一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法，包括以下步骤：在生产板上需锣沉孔或平台的位置处先钻出预钻孔，所述预钻孔的尺寸单边比所述沉孔或平台的尺寸小0.1mm，且所述预钻孔的深度比所述沉孔或平台的尺寸小0.1mm；而后在生产板上的预钻孔处钻出所需的沉孔或平台。本发明专利技术方法通过增加预钻孔，且仅保留0.1mm的厚度作为二次锣时的预锣空间，解决了锣沉孔或平台时的扯铜问题。解决了锣沉孔或平台时的扯铜问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板制作过程中，需要在基材PTH孔上增加NPTH沉孔或平台，后续用于基材板使用，导通线路使用。
[0003]目前在PTH通孔上面制作NPTH沉孔或平台时，都是在外层蚀刻前进行锣沉孔或平台加工，其中PTH通孔为有铜通孔，在有铜通孔上使用锣刀直接进行锣NPTH沉孔或平台加工，形成沉头部位为NPTH沉孔，下部为PTH通孔。
[0004]这种做法存在以下缺陷：
[0005]1、在PTH通孔上直接下锣沉孔，孔壁铜层处出现扯铜缺陷，导致蚀刻时药水咬蚀PTH处造成孔壁无铜；
[0006]2、由于锣刀直接在基材的PTH孔上锣平台孔时，锣刀与铜之间产生的摩擦热量，同时在钻咀扭力和横向切割力作用下会导致PTH孔壁凹坑、孔铜撕裂等问题；
[0007]3、为避免扯铜，务必需要将锣刀的进刀速与退刀速调慢，这样大大降低了锣板的效率，并且由于锣板时锣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上需锣沉孔或平台的位置处先钻出预钻孔，所述预钻孔的尺寸单边比所述沉孔或平台的尺寸小0.1mm，且所述预钻孔的深度比所述沉孔或平台的尺寸小0.1mm；S2、而后在生产板上的预钻孔处钻出所需的沉孔或平台。2.根据权利要求1所述的改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板的金属化孔一端钻出预钻孔。3.根据权利要求2所述的改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述沉孔或平台的尺寸大于所述金属化孔的尺寸。4.根据权利要求1所述的改善PTH通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法，其特征在于，步骤S2中，钻沉孔或平...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩强，刘世杰，孙淼，马东辉，孙飞跃，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：