一种含硼有机硅增粘剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种含硼有机硅增粘剂及其制备方法和应用，涉及有机硅高分子合成技术领域。本发明专利技术通过采用具有一定链节长度的线性聚硅氧烷与带联苯硼酸结构、带丙烯酸基团的丙烯酸酯连接成一个新的含硼有机硅聚合物大分子，即含硼有机硅增粘剂，使得该含硼有机硅增粘剂具有良好的粘结性能、耐热老化性能和耐冷热冲击性能。击性能。

【技术实现步骤摘要】
一种含硼有机硅增粘剂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及有机硅高分子合成
，特别涉及一种含硼有机硅增粘剂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]LED有机硅封装胶虽然具有高透明、热稳定性好、应力开裂小等特点，但是其与基材粘结力差，目前，在有机硅材料中添加增粘剂是解决材料与基材粘结问题的常用方法。但在实际生产过程中，常规的增粘剂与硅油的相容性差，并且对基材增粘效果不明显，在一定的温度和湿度下，粘结力下降明显，会导致硅树脂材料与芯片基材之间发生严重分离。
[0003]中国专利申请CN108239284A公开了一种加成型硅橡胶用有机硅粘接剂的制备方法和应用，该方法采用二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷等有机烷氧基硅烷和γ
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缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ
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甲基丙酰氧基丙基三甲氧基硅烷在浓盐酸催化作用下，在适当的温度反应一定时间制得含环氧基和酯基的高折射率有机硅增粘剂。
[0004]中国专利申请CN102775611A公开了一种增粘剂合成及生产方法，其由羟基硅油，γ...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含硼有机硅增粘剂，其特征在于，所述含硼有机硅增粘剂的结构式如式(I)所示：其中，R
n
包括烷基、羰基取代基中的至少一种；m、q为0
‑
15的任意自然数。2.如权利要求1所述的含硼有机硅增粘剂，其特征在于，m等于3或5。3.如权利要求1所述的含硼有机硅增粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)以联苯硼酸、硅氧烷化合物为初始反应物，在45
‑
55℃下反应得到中间产物A；(2)以所述中间产物A、二丙烯酸酯为反应物，在Pt催化剂催化下，调节反应温度至80
‑
85℃，反应生成所述含硼有机硅增粘剂。4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述硅氧烷化合物包括聚硅氧烷和四甲基二硅氧烷。5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述联苯硼酸包括硼酸、3
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联苯硼酸、4
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联苯硼酸、4
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丙基联苯硼酸、4
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丁基联苯硼酸、4
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戊基联苯硼酸、4
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己基联苯硼酸、3、5
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁乐成，张文彬，袁有学，钱帆，
申请(专利权)人：广东万木新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：