透明触摸面板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及用于操作各种电子机器的ＴＴＰ及其制造方法，并提供易组装且廉价的ＴＴＰ。在下基板（２５）上，设有与上导出部（２３Ａ）、（２４Ａ）相对的一对连接电极（２９）、（３０），并将其一端的左连接部（２９Ａ）、（３０Ａ）与上导出部（２３Ａ）、（２４Ａ）相粘着连接，将另一端的右连接部（２９Ｂ）、（３０Ｂ）及下导出部（２７Ａ）、（２８Ａ）与布线图形（３２）、（３３）、（３４）、（３５）相粘着连接，以构成ＴＴＰ。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用在各种电子机器的操作上的。而且，一对上电极3与4，由银或碳等导电糊印刷形成。该上电极3与4，如图5A所示，自上导电层2的两端、沿由蚀刻或激光切割、部分地除去了上导电层2的上基板1上延伸出，并在端部设有一对上导出部3A与4A。另外，如图5B所示，在由玻璃、丙烯酸类树脂或PC树脂等组成的透明下基板5的上面，形成有与上导电层2相同的透明的下导电层6。自与上导电层2的上电极3和4垂直相交的方向的下导电层6的两端，延伸出一对下电极7和8。而且，在该下导电极7和8的端部上，设有一对下导出部7A与8A.。在下导电层6的上面，以规定间隔形成有与上导电层2保持规定间隙用的多个的点垫片(未图示)，其构成材料，使用的是环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂。另外，这些上基板1与下基板5，如图4所示，通过在上下面涂覆粘着剂的框状的垫片9，以使上导电层2与下导电层6相对向地空出规定间隙，将外周贴合在一起。在上基板1与下基板5的导出部之间，夹持着下面具有多个布线图形的布线基板10。而且，如图6的剖面图所示，在上基板1和下基板5的各导出部与布线基板10的布线图形之间，涂有各向异性导电粘着剂11。上基板1的上导出部3A和4A，与布线基板10上面的布线图形12A和13A相连接。而且，布线图形12A和13A，通过在贯通孔内充填了导电剂的通孔，与下面的布线图形12和13相连接。另外，下基板5的下导出部7A和8A，同样通过各向异性导电粘着剂11，与布线基板10下面的布线图形14和15相连接。在如以上结构的TTP中，布线基板10的各布线图形，通过连接用连接器等与电子机器的检测电路相连接。而且，若用手指或笔按压操作上基板1的上面，则上基板弯曲，被按压过的位置的上导电层2与下导电层6相接触，通过上电极3与4及下电极7与8的各自间的电阻比，使检测电路检测出该被按压过的位置。在上述现行的TTP中，必须在上基板1与下基板5间夹入布线基板10，并且一边分别进行上下导出部与布线图形上下面三个结构部件的对齐，一边组装。因此，操作性不好，制作上需要时间。由于有必要使用通过通孔连接上面的布线图形12A、13A与下面的布线图形12、13的布线基板10，故成为高价品。另外，在加热加压各向异性导电粘着剂11而进行粘着连接时，由于上基板1与下基板5、布线基板10三个结构部件相重叠，故易产生温度差，有粘着连接强度不均的问题。提供一种透明触摸面板，包括在下面上具有透明的上导电层和自上述上导电层的两端延伸、在端部具有一对上导出部的上电极的透明的上基板、 在上面上具有与上述上导电层以空出规定间隙相对向的透明的下导电层、和上述下导电层的、与上述上导电层相正交方向的两端延伸、在端部具有一对下导出部的下电极的透明的下基板、及在下面所形成的多个布线图形，通过各向异性导电粘着剂与上述上基板或上述下基板相粘着连接的布线基板，在上述下基板上，设有与上述上导出部相对向的一对连接电极，并将上述连接电极的一端与上述上导出部相粘着连接，将上述连接电极的另一端及上述下导出部与上述布线基板的上述布线图形相粘着连接。图2A.是本专利技术一实施例的TTP的上基板的平面图。图2B.是本专利技术一实施例的TTP的下基板的平面图。图3.是本专利技术一实施例的TTP的剖视图。图4.现行的TTP的平面图。图5A.是现行的TTP的上基板的平面图。图5B.是现行的TTP的下基板的平面图。图6.是现行的TTP的剖视图。(实施例)在附图说明图1中，上基板21由厚度在150～200μm左右的PET或PC等的透明薄膜构成，在其下面通过喷镀法等形成有如氧化铟一氧化锡类的透明的上导电层2。其他诸如金、银、铂、钯、铑等金属或氧化锡、氧化铟、氧化锑等金属氧化物也可以作为具有透明性的导电性材料使用。而且，一对上电极23与24由银或碳等导电糊印刷形成。该上电极23与24，如图2A所示，自上导电层2的两端，沿由蚀刻或激光切割、部分地除去了上导电层2的基板21上延伸出，并在端部上设有一对上导出部23A与24A。另外，如图2B所示，在由玻璃、丙烯酸类树脂或PC树脂等组成的透明的下基板25的上面，形成有与上导电层2相同的透明的下导电层6。自与上导电层2的上电极23和24成正交方向的下导电层6的两端，延伸出一对下电极27及28。而且，在该下电极27与28的端部上设有一对下导出部27A与28A。其次，一对连接电极29和30，通过银或碳等导电糊与下电极27和28相独立地被印刷形成在下基板25上。进一步，在与上导出部23A、24A相对的一端上设有左连接部29A、30A，另一端的右连接部29B、30B与下导出部27A、28A并排设置。另外，在下导电层6的上面，以规定间隔形成有与上导电层2保持规定间隙用的多个点垫片(未图示)。作为其构成材料，可使用环氧树脂或硅树脂等绝缘树脂。另外，这些上基板21和下基板25，如图1所示，通过在上下面涂上粘着剂的框状的垫片9，使上导电层2与下导电层6相对向地空出规定间隙，并将外周贴在一起。在上基板21中，在与下导出部27A、28A及右连接部29B、30B相对的位置上设有缺口21A。将下面形成有多个布线图形的布线基板31放置在缺口21A上。另外，如图3的剖面图所示，在上基板21与下基板25的各导出部及布线基板31的布线图形之间，涂有各向异性导电粘着剂11，上基板21的上导出部23A、24A与下基板25的左连接部29A、30A相粘着连接。各向异性导电粘着剂11，是在氯丁橡胶、聚酯树脂或环氧树脂等合成树脂内，将在金属粉、金属或树脂粉上镀貴金属后的导电粉分散构成。而且，布线基板31下面的布线图形32、33，分别与下基板25的右连接部29B、30B相粘着连接，布线图形34、35分别与下导出部27A、28A相粘着连接。按上述构成TTP。进而，布线基板31的各布线图形，通过连接用连接器等，与电子机器的检测电路相连接。若用手指或笔等按压操作上基板21的上面，则上基板21弯曲，被按压的位置的上导电层2与下导电层6相接触。而且，根据上电极23与24及下电极27与28的各自间的电阻比，使检测电路检测出该被按压的位置。上电极23与24间的电阻比，自上导出部23A与24A，通过连接电极29、30被输出至布线基板31下面的布线图形32与33。其次，对以上的TTP的具体的制造方法进行说明。首先，在一面上通过喷镀法等形成透明的上导电层2的上基板21上、进行蚀刻或激光切割，除去规定位置的上导电层2。在该被除去的部分上，由银或碳等导电糊，印刷形成一对上电极23与24及上导出部23A与24A.，制作图2A所示的上基板21。其次，与上基板相同，在从下基板25上面的下导电层6、除去规定位置的导电层后，通过网版印刷法等一并形成下电极27与28、下导出部27A与28A和连接电极29与30。进一步，在下导出部27A与28A、连接电极29与30上，涂上各向异性导电粘着剂11，制作图2B所示的下基板。接着，在该下基板25上，通过框状垫片9，使上导出部23A和24A与左连接部29A和30A相对，并将上基板21的外周贴合在一起。而且，将布线图形32与33与右连接部29B与30B分别配合，将布线图形34与35与下导出部27A与28A分别配合。放置布线基板31。最后，一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明触摸面板，包括：在下面上具有透明的上导电层和自上述上导电层的两端延伸出、在端部具有一对上导出部的上电极的透明的上基板、在上面上具有与所述上导电层空出规定间隙并相对向的透明的下导电层、和从所述下导电层的与所述上导电层垂直相交方 向的两端延伸出、在端部具有一对下导出部的下电极的透明的下基板、及在下面所形成的多个布线图形，通过各向异性导电粘着剂与所述上基板或所述下基板相粘着连接的布线基板，在所述下基板上，设有与所述上导出部相对向的一对连接电极，并将所述连接电极 的一端与所述上导出部相粘着连接，将所述连接电极的另一端及所述下导出部与所述布线基板的所述布线图形相粘着连接。

【技术特征摘要】
JP 2001-8-21 250055/011.一种透明触摸面板，包括在下面上具有透明的上导电层和自上述上导电层的两端延伸出、在端部具有一对上导出部的上电极的透明的上基板、在上面上具有与所述上导电层空出规定间隙并相对向的透明的下导电层、和从所述下导电层的与所述上导电层垂直相交方向的两端延伸出、在端部具有一对下导出部的下电极的透明的下基板、及在下面所形成的多个布线图形，通过各向异性导电粘着剂与所述上基板或所述下基板相粘着连接的布线基板，在所述下基板上，设有与所述上导出部相对向的一对连接电极，并将所述连接电极的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边功二，高畠谦一，稻塚徹夫，松本贤一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]