,所述固定机构用于固定所述承载件;所述承载件上设有固定孔,所述固定机构插设在所述固定孔内。2.根据权利要求1所述的一种热封刀,其特征在于,所述固定机构包括第一固定件和第二固定件,所述固定孔包括第一固定孔和第二固定孔,所述第一固定件插入所述第一固定孔内,所述第二固定件插入所述第二固定孔内。3.根据权利要求2所述的一种热封刀,其特征在于,所述第一封刀组件包括第一封刀本体和封刀座,所述第一封刀本体通过连接机构与所述封刀座可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的一种热封刀,其特征在于,所述第一封刀本体上开设有用于固定所述承载件的承载槽。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈明亮,
申请(专利权)人:深圳市益豪科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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