一种插接式5G智能手机主板制造技术

技术编号:31362190 阅读:52 留言:0更新日期:2021-12-13 09:25
本实用新型专利技术涉及手机主板技术领域,且公开了一种插接式5G智能手机主板,包括U型固定座,所述U型固定座内设置有主板主体,所述主板主体左侧的侧壁固定连接有第一卡块,所述U型固定座前侧的侧壁开设有第一卡槽,所述第一卡块位于第一卡槽内,所述第一卡块上下两侧的侧壁均固定连接有半圆形卡块,所述第一卡槽上下两侧的槽壁均开设有半圆形卡槽,所述主板主体右侧的侧壁固定连接有第二卡块。本实用新型专利技术操作更加简便,有效的提高了手机主板的组装效率。有效的提高了手机主板的组装效率。有效的提高了手机主板的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种插接式5G智能手机主板


[0001]本技术涉及手机主板
,尤其涉及一种插接式5G智能手机主板。

技术介绍

[0002]5G通常被视为提供宽带接入的第五代蜂窝网络技术,随着5G技术的逐渐普及应用,5G手机逐渐取代4G手机,5G智能手机能够兼容4G和5G两种通信技术。
[0003]现有的5G智能手机的主板采用多个螺丝进行固定,由于现有的手机追求较低的重量,导致主板的体积较小,使用螺丝进行固定的方式组装十分困难,从而导致手机主板的组装效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中5G手机主板的螺丝固定方式的组装效率较低的问题,而提出的一种插接式5G智能手机主板。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种插接式5G智能手机主板,包括U型固定座,所述U型固定座内设置有主板主体,所述主板主体左侧的侧壁固定连接有第一卡块,所述U型固定座前侧的侧壁开设有第一卡槽,所述第一卡块位于第一卡槽内,所述第一卡块上下两侧的侧壁均固定连接有半圆形卡块,所述第一卡槽上下两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插接式5G智能手机主板,包括U型固定座(1),其特征在于,所述U型固定座(1)内设置有主板主体(2),所述主板主体(2)左侧的侧壁固定连接有第一卡块(3),所述U型固定座(1)前侧的侧壁开设有第一卡槽(4),所述第一卡块(3)位于第一卡槽(4)内,所述第一卡块(3)上下两侧的侧壁均固定连接有半圆形卡块(5),所述第一卡槽(4)上下两侧的槽壁均开设有半圆形卡槽(6),所述主板主体(2)右侧的侧壁固定连接有第二卡块(7),所述U型固定座(1)前侧的侧壁开设有第二卡槽(8),所述第二卡块(7)位于第二卡槽(8)内,所述第二卡块(7)上下两侧的侧壁均固定连接有限位滑块(9),所述第二卡槽(8)上下两侧的槽壁均开设有限位滑槽(10),所述U型固定座(1)右侧的侧壁开设有销孔(11),所述销孔(11)内活动套接有销杆(12),所述销杆(12)的右端固定连接有限位板(13),所述销孔(11)的孔径略小于销杆(12)的直径,所述第二卡块(7)右...

【专利技术属性】
技术研发人员:李彦朝
申请(专利权)人:惠州市米琦通信设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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