一种基于扫描仪的散热机构制造技术

技术编号:31338408 阅读:20 留言:0更新日期:2021-12-13 08:30
本实用新型专利技术公开了一种基于扫描仪的散热机构,包括:扫描仪壳体、扫描仪盖体、扫描仪主板基板、第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫、第一散热铝块、第二散热铝块、上金属支撑架、下金属支撑架。通过上述方式,本实用新型专利技术一种基于扫描仪的散热机构,通过导热硅胶垫和散热铝块对扫描仪微处理器进行双重散热降温处理,可以有效提高扫描仪微处理器的工作状态的稳定性,延长扫描仪微处理器的使用寿命,结构简单、方便拆装。拆装。拆装。

【技术实现步骤摘要】
一种基于扫描仪的散热机构


[0001]本技术涉及工业扫描仪领域,特别是涉及一种基于扫描仪的散热机构。

技术介绍

[0002]CIS扫描仪也称为“接触式图像传感器”,其是由光源系统和感光系统的单件构成的集成模块。就是指原稿进行光学扫描,然后将光学图像传送到光电转换器中变为模拟电信号,又将模拟电信号变换成图像的图像信号输入设备。
[0003]但是,目前的扫描仪散热效果普遍较差,降低了扫描质量,也会影响扫描仪的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种基于扫描仪的散热机构,具有可靠性能高、结构紧凑、散热性好等优点,同时在工业扫描仪的应用及普及上有着广泛的市场前景。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:
[0006]提供一种基于扫描仪的散热机构,其包括:扫描仪壳体、扫描仪盖体、扫描仪主板基板、第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫、第一散热铝块、第二散热铝块、上金属支撑架、下金属支撑架,
[0007]所述扫描仪壳体与所述扫描仪盖体相连接,所述上金属支撑架设置于所述扫描仪盖体内,所述第一散热铝块与所述上金属支撑架相连接,所述第一导热硅胶垫覆盖于所述扫描仪主板基板上的扫描仪微处理器的顶部,所述扫描仪主板基板和/或扫描仪微处理器的底面设置有所述第二导热硅胶垫,所述第二散热铝块的顶部与所述第二导热硅胶垫的底面相连接,所述第二散热铝块的底部与所述下金属支撑架相连接,所述下金属支撑架设置于所述扫描仪壳体内。
[0008]在本技术一个较佳实施例中,所述第二散热铝块固定设置于所述下金属支撑架上。
[0009]在本技术一个较佳实施例中,所述第二散热铝块通过浮动连接机构与所述下金属支撑架相连接。
[0010]在本技术一个较佳实施例中,所述浮动连接机构包括浮动螺钉、浮动销、弹簧或者弹性支架。
[0011]在本技术一个较佳实施例中,所述第一导热硅胶垫和所述第二导热硅胶垫的大小大于扫描仪微处理器的大小。
[0012]在本技术一个较佳实施例中,所述第一散热铝块和所述第二散热铝块设置有散热辅助结构。
[0013]在本技术一个较佳实施例中,所述散热辅助结构包括散热口、散热片。
[0014]本技术的有益效果是:通过导热硅胶垫和散热铝块对扫描仪微处理器进行双
重散热降温处理,可以有效提高扫描仪微处理器的工作状态的稳定性,延长扫描仪微处理器的使用寿命,结构简单、方便拆装。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
[0016]图1是本技术的一种基于扫描仪的散热机构一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1,本技术实施例包括:
[0019]扫描仪微处理器1在扫描仪工作时会产生热量,热量如果不能及时有效散出,会影响扫描仪正常工作,或者影响微处理器的寿命,所以利用散热机构来提高扫描仪的散热效率。
[0020]一种基于扫描仪的散热机构的结构包括:扫描仪壳体、扫描仪盖体、扫描仪主板基板4、第一导热硅胶垫5、第二导热硅胶垫6、第一散热铝块7、第二散热铝块8、上金属支撑架9、下金属支撑架10。
[0021]所述扫描仪壳体与所述扫描仪盖体相连接,所述上金属支撑架设置于所述扫描仪盖体内,所述第一散热铝块与所述上金属支撑架相连接。
[0022]所述第一导热硅胶垫设置于所述扫描仪主板基板上的扫描仪微处理器的顶部,所述扫描仪主板基板的底面设置有所述第二导热硅胶垫,与所述第二导热硅胶垫的底面连接有所述第二散热铝块。所述第一导热硅胶垫和所述第二导热硅胶垫不仅可以帮助扫描仪微处理器进行散热,而且由于其本身具有一定的弹性,所以可以通过他们的形变能力自适应调节装配等操作带来的配合公差,可以提高各个结构之间连接的稳定性和精准性,也更利于散热。
[0023]所述第一导热硅胶垫和所述第二导热硅胶垫的大小可以略大于扫描仪微处理器的尺寸大小,不仅可以方便散热,而且可以降低成本。另外,为了进一步提高散热的效率,可以在所述第一散热铝块和所述第二散热铝块设置散热口或者散热片等结构。
[0024]所述下金属支撑架设置于所述扫描仪壳体内,所述第二散热铝块与所述下金属支撑架相连接,散热铝块不仅具有良好的导热特性,提高散热效率,而且结构轻,可以有效降低机构的重量,方便使用拆装,另外,铝块的价格较为便宜,可以降低产品的生产成本。
[0025]其中,所述第二散热铝块可以直接固定在下金属支撑架上,也可以通过浮动螺钉、浮动销或者弹性支架等结构与所述下金属支撑架浮动连接,不仅可以提高结构整体的稳定性,而且可以提高产品的适应性,满足不同的结构和使用需求。
[0026]另外,由于每个扫描仪的尺寸规格不同,所述第一散热铝块和所述第二散热铝块的形状、尺寸可以进行调节更换,方便使用。
[0027]在使用时,因为第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫直接接触微处理器,所以扫描仪微处理器散发的热量会通过上面和下面放置的第一导热硅胶垫和第二导热硅胶垫向外传递,所述第一散热铝块和所述第二散热铝块将导热硅胶垫的热量传递到外围的上金属支撑架和下金属支撑架上,以实现对扫描仪微处理器的散热降温。
[0028]本技术一种基于扫描仪的散热机构的有益效果是:通过导热硅胶垫和散热铝块对扫描仪微处理器进行双重散热降温处理,可以有效提高扫描仪微处理器的工作状态的稳定性,延长扫描仪微处理器的使用寿命,结构简单、方便拆装。
[0029]以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于扫描仪的散热机构,其特征在于,包括:扫描仪壳体、扫描仪盖体、扫描仪主板基板、第一导热硅胶垫、第二导热硅胶垫、第一散热铝块、第二散热铝块、上金属支撑架、下金属支撑架,所述扫描仪壳体与所述扫描仪盖体相连接,所述上金属支撑架设置于所述扫描仪盖体内,所述第一散热铝块与所述上金属支撑架相连接,所述第一导热硅胶垫覆盖于所述扫描仪主板基板上的扫描仪微处理器的顶部,所述扫描仪主板基板和/或扫描仪微处理器的底面设置有所述第二导热硅胶垫,所述第二散热铝块的顶部与所述第二导热硅胶垫的底面相连接,所述第二散热铝块的底部与所述下金属支撑架相连接,所述下金属支撑架设置于所述扫描仪壳体内。2.根据权利要求1所述的一种基于扫描仪的散热机构,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋鹏
申请(专利权)人:苏州格莱博扫描有限公司
类型:新型
国别省市:

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