【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED支架的封装点胶装置
[0001]本技术属于点胶
,特别是涉及一种贴片式LED支架的封装点胶装置。
技术介绍
[0002]LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形,LED支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品,在将灯珠安装在支架内前需要对支架内进行点胶方便灯珠的安装。
[0003]传统的LED灯架点胶时往往需要频繁的移动点胶机使得点胶机在每个灯珠槽口位置一一点胶,这种方式导致点胶的效率较低,为解决上述问题现设计一种贴片式LED支架的封装点胶装置能有效的解决传统的点胶装置的点胶效率较低的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种贴片式LED支架的封装点胶装置,解决传统的点胶装置的点胶效率较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED支架的封装点胶装置,包括机体(16)和若干外延板(6),其特征在于,所述外延板(6)的数量为两个,两所述外延板(6)分别固定安装在机体(6)的两侧面;所述外延板(6)上表面固定安装有龙门架(2),所述龙门架(2)上表面设置有点胶机(1)下表面设置有主胶管(14),所述主胶管(14)与点胶机(1)相连通,所述主胶管(14)下表面设置有下料管(13),所述下料管(13)下表面设置有若干分支点胶头(15),所述分支点胶头(15)与下料管(13)相连通。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED支架的封装点胶装置,其特征在于:所述机体(16)上表面设置有若干侧板(12),所述侧板(12)的数量为两个,两所述侧板(12)位于机体(16)两端。3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED支架的封装点胶装置,其特征在于:所述两所述侧板(12)之间设置有传输履带(3),所述传输履带(3)内部设置有若干履带转轴(4),所述履带转轴(4)与传输履带(3)转动配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴高潮,
申请(专利权)人:广东良友科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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