一种地暖地板规模化铺装结构制造技术

技术编号:31323942 阅读:41 留言:0更新日期:2021-12-13 07:57
本实用新型专利技术公开了一种地暖地板规模化铺装结构,包括铺装模块(1),铺装模块(1)上均匀分布有若干凸起部,相邻凸起部之间形成地暖通道(2)。本实用新型专利技术通过铺装模块和表面凸起部的配合,使地暖管道在安装时可以沿凸起部之间的地暖通道进行铺设,而两侧凸起部则能够对地暖管道进行限位,避免其安装过程中的“死折”问题,降低对地暖管道的安装难度;同时,上述铺装结构还无需对铺装模块进行回填找平,降低了对地暖地板的铺装成本并提高对地暖地板的铺装效率和稳定性。效率和稳定性。效率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种地暖地板规模化铺装结构


[0001]本技术涉及一种地板铺装结构,特别是一种地暖地板规模化铺装结构。

技术介绍

[0002]目前主流的地暖地板铺装方式是先将地暖管道卡钉等紧固件安装在找平地面上,然后在地暖管道上方重新回填找平,最后在上层找平面上完成龙骨及地暖地板的安装。但这种地暖地板铺装结构需要两次对地面回填找平,其找平过程的成本较高、施工时间较长。同时,地暖管道在安装时还很容易在卡钉的固定下出现“死折”现象,即管道因过度弯曲而导致水流无法通过,进而增加了地暖管道的安装难度并对操作人员的手艺和经验有较高需求。此外,在龙骨及地暖地板的安装过程中,由于地暖管道被回填后隐藏在找平面内,使得安装人员会因无法观测到管道位置和技艺不精的问题,造成地板钉在固定时直接穿透地暖管道的现象,进一步增加了对地暖地板的铺装难度。因此,现有对地暖地板的铺装方式存在铺装成本高和铺装难度大的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于,提供一种地暖地板规模化铺装结构。它能够有效降低地暖地板的铺装成本和铺装难度。
[0004]本技术的技术方案:一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地暖地板规模化铺装结构,其特征在于:包括铺装模块(1),铺装模块(1)上均匀分布有若干凸起部,相邻凸起部之间形成地暖通道(2);所述凸起部包括第一凸起部(3)和第二凸起部(4),第一凸起部(3)和第二凸起部(4)分别设置在铺装模块(1)的正反两面,第一凸起部(3)和第二凸起部(4)之间呈相...

【专利技术属性】
技术研发人员:何啸宇王艳伟张恩玖孔繁旭孙龙祥余慧来徐阿坤
申请(专利权)人:久盛地板有限公司
类型:新型
国别省市:

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