一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，包括退镀主壳体的正面设置有电路板开口，电路板开口的内部设置有开口橡胶件，退镀主壳体的顶部设置有烘干机，退镀主壳体的内部两侧面对应电路板开口的位置对称设置有卡位板，卡位板的侧面设置有卡扣槽，卡扣槽的内部设置有防磨损橡胶件，退镀主壳体的内部对应限位槽的位置设置有转轴件，透明窗的上方对应转轴件的位置设有驱动电机，转轴件上套装有套筒，套筒上设有海绵刷。本快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，具有镍镀层退除干净，无需人员手动，工作效率快，省时省力，电路板不会受到磨损，退镀液不会洒出，烘干电路板防潮的优点。干电路板防潮的优点。干电路板防潮的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置


[0001]本技术涉及印制电路板
，具体为一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]现有的印制电路板的表面具有镍镀层，印制电路板表面镀镍除了可以起到防止氧化的效果之外，其镀层还可以增强下列的机械特性比如强度、延展性、硬度、内应力、疲劳限度和氢脆性，另外镍镀层也具有良好的抗化学腐蚀能力。
[0004]现有的印制电路板在退除镍镀层时通常需要人员手动喷洒退镀液，并且再使用刷子之类的工具进行洗刷，这样非常麻烦，耗时耗力，工作效率慢，不能够快速的将镍镀层退除干净，并且在退除完成后不具备烘干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀装置，包括退镀主壳体(1)，其特征在于：所述退镀主壳体(1)的正面设置有电路板开口(11)，电路板开口(11)的内部设置有开口橡胶件(12)，电路板开口(11)的侧旁设置有排污口(13)，退镀主壳体(1)的侧面设置有透明窗(14)，退镀主壳体(1)的顶部设置有烘干机(15)，烘干机(15)的侧旁设置有进液口(16)，退镀主壳体(1)的内部两侧面对应电路板开口(11)的位置对称设置有卡位板(17)，卡位板(17)的侧面设置有卡扣槽(19)，卡扣槽(19)的内部设置有防磨损橡胶件(20)，左侧卡位板(17)的上方设置有限位槽(21)，退镀主壳体(1)的内部对应限位槽(21)的位置设置有转轴件(22)，透明窗(14)的上方对应转轴件(22)的位置设置有驱动电机(221)，转轴件(22)上套装有套筒(26)，套筒(26)上设置有海绵刷(27)，退镀主壳体(1)的内部顶端对应进液口(16)的位置设置有进液管(28)，退镀主壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡东旭，
申请(专利权)人：保定北博新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：