一种焊锡膏回温存放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种焊锡膏回温存放装置。所述焊锡膏回温存放装置包括：存放箱；第一固定框，所述第一固定框固定连接于所述存放箱的内表面的一侧；卡槽，所述卡槽开设于所述第一固定框的顶部的一侧，所述第一固定框内表面的一侧且位于所述卡槽的内表面的下方固定连接有自动卡件；箱盖，所述箱盖通过铰链铰接于所述存放箱的外表面的一侧。本实用新型专利技术提供的焊锡膏回温存放装置通过在第一固定框处开设卡槽，卡接组件的底端可延伸至第一固定框内部，并被自动卡件固定，从而限制箱盖的开启，避免其他人员随意开启箱盖，影响存放箱内焊锡膏的回温，导致焊锡膏回温时间不足，使用时造成爆锡、锡珠等焊接缺陷，影响电子产品的焊接质量。影响电子产品的焊接质量。影响电子产品的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏回温存放装置


[0001]本技术涉及焊锡膏领域，尤其涉及一种焊锡膏回温存放装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]焊锡膏必须在5～10℃的低温环境下贮存，焊锡膏使用前必须在不开启瓶盖的前提下进行“回温”，使焊锡膏的温度回升至室温，如果不经“回温”就直接开启瓶盖，空气中的水汽会凝结并依附在焊锡膏上，在后续回流焊工艺时，由于焊接温度很高(210℃以上)，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”、“锡珠”等焊接缺陷，甚至直接损坏焊接的元器件，影响电子产品焊接质量，所以现在一般使用回温存放装置对焊锡膏进行回温。
[0004]而现有的焊锡膏回温存放装置在使用时，可随意打开，导致焊锡膏回温时间不足，影响焊锡膏的回温质量，进而导致之后使用时出现“爆锡”、“锡珠”等焊接现象，影响电子产品焊接质量。
[0005]因此，有必要提供一种焊锡膏回温存放装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种焊锡膏回温存放装置，解决了现有的回温存放装置可对已打开，导致焊锡膏回温时间不足的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的焊锡膏回温存放装置，包括：存放箱；
[0008]第一固定框，所述第一固定框固定连接于所述存放箱的内表面的一侧；
[0009]卡槽，所述卡槽开设于所述第一固定框的顶部的一侧，所述第一固定框内表面的一侧且位于所述卡槽的内表面的下方固定连接有自动卡件；
[0010]箱盖，所述箱盖通过铰链铰接于所述存放箱的外表面的一侧；
[0011]卡接组件，所述卡接组件固定连接于所述箱盖的一侧。
[0012]通过在第一固定框处开设卡槽，卡接组件的底端可延伸至第一固定框内部，并被自动卡件固定，从而限制箱盖的开启，避免其他人员随意开启箱盖，影响存放箱内焊锡膏的回温，导致焊锡膏回温时间不足，使用时造成“爆锡”、“锡珠”等焊接缺陷，影响电子产品的焊接质量。
[0013]优选的，所述存放箱内表面的另一侧固定连接有第二固定框，所述第一固定框与所述第二固定框的内部均设置有回温装置。
[0014]优选的，所述存放箱外表面的一侧固定安装有显示器，所述存放箱外表面的一侧固定安装有控制开关。
[0015]优选的，所述卡接组件包括转动座，所述转动座固定连接于所述箱盖的一侧，所述转动座的内部转动连接有卡杆。
[0016]优选的，所述卡杆的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端与所述箱盖的表面固定连接。
[0017]优选的，所述存放箱外表面的一侧固定连接有驱动组件，所述驱动组件的一端贯穿所述存放箱且延伸至所述存放箱的内部，所述存放箱内表面的底部转动连接有放置组件，所述放置组件与所述驱动组件的一端转动连接。
[0018]通过在存放箱外部设置驱动组件，驱动组件可驱动存放箱内部的放置组件转动，从而对放置组件上放置的焊锡膏进行转动，使焊锡膏回温更均匀。
[0019]优选的，所述驱动组件包括连接板，所述连接板固定连接于所述存放箱外表面的一侧，所述连接板的底部固定连接有电机，所述电机输出轴的一端通过联轴器固定连接有转轴，所述转轴的底端固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的表面传动连接有皮带。
[0020]优选的，所述放置组件包括转动杆，所述转动杆的顶端固定连接有放置盒，所述转动杆的表面固定连接有第二皮带轮。
[0021]与相关技术相比较，本技术提供的焊锡膏回温存放装置具有如下有益效果：
[0022]本技术提供一种焊锡膏回温存放装置，通过在第一固定框处开设卡槽，卡接组件的底端可延伸至第一固定框内部，并被自动卡件固定，从而限制箱盖的开启，避免其他人员随意开启箱盖，影响存放箱内焊锡膏的回温，导致焊锡膏回温时间不足，使用时造成“爆锡”、“锡珠”等焊接缺陷，影响电子产品的焊接质量。
附图说明
[0023]图1为本技术提供的焊锡膏回温存放装置的第一实施例的结构示意图；
[0024]图2为本技术提供的焊锡膏回温存放装置的第一实施例的结构示意图；
[0025]图3为图2所示的内部结构示意图。
[0026]图中标号：1、存放箱，2、第一固定框，3、卡槽，4、自动卡件，5、箱盖，
[0027]6、卡接组件，61、转动座，62、卡杆，63、弹簧，
[0028]7、第二固定框，8、显示器，9、控制开关，
[0029]10、驱动组件，101、连接板，102、电机，103、转轴，104、第一皮带轮，11、放置组件，111、转动杆，112、放置盒，113、第二皮带轮。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0031]第一实施例
[0032]请结合参阅图1，其中，图1为本技术提供的焊锡膏回温存放装置的第一实施例的结构示意图。焊锡膏回温存放装置包括：存放箱1；
[0033]第一固定框2，所述第一固定框2固定连接于所述存放箱1的内表面的一侧；
[0034]卡槽3，所述卡槽3开设于所述第一固定框2的顶部的一侧，所述第一固定框2内表面的一侧且位于所述卡槽3的内表面的下方固定连接有自动卡件4；
[0035]箱盖5，所述箱盖5通过铰链铰接于所述存放箱1的外表面的一侧；
[0036]卡接组件6，所述卡接组件6固定连接于所述箱盖5的一侧。
[0037]存放箱1整体通过电源线与外部电源连接，外壳是金属材质的，第一固定框2和第
二固定框7分别放置在存放箱1内部的前后两侧，卡槽3与卡接组件6大小适配，自动卡件4通过存放箱1内部的控制器控制，控制器通过电源线与显示器8连接，箱盖5通过两个铰链与存放箱1转动安装在一起，卡接组件6与自动卡件4配合，可将箱盖5锁紧。
[0038]所述存放箱1内表面的另一侧固定连接有第二固定框7，所述第一固定框2与所述第二固定框7的内部均设置有回温装置。
[0039]第一固定框2与第二固定框7内部的回温装置可对焊锡膏进行升温，将冷藏后焊锡膏瓶中水汽凝结的水蒸发掉。
[0040]所述存放箱1外表面的一侧固定安装有显示器8，所述存放箱1外表面的一侧固定安装有控制开关9。
[0041]所述卡接组件6包括转动座61，所述转动座61固定连接于所述箱盖5的一侧，所述转动座61的内部转动连接有卡杆62。
[0042]转动座61通过螺栓与箱盖5固定安装在一起，卡杆62通过转轴转动安装在转动座61内部。
[0043]所述卡杆62的一侧固定连接有弹簧63，所述弹簧63的一端与所述箱盖5的表面固定连接。
[0044]弹簧63的一端与卡杆62固定在一起，另一端与箱盖5固定在一起，是拉伸弹簧。
[0045本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏回温存放装置，其特征在于，包括：存放箱；第一固定框，所述第一固定框固定连接于所述存放箱的内表面的一侧；卡槽，所述卡槽开设于所述第一固定框的顶部的一侧，所述第一固定框内表面的一侧且位于所述卡槽的内表面的下方固定连接有自动卡件；箱盖，所述箱盖通过铰链铰接于所述存放箱的外表面的一侧；卡接组件，所述卡接组件固定连接于所述箱盖的一侧。2.根据权利要求1所述的焊锡膏回温存放装置，其特征在于，所述存放箱内表面的另一侧固定连接有第二固定框，所述第一固定框与所述第二固定框的内部均设置有回温装置。3.根据权利要求1所述的焊锡膏回温存放装置，其特征在于，所述存放箱外表面的一侧固定安装有显示器，所述存放箱外表面的一侧固定安装有控制开关。4.根据权利要求1所述的焊锡膏回温存放装置，其特征在于，所述卡接组件包括转动座，所述转动座固定连接于所述箱盖的一侧，所述转动座的内部转动连接有卡杆。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐长胜，
申请(专利权)人：天津斗高电器有限公司，
类型：新型
国别省市：