一种具有透光图案的电子设备保护壳和电子设备制造技术

技术编号:31340059 阅读:12 留言:0更新日期:2021-12-13 08:34
本实用新型专利技术涉及电子设备保护壳技术领域,公开了一种具有透光图案的电子设备保护壳和电子设备,将具有透光图案的镂空材料层集成在壳体上,镂空材料层上具有透光的图案,在通电发光元件不发光时,观察者看不到透光图案,镂空材料层能够保持自身的质地;当通电发光元件发光时,镂空材料层能够显示出透光图案。镂空材料层能够显示出透光图案。镂空材料层能够显示出透光图案。

【技术实现步骤摘要】
一种具有透光图案的电子设备保护壳和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备保护壳
,具体涉及一种具有透光图案的电子设备保护壳和电子设备。

技术介绍

[0002]随着社会发展,人们对美的追求不断提高。在消费电子领域,手机保护壳的更新换代层出不穷。
[0003]现有技术中的有些手机壳具有通电发光功能,其具体方案是将LED、导光板、反光装饰膜集成在手机壳的玻璃面板下方,其通电效果是在发光装饰膜原有的图案上发光。
[0004]本技术提出一种新的电子设备保护壳方案,将镂空材料与通电发光元件结合起来,形成发光保护壳。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题,本技术提供一种具有透光图案的电子设备保护壳和电子设备。
[0006]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0007]一种具有透光图案的电子设备保护壳,包括透明的壳体、设置在壳体外侧的镂空材料层、设置在壳体内侧的通电发光层,以及设置在通电发光层内侧的内装饰层;所述镂空材料层上具有能够透过光线的透光图案。
[0008]进一步地,包括设置在镂空材料层与壳体之间的第一透明粘结层、设置在壳体与通电发光层之间的第二透明粘结层、设置在通电发光层与内装饰层之间的第三透明粘结层。
[0009]进一步地,所述壳体替换为非透明的壳体,且在与镂空材料层的透光图案对应处设置有镂空结构。
[0010]一种具有透光图案的电子设备保护壳,包括壳体、设置在壳体外侧的镂空材料层、设置在镂空材料层与壳体之间的通电发光层,以及设置在壳体内侧的内装饰层;所述镂空材料层上具有能够透过光线的透光图案。
[0011]进一步地,包括设置在镂空材料层与通电发光层之间的第一透明粘结层、设置在壳体与通电发光层之间的第二透明粘结层、设置在壳体与内装饰层之间的第三透明粘结层。
[0012]进一步地,所述通电发光层包括LED发光元件、与LED发光元件共平面设置的导光层,以及与LED发光元件、导光层粘结的电路板层。
[0013]进一步地,所述电路板层设置有能够驱动通电发光层发光的感应芯片。
[0014]进一步地,所述通电发光层包括LED发光元件、导光层以及电路板层;所述LED 发光元件、导光层以及电路板层设置在同一层。
[0015]进一步地,所述通电发光层包括电致发光器件,以及与电致发光器件粘结的电路
板层。
[0016]进一步地,所述电致发光器件包括依次叠置的第一EL薄膜基材、第一导电层、发光层、第一绝缘介质层、第二导电层、EL粘结层以及第二EL薄膜基材。
[0017]进一步地,所述第一导电层和发光层之间设置有第二绝缘介质层。
[0018]进一步地,所述镂空材料层为透光皮革层。
[0019]一种电子设备,包括电子设备本体,以及所述的电子设备保护壳;所述电子设备保护壳套设在电子设备本体的外部。
[0020]进一步地,所述电子设备为手机;所述壳体的侧边设置有音量键凸起、拓展卡槽凸起、开关键凸起的任意一种或任意多种;所述壳体的下边设置有耳机孔、充电孔、话筒孔的任意一种或者多种;所述壳体上开设有摄像头通孔。
[0021]与现有技术相比,本技术的有益技术效果是:
[0022]本技术将具有透光图案的镂空材料层集成在壳体上,镂空材料层上具有透光的图案,在通电发光元件不发光时,观察者看不到透光图案,镂空材料层能够保持自身的质地;当通电发光元件发光时,镂空材料层能够显示出透光图案。
[0023]当通电发光层位于壳体内侧时,壳体需要设置为透明材质,或者壳体非透明并在透光图案对应位置处设置镂空结构,便于镂空材料层上显示透光图案;当通电发光层位于壳体外侧时,壳体是否透明均不影响透光图案的显示。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例一的结构示意图;
[0025]图2为本技术实施例二的结构示意图;
[0026]图3为本技术实施例三的结构示意图;
[0027]图4为本技术实施例四的结构示意图;
[0028]图5为本技术电致发光器件的结构示意图;
[0029]图6为本技术电子设备保护壳的爆炸图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本技术的优选实施方式作详细的说明。
[0031]在以下各实施例中,所述镂空材料层使用透光皮革;在皮革上用激光或者机械冲孔的方式加工出肉眼不可见的微米级别的点或者线,形成透光图案,即可得到透光皮革。在后方的发光元件不发光时,观察者看不到所述图案;当后方的发光元件发光时,发光图案显示出来。
[0032]本领域技术人员使用其他类似能够加工出透光图案的材料来替代透光皮革的技术方案,均应视为在本技术的保护范围内。
[0033]实施例一
[0034]如图1所示,所述电子设备保护壳,包括依次叠置的透光皮革层310、第一透明粘结层321、壳体330、第二透明粘结层322、导光层341、第四透明粘结层324、电路板层343、第三透明粘结层323、内装饰层350;LED发光元件342与导光层共平面设置。
[0035]LED发光元342件、导光层341、第四透明粘结层324、电路板层343组成通电发光层
340。
[0036]透光皮革层通过第一透明粘结层粘结在透明的壳体上,该侧为壳体的外侧。
[0037]使用第二透明粘结层将导光层和LED发光元件粘结在透明壳体的内侧。LED发光元件,可以包含各种颜色的LED灯珠,数量可以是一个或者超过一个。
[0038]导光层的另一侧通过第三粘结层,与电路板层粘结。电路板层上设置有多种感应芯片,可以在来电、音乐、或者游戏时输出信号,驱动LED发光元件发光。
[0039]电路板层的另一侧,通过第四透明粘结层粘结有内装饰层。内装饰层可以是皮革或者其他材质。
[0040]实施例二
[0041]如图2所示,与实施例一的区别在于,电路板层343、LED发光元件342、导光层341集成在同一水平位置上,并可减少一个透明粘结层,可以降低保护壳的厚度。
[0042]实施例三
[0043]如图3所示,与实施例一的区别在于,将LED发光元件和导光层替换为电致发光器件344;电路板层上设置有多种感应芯片,可以在来电、音乐、或者游戏时输出信号,驱动电致发光器件发光。
[0044]所述电致发光器件包括第一EL薄膜基材3441、第一导电层3442、发光层3443、第一绝缘介质层3444、第二导电层3445、粘结层3446以及第二EL薄膜基材3447。
[0045]所述第一导电层和发光层之间,可以选择性地设置第二绝缘介质层。
[0046]实施例一、二、三中,壳体也可以是非透明的;如果壳体是非透明的,需要在发光路径的对应位置处,对壳体进行镂空。
[0047]如图4所示,实施例四与实施例一的区别在于,将通电发光层本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:包括透明的壳体、设置在壳体外侧的镂空材料层、设置在壳体内侧的通电发光层,以及设置在通电发光层内侧的内装饰层;所述镂空材料层上具有能够透过光线的透光图案。2.根据权利要求1所述具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:包括设置在镂空材料层与壳体之间的第一透明粘结层、设置在壳体与通电发光层之间的第二透明粘结层、设置在通电发光层与内装饰层之间的第三透明粘结层。3.根据权利要求1所述具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:所述壳体替换为非透明的壳体,且在与镂空材料层的透光图案对应处设置有镂空结构。4.一种具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:包括壳体、设置在壳体外侧的镂空材料层、设置在镂空材料层与壳体之间的通电发光层,以及设置在壳体内侧的内装饰层;所述镂空材料层上具有能够透过光线的透光图案。5.根据权利要求4所述具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:包括设置在镂空材料层与通电发光层之间的第一透明粘结层、设置在壳体与通电发光层之间的第二透明粘结层、设置在壳体与内装饰层之间的第三透明粘结层。6.根据权利要求1

5中任一项所述具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:所述通电发光层包括LED发光元件、与LED发光元件共平面设置的导光层,以及与LED发光元件、导光层粘结的电路板层。7.根据权利要求6所述具有透光图案的电子设备保护壳,其特征在于:所述电路板层设置有能够驱动通电发...

【专利技术属性】
技术研发人员:米赛
申请(专利权)人:安徽精卓光显技术有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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