一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，其包括：基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；集成电路裸片，设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接；封装部，设置在所述基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装部背向所述第一表面的部分外表面为曲面。本实用新型专利技术还提供一种包括该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。能模组及电子设备。能模组及电子设备。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备


[0001]本技术属于半导体封装
，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片功能模组及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的指纹识别模组用于与手指接触的外露感测面通常为平面，比如：设置在手机正面的指纹识别模组。然而，随着电子设备外观设计风格的不断变化，所述指纹识别模组会被设置在电子设备的弯曲表面上，比如：电子设备的侧边框。此时现有的指纹识别模组平整的外露感测面与邻接的电子设备弯曲表面无法很好地匹配，影响了电子设备的整体外观设计的风格统一。
[0003]新型内容
[0004]本技术提供一种可以解决上述技术问题的芯片封装结构，还提供一种使用该芯片封装结构的芯片功能模组及电子设备。
[0005]本技术实施方式提供了一种芯片封装结构，其包括：
[0006]基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；
[0007]集成电路裸片，设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接；
[0008]封装部，设置在所述基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装部背向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；集成电路裸片，设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接；封装部，设置在所述基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装部背向所述第一表面的部分外表面为曲面。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部为一体成型的封装体，所述封装体背向所述第一表面的部分外表面为曲面。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部包括一体成型的封装体及设置在所述封装体上的盖体，所述封装体包覆所述集成电路裸片，所述封装体背向所述第一表面的表面定义为第三表面，所述第三表面为平面，所述盖体设置在所述第三表面上，所述盖体背向所述第一表面的部分外表面为曲面。4.如权利要求2或3任意一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体的形状通过模具直接成型；或者所述封装体先通过模具成型为初步形状，再通过表面加工工艺构进一步加工。5.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盖体的材料选自玻璃、陶瓷、塑胶及金属中的任意一种或多种的组合。6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构呈细长条形状，所述基板具有分别垂直于自身厚度方向的长度方向和宽度方向。7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括连接第一表面与第二表面的第一侧面，所述第一侧面沿基板自身长度方向的其中一端在靠近第二表面的位置被挖掉以形成一缺口。8.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二表面上设置有多个用于对外电连接的端子，所述端子沿基板自身的长度方向依次排布。9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部的外表面包括第二侧面、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳华，董佳群，
申请(专利权)人：深圳阜时科技有限公司，
类型：新型
国别省市：