【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于冶金
,是一种电触头用无银复合材料及其生产工艺。目前在已有技术电触头用材料中,以银基合金或银基复合材料为主。但其存在两个重要缺陷,一是大量采用稀缺的贵金属银,二是镉毒害对环境造成严重污染。为解决上述缺陷,也有人专利技术了无银电头触材料,如申请号为“87103076”的“铜基合金电触头材料”及申请号为“91108905”的“铜基无银电触复合材料”等,但它们存在耐电侵蚀、抗熔着性差的不足。本专利技术的目的是设计一种具有良好的导电、导热、耐电侵蚀和抗熔着性,接触电阻低而稳定,无环境污染、生产成本低的电触头用无银复合材料。本专利技术的电触头用无银复合材料,其重量百分比组成是碳化钨0.2-20%钴或镍或两种元素的任意比例混和物0.5-10%钙或锶或钡中任一种0.03-1.5%铜68.5-99.27%本专利技术的电触头用无银复合材料的生产工艺为首先按比例称取料粉并研碎至300目以上,充分混合后,在压力机上于3-5吨/平方厘米压力下预成型,然后将压块置于烧结炉中,在600℃-1100℃,氢气或惰性气体保护下烧结,最后将烧坯经6-107吨/平方厘米压力复压而成。也可烧结后经锻、轧、冲而成片状触头;或烧结后经锻、轧、拉成线材,也可直接挤制成线材,线材调整后可镦制成复合整体铆钉状触头。本专利技术与现有技术相比,既节省了贵金属银,减除了镉污染,又较银基触头表现出更好的综合电性能,其抗熔焊、耐电侵蚀性更好,接触电阻、温升与银基触头相当,成本低廉。本专利技术的实施例选择为,碳化钨5% 钴5% 钙1% 铜89%%(均为重量百分比)。按配方称取各粉料并研至30 ...
【技术保护点】
一种电触头用无银复合材料及,其特征在于材料的重量百分比是:碳化钨0.2-20%钴或镍或二种元素的任意比例混和物0.5-10%钙或锶或钡任一种0.03-1.5% 铜68.5-99.27%。
【技术特征摘要】
CN 1997-8-8 97105299.91.一种电触头用无银复合材料及,其特征在于材料的重量百分比是碳化钨0.2-20%钴或镍或二种元素的任意比例混和物0.5-10%钙或锶或钡任一种0.03-1.5% 铜68.5-99.27%。2.如权利要求1中所述的一种电触头用无银复合材料的生产工艺,其特征在于首先按比例称取各粉料...
【专利技术属性】
技术研发人员:王久祯,王大智,潘若玺,岳启元,廖乐安,王永弟,
申请(专利权)人:甘肃成盛物资有限责任公司,
类型:发明
国别省市:62[中国|甘肃]
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