一种基于曲面基材成型的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种基于曲面基材成型的覆铜板，包括基材板、覆盖于基材板一面的第一压制层、覆盖于基材板另一面的第二压制层、及复合连接于第一压制层的第一铜箔层和复合连接于第二压制层的第二铜箔层；所述基材板的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层开设第一曲面压制于基材板，所述第二压制层开设第二曲面压制于基材板；本实用新型专利技术解决了现有覆铜板双面接触面积较小，传热效率较低的问题，将基材板设置为连续U字形结构连续排布，使得双面接触面积更大，传热系数更高。传热系数更高。传热系数更高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于曲面基材成型的覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，特别是涉及一种基于曲面基材成型的覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。
[0003]覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0004]现有的覆铜板在生产过程中一般都是通过覆铜方式成型，此方式为传统工艺，在使用中由于相互接触面积较少，导致传热效率较低。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术提供一种解决了现有覆铜板双面接触面积较小，传热效率较低的问题，将基材板设置为连续U字形结构连续排布，使得双面接触面积更大，传热系数更高的基于曲面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：包括基材板、覆盖于基材板一面的第一压制层、覆盖于基材板另一面的第二压制层、及复合连接于第一压制层的第一铜箔层和复合连接于第二压制层的第二铜箔层；所述基材板的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层开设第一曲面压制于基材板，所述第二压制层开设第二曲面压制于基材板。2.根据权利要求1所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述基材板为连接膜或铝基材。3.根据权利要求2所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第一压制层为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层。4.根据权利要求3所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第一压制层与第一铜箔层为冶金结合连接。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，
申请(专利权)人：江西翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：