一种ACF导电膜模切贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种ACF导电膜模切贴合装置；其特征在于：包括相对设置的第一输送机构、冲压第一合膜的冲压机构、移动第一合膜的移动机构、剪切第一合膜的模切机构、拍摄剪切后第一合膜的摄像机构、回收导电膜废料的回收机构、输送保护膜的第二输送机构和回收第二合膜的收料机构；第一输送机构分别输送承载膜和导电膜；承载膜和导电膜通过第一压紧机构压成第一合膜；第一压紧机构设置在第一输送机构之间；第一合膜和保护膜通过第二压紧机构压成第二合膜；第二压紧机构沿第二合膜移动方向设置在第二输送机构和收料机构之间。解决了现有方案造成的生产过程中人工步骤较多，导致生产效率较低，且膜之间无法紧密贴合等问题。且膜之间无法紧密贴合等问题。且膜之间无法紧密贴合等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种ACF导电膜模切贴合装置


[0001]本技术涉及导电膜生产设备，具体涉及一种ACF导电膜模切贴合装置。

技术介绍

[0002]一般的，将电子行业的Bonding制程用ACF异向导电胶膜，结合铜金箔表层，采用热压固化工艺，使用专用工装设备，实现了ACF异向导电膜在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面的贴合，从而替代传统的电镀金和导电胶带技术，形成高导电性、低接触电阻、低成本、性能稳定、制程简单、环保的接触式电导通技术方案，可以广泛应用到数码通讯产品及数码通讯终端产品的金属结构件、平面面板显示器(FPD)金属结构件、以及其它低电阻和高导电率的环境。但如何实现ACF异向导电胶膜中承载膜、导电膜和保护膜之间紧密贴合变得至关重要。
[0003]现有的方案，采用人工将导电膜贴合在承载膜上，通过敲击模切刀剪切导电膜，人工撕下导电膜废料，再在导电膜上贴合保护膜。这样的方案存在以下问题：(1)生产过程中人工步骤较多，导致生产效率较低，且膜之间无法紧密贴合。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术公开了一种ACF导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ACF导电膜模切贴合装置，其特征在于：包括相对设置的第一输送机构(1)、冲压第一合膜的冲压机构(3)、移动所述第一合膜的移动机构(4)、剪切所述第一合膜的模切机构(5)、拍摄剪切后第一合膜的摄像机构(6)、回收导电膜废料的回收机构(7)、输送保护膜的第二输送机构(8)和回收第二合膜的收料机构(9)；所述第一输送机构(1)分别输送承载膜和导电膜；所述承载膜和所述导电膜通过第一压紧机构(21)压成所述第一合膜；所述第一压紧机构(21)设置在所述第一输送机构(1)之间；所述第一合膜和所述保护膜通过第二压紧机构(22)压成所述第二合膜；所述第二压紧机构(22)沿所述第二合膜移动方向设置在所述第二输送机构(8)和所述收料机构(9)之间；所述移动机构(4)设置在所述冲压机构(3)和所述模切机构(5)之间，所述移动机构(4)设置在所述摄像机构(6)和所述回收机构(7)之间。2.根据权利要求1所述的ACF导电膜模切贴合装置，其特征在于：所述第一输送机构(1)包括第一输送轮(11)、第二输送轮(12)和驱动所述第一输送轮(11)旋转的第一动力装置(13)；所述承载膜分别绕设在所述第一输送轮(11)上和所述第二输送轮(12)上；所述导电膜分别绕设在所述第一输送轮(11)上和所述第二输送轮(12)上；所述第一输送轮(11)连接所述第一动力装置(13)。3.根据权利要求1所述的ACF导电膜模切贴合装置，其特征在于：所述冲压机构(3)包括冲压所述第一合膜的冲压刀(31)和驱动所述冲压刀(31)移动的第二动力装置(32)；所述冲压刀(31)设置在所述第二动力装置(32)驱动端。4.根据权利要求1所述的ACF导电膜模切贴合装置，其特征在于：所述移动机构(4)包括推动所述第一合膜的移动轮(41)、驱动所述移动轮(41)旋转的第三动力装置(42)和嵌入所述第一合膜的凸齿(43)；所述凸齿(43)围绕所述移动轮(41)设置；所述移动轮(41)连接所述第三动力装置(42)驱动端。5.根据权利要求1所述的ACF导电膜模切贴合装置，其特征在于：所述模切机构(5)包括剪切所述第一合膜的模切刀(51)和驱动所述模切刀(51)移动的第四动力装置(52)；所述模切刀(51)并列设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亮，徐峥，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：