【技术实现步骤摘要】
一种全自动点胶机
[0001]本技术涉及点胶机
,具体为一种全自动点胶机。
技术介绍
[0002]随着芯片封装技术的成熟,更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中,从DIP到贴片的技术发展;从单面贴片到双面贴片的演化,芯片的封装技术越来越复杂,对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形,导致焊点断开,芯片移位等,不良率极高。一般靠打固定胶的方式把芯片牢牢的固定在PCB上,工序复杂,工作量大特別是UnderFil的控制要求极其严格,有些工序要求恒温。
[0003]手动点胶也就是半自动点胶,缺少了机械运动部分,只能人工的手持出胶头,在所需的点胶产品上进行点胶操作。由于缺少了机械运动比分,设备在运行效率方面就降低了很多。手动点胶,由点胶控制器和出胶针筒两部分组成,适合应用到点胶产品种类多且不规则的产品,不适宜批量生产。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种全自动点胶机,在点胶的精确度上,采用设备来操作 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动点胶机,包括机身(1),其特征在于:所述机身(1)包括一横向分布的底板(2)、固定于底板(2)后端的支架(3)、一横向滑动连接于支架(3)前端的运动控制主板(6)、安装于运动控制主板(6)底端且于底板(2)相对应的出胶针筒(7)、固定安装于支架(3)侧壁的点胶控制器(9)、用于连接点胶控制器(9)输出端和运动控制主板(6)输入端的进...
【专利技术属性】
技术研发人员:李秋玲,李金强,
申请(专利权)人:深圳市戈埃尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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