一种气压传感模块及气体检测仪制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于吸入式气体检测仪的改进型气压传感模块，包括底座、设置于所述底座上方的气压传感器芯片、以及设置于所述底座上方、罩住所述气压传感器芯片的气罩；气罩留有气孔，用于气体流通进出所述气罩；其中：底座上有镀金层，用于减少气体的物理性和化学性吸附，所述气压传感器芯片检测通过气孔进入气罩内部的气体的气压信息并传输给主控制器，使得主控制器处理所述气压信息。本实用新型专利技术实施例的技术方案，通过在底座上的气压传感器芯片周围的表面设置镀金层，避免气体残留污染气路，提高气路的洁净度，最终有助于提高气体检测仪检测结果的准确性。提高气体检测仪检测结果的准确性。提高气体检测仪检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种气压传感模块及气体检测仪


[0001]本技术实施例涉及气体检测
，尤其涉及一种气压传感模块及气体检测仪。

技术介绍

[0002]突发危化气体泄漏形成的云团通常具有多样性、无序性、偶然性、应急性特点。事件一旦发生，有关应急部门须及时开展现场调查，查明其原因，泄漏点和变化趋势，以便采取措施，控制事件的发展，及时疏散人群，保护关键生产生活设施。为了更好处理气体，往往需要检测气体的压力，由于气体存在污染性，经常会污染检测设备，亟需对其进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种气压传感模块及气体检测仪，以解决气体对检测设备的污染问题。
[0004]第一方面，本技术实施例提供了一种气压传感模块，包括底座、设置于所述底座上方的气压传感器芯片、以及设置于所述底座上方、罩住所述气压传感器芯片的气罩；气罩留有气孔，用于气体流通进出所述气罩；其中：
[0005]底座上有镀金层，用于减少气体的物理性和化学性吸附，所述气压传感器芯片检测通过气孔进入气罩内部的气体的气压信息并传输给主控制器，使得主控制器处理所述气压信息。
[0006]可选的，所述气罩的材料为聚醚醚酮。
[0007]可选的，所述气罩的上方镀有不锈钢。
[0008]第二方面，本技术实施例还提供了一种气体检测仪，所述气体检测仪包括上述实施例中任一所述的气压传感模块。
[0009]本技术实施例的技术方案，通过在底座上的气压传感器芯片周围的表面设置镀金层，避免气体残留污染气路，提高气路的洁净度，最终有助于提高气体检测仪检测结果的准确性。
附图说明
[0010]图1是本技术实施例中的一种气压传感模块的结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0012]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0013]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0014]实施例一
[0015]图1为本技术实施例一提供的一种气压传感模块的结构示意图，本技术实施例可适用于气体压力检测的情况。参照图1，本技术实施例的一种气压传感模块，具体包括：底座1、设置于所述底座1上方的气压传感器芯片2、以及设置于所述底座1上方、罩住所述气压传感器芯片2的气罩3；气罩3留有气孔4，用于气体流通进出所述气罩3；其中：
[0016]底座上有镀金层5，用于减少气体的物理性和化学性吸附，所述气压传感器芯片2检测通过气孔4进入气罩3内部的气体的气压信息并传输给主控制器，使得主控制器处理所述气压信息。
[0017]在本实施例中，气压传感器芯片2与气体直接接触，获取气体对芯片本身的压力信号，将压力信号转换为电信号，传输给主控制器进行处理。由于气体大多是污染气体，为了避免气体残留污染气路，在气压底座上设置有镀金层5，用于减少气体的物理性和化学性吸附，提高了气压传感器的使用持久性和设备的检测准确性。
[0018]进一步的，所述气罩3的材料为聚醚醚酮。聚醚醚酮(poly
‑
ether
‑
ether
‑
ketone，简称PEEK)不吸附气体，是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，熔点343℃，软化点168℃，拉伸强度 132～148MPa，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。
[0019]进一步的，所述气罩的上方镀有不锈钢，用于保护气罩本身。
[0020]本技术实施例的技术方案，通过在底座上的气压传感器芯片周围的表面设置镀金层，避免气体残留污染气路，提高气路的洁净度，最终有助于提高气体检测仪检测结果的准确性。
[0021]实施例二
[0022]本技术实施例提供一种气体检测仪，所述气体检测仪包括上述实施例中任一所述的气压传感模块。
[0023]本技术实施例的技术方案，通过在底座上的气压传感器芯片周围的表面设置镀金层，避免气体残留污染气路，提高气路的洁净度，最终有助于提高气体检测仪检测结果的准确性。
[0024]注意，上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明
显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压传感模块，其特征在于，包括底座、设置于所述底座上方的气压传感器芯片、以及设置于所述底座上方、罩住所述气压传感器芯片的气罩；气罩留有气孔，用于气体流通进出所述气罩；其中：底座上有镀金层，用于减少气体的物理性和化学性吸附，所述气压传感器芯片检测通过气孔进入气罩内部的气体的气压信息并传输给主控制器，使得主...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈高翔，余建辉，
申请(专利权)人：深圳市英宝硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：