【技术实现步骤摘要】
适用于电子芯片的可调节固定卡夹
[0001]本技术涉及电子芯片
,具体为适用于电子芯片的可调节固定卡夹。
技术介绍
[0002]在进行电子芯片植锡时需要将芯片进行夹取导致于融融的锡上侧,将电子芯片的针脚扎入锡中,但是在夹取时所使用的夹具一般为简单的夹子,夹子的前端为光滑结构加上芯片边缘光滑无法对芯片进行稳定的夹取,由于夹子的力量输出点在尖端,所以会向上挤压芯片,往往出现芯片歪斜,脱落等问题,造成潜在威胁,所以需要避免在芯片夹取时出现芯片歪斜的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供了适用于电子芯片的可调节固定卡夹,达到避免在芯片夹取时出现芯片歪斜的目的。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:适用于电子芯片的可调节固定卡夹,包括电机,所述电机的下表面固定连接有固定板,所述电机的输出杆贯穿固定板并延伸至固定板的底部固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹环,所述螺纹环的左侧铰接有滑块,所述滑块的内壁插接有滑杆,所述滑杆的左端固定连接有固定杆,所述固定杆的上端与固定板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.适用于电子芯片的可调节固定卡夹,包括电机(1),所述电机(1)的下表面固定连接有固定板(2),其特征在于:所述电机(1)的输出杆贯穿固定板(2)并延伸至固定板(2)的底部固定连接有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的外壁螺纹连接有螺纹环(4),所述螺纹环(4)的左侧铰接有滑块(5),所述滑块(5)的内壁插接有滑杆(6),所述滑杆(6)的左端固定连接有固定杆(7),所述固定杆(7)的上端与固定板(2)的下表面通过扭簧铰接,所述固定杆(7)的下端设置有夹取机构(8)。2.根据权利要求1所述的适用于电子芯片的可调节固定卡夹,其特征在于:所述夹取机构(8)包括固定壳(801)、第一传动杆(802)、夹板(803)、第二传动杆(804)、第三传动杆(805)、压板(806)、拉杆(807)、弹簧(808)、限位块(809),所述固定壳(801)的上表面与固定杆(7)的下端固定连接,所述第一传动杆(802)的中部与固定壳(801)的内壁通过铰接杆铰接,所述第一传动杆(802)的右端与夹板(803)的左侧固定连接,所述第一传动杆(802)的左侧与第二传动杆(804)的下端铰接,所述第二传动杆(804)的中部通过铰接杆与固定壳(801)的内壁铰接,所述第二传动杆(804)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王冬雪,
申请(专利权)人:上海纷创实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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