一种触碰产品及生产方法技术

本发明专利技术公开了一种触碰产品及生产方法，所述触碰产品包括绝缘壳体和PCBA板，所述绝缘壳体上设有功能薄膜，功能薄膜能够感应外部触碰操作，将感应信号传输至PCBA板，所述PCBA板能够根据所述感应信号输出振动信号至功能薄膜，以使所述功能薄膜执行振动操作。本发明专利技术提供的触碰产品不仅能够实现触碰产品的触碰感应及振动功能，且采用功能薄膜取代震动器能够明显减少空间占用，实现具有振动功能触碰产品的小型化。型化。型化。

【技术实现步骤摘要】
一种触碰产品及生产方法


[0001]本专利技术涉及电子电路
，具体涉及到一种触碰产品及生产方法。

技术介绍

[0002]目前市面上的手机及其他具有震动功能产品，是依靠内部的震动器产生震动，其震动器由电动机和凸轮组成转子马达，或纽扣形式的线性马达产生震动；其不足之处在于：现有震动器体型较大，占用产品内部较大空间；另一方面，由于震动器会带动整个产品共振，对于产品特定位置的震动力量把控难以实现。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中的不足，本专利技术提供一种触碰产品及生产方法，对于具有振动功能的触碰产品，能够实现产品小型化，且能够实现特定位置的振动。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：第一方面，本专利技术提供一种触碰产品，包括绝缘壳体和PCBA板，所述绝缘壳体上设有功能薄膜；功能薄膜能够感应外部触碰操作，将感应信号传输至PCBA板，所述PCBA板能够根据所述感应信号输出振动信号至功能薄膜，以使所述功能薄膜执行振动操作。
[0005]进一步的，所述功能薄膜集成有：电容式感应元件：用于感应外部触碰操作；压电材料：用于执行振动操作；印刷线路：用于将电容式感应元件输出的感应信号传输至PCBA板，还用于将PCBA板输出的振动信号传输至压电材料。
[0006]进一步的，所述压电材料为压电陶瓷。
[0007]进一步的，所述PCBA板集成有：第一IC：用于采集功能薄膜输出的感应信号；MCU：用于根据所述感应信号输出相应的振动信号；第二IC：用于将所述振动信号传输至所述功能薄膜。
[0008]进一步的，所述绝缘壳体上还设有指示灯；所述指示灯能够接收所述MCU传送的电信号，在功能薄膜输出振动操作时，同步点亮。
[0009]进一步的，所述绝缘壳体表面贴附有装饰薄膜。
[0010]进一步的，所述PCBA板上还设有第一连接器，所述绝缘壳体上设有第二连接器，所述第一连接器与第二连接器相匹配，实现PCBA板与绝缘壳体的固定。
[0011]第二方面，本专利技术提供一种第一方面任一项所述触碰产品的生产方法，包括：将集成有触碰感应功能、振动功能的功能薄膜置于注塑模具的成型腔中；合模后，向成型腔中注塑形成绝缘壳体；将PCBA板连接于绝缘壳体上，并使所述PCBA板与功能薄膜建立电性连接。
[0012]进一步的，所述方法还包括：合模前，在注塑模具中预置第二连接器，使第二连接器嵌于绝缘壳体中；在PCBA板上安装第一连接器，通过连接第一连接器和第二连接器实现PCBA板与绝缘壳体的固连。
[0013]进一步的，所述功能薄膜置于注塑模具中之前，先将功能薄膜贴附于装饰薄膜上。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术提供的触碰产品将外部触碰感应功能及振动功能集成于功能薄膜上，PCBA板能够根据功能薄膜输出的感应信号控制输出振动信号，实现触碰产品的振动，不仅能够实现触碰产品的触碰感应及振动功能，且采用功能薄膜取代震动器能够明显减少空间占用，实现具有振动功能触碰产品的小型化；功能薄膜集成电容式感应元件及压电材料，压电材料可以根据需要贴附于产品特定位置，实现触碰该产品特定位置时，反馈输出振动信号，且通过PCBA板输出的振动信号可以调节压电材料的振动强度。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例提供的触碰产品的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的触碰产品的电路原理框图；图3是本专利技术实施例提供的触碰产品的印刷线路的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的触碰产品的压电材料贴附结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的注塑模具生产制造触碰产品的结构示意图；图中：1、绝缘壳体；101、装饰薄膜；102、功能薄膜；1021、电容式感应元件；1022、印刷线路；1023、压电材料；103、第二连接器；104、指示灯；2、PCBA板；201、第二IC；202、第一IC；203、第一连接器；3、电源元件；4、模仁A；5、模仁B。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、
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底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0018]实施例一：如图1
‑
2所示，本专利技术实施例提供了一种触碰产品，包括绝缘壳体1和PCBA板2，绝缘壳体1上设有功能薄膜102。在本专利技术实施例中，绝缘壳体1可以选用塑料壳体。
[0019]功能薄膜102集成有触碰感应功能及振动功能。具体的，功能薄膜102可以集成有
电容式感应元件1021、压电材料1023和印刷线路1022。电容式感应元件1021能够感应外部触碰，产生微电流信号，微电流信号通过印刷线路1022传输至PCBA板2，实现触碰信号感应传输。PCBA板2能够根据电容式感应元件1021传输的触碰信号输出振动信号，以控制压电材料1023执行振动操作。
[0020]PCBA板2作为触控产品的控制电路板，集成有第一IC202、第二IC201和MCU。第一IC202可以用于采集并处理电容式感应元件1021输出的感应信号，并传输至MCU，MCU可以根据感应信号输出相应的振动信号，并通过第二IC201将所述振动信号传输至压电材料1023。
[0021]PCBA板2可以通过连接器固定于绝缘壳体1的内表面，连接器可以包括固定于PCBA板上的第一连接器203以及固定于绝缘壳体1上的第二连接器103，第一连接器203与第二连接器103可以配置为相匹配的插接结构，当第一连接器203和第二连接器103插接固定时，即可实现PCBA板2与绝缘壳体1的固定。但需要说明的是，第一连接器203与第二连接器103不限于插接结构，可以是卡钩与卡槽的匹配结构。
[0022]绝缘壳体1上还配置有指示灯104，MCU输出振动信号控制压电材料1023振动的同时，控制指示灯104点亮。指示灯104可以选用LED灯，能够在振动的同时，照亮触碰产品的操控面板。
[0023]如图1、2所示，功能薄膜102及指示灯104均可嵌入绝缘壳体1的外表面中，绝缘壳体1外表面覆盖装饰薄膜101，装饰薄膜101可以覆盖功能薄膜102及指示灯104，从而将功能薄膜102及指示灯104封装于绝缘壳体1中。在本专利技术实施例中，装饰薄膜101可以选用Film本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触碰产品，包括绝缘壳体（1）和PCBA板（2），其特征在于，所述绝缘壳体上设有功能薄膜（102）；功能薄膜（102）能够感应外部触碰操作，将感应信号传输至PCBA板，所述PCBA板（2）能够根据所述感应信号输出振动信号至功能薄膜（102），以使所述功能薄膜（102）执行振动操作。2.根据权利要求1所述的触碰产品，其特征在于，所述功能薄膜（102）集成有：电容式感应元件：用于感应外部触碰操作；压电材料：用于执行振动操作；印刷线路：用于将电容式感应元件输出的感应信号传输至PCBA板（2），还用于将PCBA板（2）输出的振动信号传输至压电材料。3.根据权利要求2所述的触碰产品，其特征在于，所述压电材料为压电陶瓷。4.根据权利要求1至3任一项所述的触碰产品，其特征在于，所述PCBA板（2）集成有：第一IC（202）：用于采集功能薄膜（102）输出的感应信号；MCU：用于根据所述感应信号输出相应的振动信号；第二IC（201）：用于将所述振动信号传输至所述功能薄膜（102）。5.根据权利要求4所述的触碰产品，其特征在于，所述绝缘壳体上还设有指示灯（104）；所述指示灯（104）能够接收所述MCU传送的电信号，在功能薄膜（102）输出振动操作时，同步点亮。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昭松，高谊恬，
申请(专利权)人：昆山峰实电子外观应用科技有限公司，
类型：发明
国别省市：