【技术实现步骤摘要】
壳体、电子装置及刀具
[0001]本申请涉及一种壳体、包括所述壳体的电子装置以及用于加工所述壳体的刀具。
技术介绍
[0002]手机等电子装置由于信号传输的原因,通常需要在电子装置壳体的特定位置采用两种不同的塑胶材料。然而,两种塑胶材料的结合位置存在应力集中的尖点,导致在后续使用过程中两种塑胶材料之间存在开裂的风险,从而降低壳体的强度。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本申请提供一种强度较高的壳体。
[0004]本申请还提供一种具有所述壳体的电子装置。
[0005]本申请还提供一种用于加工所述壳体的刀具。
[0006]本申请提供一种壳体,包括:
[0007]金属件,包括第一金属部以及第二金属部;以及
[0008]塑胶件,设置于所述第一金属部和所述第二金属部之间并连接所述第一金属部和所述第二金属部,所述塑胶件包括第一塑胶件以及第二塑胶件,所述第二塑胶件包括第一部分和第二部分,所述第一部分嵌入所述第一塑胶件,所述第二部分位于所述第一金属部和所述第二金属部之间,所述第一部分包 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种壳体,其特征在于,包括:金属件,包括第一金属部以及第二金属部;以及塑胶件,设置于所述第一金属部和所述第二金属部之间并连接所述第一金属部和所述第二金属部,所述塑胶件包括第一塑胶件以及第二塑胶件,所述第二塑胶件包括第一部分和第二部分,所述第一部分嵌入所述第一塑胶件,所述第二部分位于所述第一金属部和所述第二金属部之间,所述第一部分包含圆角。2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一部分嵌入所述第一塑胶件的垂直深度H的范围为大于或等于0.5mm。3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,沿所述第一金属部至所述第二金属部的方向上,所述第一塑胶件的宽度范围为大于或等于0.4mm。4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一部分嵌入所述第一塑胶件的垂直深度为H,所述圆角的半径R的范围为大于或等于0.1mm且小于或等于H
‑
0.4mm。5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐毅,
申请(专利权)人:深圳市裕展精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。