接近传感器及其生产方法、接近传感器中用的检测端模块技术

本发明专利技术提供一种接近传感器７１７，从多种准备的检测端模块７０７、输出电路模块７０９和外部外壳７１１中分别任意选择的每种进行组合而构成。检测端模块７０７是把通过用于使认定外部外壳的存在的特定周边区域中的导体检测灵敏度降低的遮蔽导体７００而自己完善检测特性的检测线圈装配体（７０５、７０１、７０２）与把检测线圈装配体的线圈作为谐振电路要素的检测电路装配体（７０３）一体化，在出厂之前，完成特性调整。因此，即使与不同材料的外部外壳组合，也不需要每次进行特性调整。由此，对于多样的商品规格，能够容易地实现商品的设计.生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过磁场非接触地检测金属体等的接近的感应型接近传感器，特别是涉及能够在抑制制造成本的同时实现丰富的品种的接近传感器以及在接近传感器中所使用的模块。
技术介绍
作为接近传感器的基本构成要素，可以列举出包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、振荡电路部、输出电路部以及容纳它们的外壳等。为了灵活适应用户要求的广泛的产品规格，作为制造厂家，对于这些基本构成要素，必须尽可能使构成部件集成化，努力降低成本。针对接近传感器，在推进由构成部件的集成化所产生的成本降低的基础上，在磁路的观点以及电路的观点上，存在接近传感器特有的各种问题。从磁路的观点出发时，对于由构成部件的集成化所产生的成本降低，由于检测线圈装配体的特性和构造等，存在下列问题。感应型的接近传感器具有感应金属的接近的检测线圈装配体。该检测线圈装配体包含线圈和铁氧体铁芯。金属的接近检测利用该检测线圈装配体的特性变化来进行。在接近传感器的本体外壳(外部外壳)中，根据使用环境的多样性，准备黄铜、不锈钢、树脂等材料变化。接近传感器的检测性能随检测线圈装配体的外径而变化。因此，在检测线圈装配体中准备外径不同的各种变化，以圆柱型的M8(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在接近传感器中所使用的检测端模块，其特征在于，使包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把检测线圈装配体的线圈作为谐振电路要素的振荡电路的检测电路装配体一体化，在上述检测线圈装配体中，装入用于使认定外部外壳的存在的特定周边区域中的导 体检测灵敏度降低的遮蔽导体，并且，上述检测电路装配体设计成：把与振荡电路的振荡状态相对应的一定形态的信号作为接近传感器的物体检测信号，向外部输出，由此，通过构成适当利用从检测电路装配体所输出的物体检测信号的输出级电路，能够任意调整制 造接近传感器产品。

【技术特征摘要】
JP 2001-3-15 75117/011.一种在接近传感器中所使用的检测端模块，其特征在于，使包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把检测线圈装配体的线圈作为谐振电路要素的振荡电路的检测电路装配体一体化，在上述检测线圈装配体中，装入用于使认定外部外壳的存在的特定周边区域中的导体检测灵敏度降低的遮蔽导体，并且，上述检测电路装配体设计成把与振荡电路的振荡状态相对应的一定形态的信号作为接近传感器的物体检测信号，向外部输出，由此，通过构成适当利用从检测电路装配体所输出的物体检测信号的输出级电路，能够任意调整制造接近传感器产品。2.根据权利要求1所述的在接近传感器中所使用的检测端模块，其特征在于，遮蔽导体处于容纳线圈和铁芯的线圈外壳内，成为卷绕线圈和铁芯的导电性的圆筒体或者圆环体。3.根据权利要求1所述的在接近传感器中所使用的检测端模块，其特征在于，遮蔽导体处于容纳线圈和铁芯的线圈外壳内，成为分隔线圈和铁芯的背面的导电性闭塞板。4.根据权利要求1所述的在接近传感器中所使用的检测端模块，其特征在于，遮蔽导体处于容纳线圈和铁芯的线圈外壳之外，成为卷绕线圈和铁芯的导电性的圆筒体或者圆环体。5.一种接近传感器，其特征在于，电气连接检测端模块和输出电路模块，所述检测端模块是把包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把所述线圈作为谐振电路要素的振荡电路而把与该振荡电路的振荡状态相对应的物体检测信号输出到外部的检测电路装配体、用于降低由外部外壳所产生的检测特性的影响的导体遮蔽进行一体化，所述输出电路模块是装入了根据物体检测信号而驱动输出组件的输出电路。6.根据权利要求5所述的接近传感器，其特征在于，进一步包括用于支撑输出电路模块的输出电路模块支撑部件；筒状的外部外壳，在其一端安装检测端模块，在另一端安装输出电路模块支撑部件，由此，间隔着空间而保持检测端模块和输出电路模块；连接部件，介于检测端模块与输出电路模块之间，电连接两个模块。7.一种接近传感器的生产方法，其特征在于，包括下列步骤从把包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把所述线圈作为谐振电路要素的振荡电路而把与该振荡电路的振荡状态相对应的物体检测信号输出到外部的检测电路装配体、用于降低由外部外壳所产生的检测特性的影响的导体遮蔽进行一体化而成的多种检测端模块中，选择一种检测端模块；从根据物体检测信号来驱动输出组件的输出电路所装入的多种输出电路模块中，选择一种输出电路模块；电连接两个模块。8.一种接近传感器的生产方法，其特征在于，包括下列步骤从把包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把所述线圈作为谐振电路要素的振荡电路而把与该振荡电路的振荡状态相对应的物体检测信号输出到外部的检测电路装配体、用于降低由外部外壳所产生的检测特性的影响的导体遮蔽进行一体化而成的多种检测端模块中，选择一种检测端模块；从能够与所述检测端模块进行组合的多种外部外壳中，选择一种外部外壳；把外部外壳安装在检测端模块上。9.一种接近传感器的生产方法，其特征在于，包括下列步骤从把包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把所述线圈作为谐振电路要素的振荡电路而把与该振荡电路的振荡状态相对应的物体检测信号输出到外部的检测电路装配体、用于降低由外部外壳所产生的检测特性的影响的导体遮蔽进行一体化而成的多种检测端模块中，选择一种检测端模块；从根据物体检测信号来驱动输出组件的输出电路所装入的多种输出电路模块中，选择一种输出电路模块；从能够与所述检测端模块进行组合的多种外部外壳中，选择一种外部外壳；电连接检测端模块和输出电路模块，同时，把外部外壳安装在检测端模块上。10.一种接近传感器的生产方法，其特征在于，包括下列步骤准备把包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把所述线圈作为谐振电路要素的振荡电路而把与该振荡电路的振荡状态相对应的物体检测信号输出到外部的检测电路装配体、用于降低由外部外壳所产生的检测特性的影响的导体遮蔽进行一体化而成的检测端模块；准备能够与所述检测端模块进行组合的多种外部外壳；从所准备的多种外部外壳中选择一种外部外壳；把所选择的外部外壳安装在检测端模块上，由此，能够不进行为了适合于所选择的外部外壳的检测端模块的灵敏度的调整，而可以使产品出厂。11.一种接近传感器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤准备以下部件把包含线圈和铁芯的检测线圈装配体、包含把上述线圈作为谐振电路要素的振荡电路而把与该振荡电路的振荡状态相对应的物体检测信号输出到外部的检测电路装配体、用于降低由外部外壳所产生的检测特性的影响的导体遮蔽进行一体化而成的检测端模块；根据物体检测信号来驱动输出组件的输出电路所装入的输出电路模块；具有用于穿过输出电路模块的通孔并且支撑输出电路模块的输出电路模块支撑部件；在其...

【专利技术属性】
技术研发人员：土田裕之，松冈靖，仁井见亲，林一博，宫本和昭，藤长宽之，青木徹，中村新，田名濑和司，北岛功朗，小西义一，河野雅行，大塚隆史，北中正教，柴山雅彦，山口幸雄，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]