一种PCB结构及具有其的LED灯条制造技术

本实用新型专利技术属于PCB结构技术领域，更具体地，涉及一种PCB结构及具有其的LED灯条，包括基板、分布设置于基板上的若干灯珠焊盘以及若干连接焊盘，基板上还设置有若干丝印线，丝印线垂直于基板的长度方向，且与连接焊盘在沿着基板宽度方向上具有间隙。本实用新型专利技术通过丝印线可对PCB的剪裁进行指引，并且，丝印线不与连接焊盘连接，这样可以保证连接焊盘的上锡良好；同时，在叠焊时，第一焊盘叠放在第二焊盘上，第一焊盘上的过锡孔可以加强叠焊的强度，这样PCB的连板不容易发生断板的情况，进而保证LED的使用寿命，同时还加强过电流能力。同时还加强过电流能力。同时还加强过电流能力。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB结构及具有其的LED灯条


[0001]本技术属于PCB结构
，更具体地，涉及一种PCB结构及具有其的LED灯条。

技术介绍

[0002]LED软灯条主要用于建筑、道路或树木装饰，随着城市化进程的不断推进，其使用量也不断增长，由于目前LED软灯条应用的环境复杂，很多时候需要将其布置在较为弯曲的建筑物表面，因此需要LED软灯条的结构较为灵活，要求其不但能够随意弯曲，还应能够进行裁剪，这样才能根据现场布置情况对LED软灯条进行合适的裁剪，使其符合实际使用长度。由于LED软灯条中主要是灯珠焊接在PCB上，因此又不能在任意位置对灯条进行裁剪，不然容易造成PCB损坏，无法继续工作。为此，中国专利CN213237070U公开了一种便于标记剪裁标记的LED霓虹灯，其PCB板上设置有多个PCB剪裁标记，这样可以清晰的标识哪里可以进行检材，但是在实施过程中发现，其剪裁标记与焊盘连为一体，容易造成焊盘的上锡困难，则会造成PCB焊接的不稳定，在LED软灯条弯曲的情况下，容易发生PCB断裂的情况。

技术实现思路

[0003]本技术为克服上述现有技术中的至少一个缺陷，提供一种PCB结构及具有其的LED灯条，其上锡较为容易，且使得LED灯条的连接稳定性更好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]提供一种PCB结构，包括基板、分布设置于基板上的若干灯珠焊盘以及若干连接焊盘，基板上还设置有若干丝印线，丝印线垂直于基板的长度方向，且与连接焊盘在沿着基板宽度方向上具有间隙。r/>[0006]本方案中通过在基板两端设置丝印线，这样可以方便标识PCB可剪裁的位置，只需沿着丝印线的位置对基板进行剪裁，即可完成PCB结构的剪裁，不会对灯珠焊盘造成影响，避免在后续使用过程中对PCB的剪裁位置不当造成的PCB损坏，方便了PCB的使用；另外，由于丝印线与连接焊盘在基板宽度方向上具有间隙，这样丝印线就不会妨碍连接焊盘的上锡，连接焊盘上锡情况良好，后续PCB之间的焊接效果更加稳定，可保证应用其的LED灯条的使用寿命。
[0007]作为进一步改进的结构形式，若干连接焊盘沿基板的长度方向分布排列，基板上设置有连接焊盘的位置均设置有丝印线。
[0008]作为进一步改进的结构形式，上述的靠近基板端面的丝印线与基板端面之间的距离为2～4mm。
[0009]作为进一步改进的结构形式，上述的连接焊盘包括第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘位于所述基板的两端，所述第二焊盘位于所述基板两端之间，位于所述基板其中一端的所述第一焊盘设置有过锡孔。
[0010]作为进一步改进的结构形式，上述的第一焊盘的形状为矩形及连接于矩形一端的
半圆组成，所述第二焊盘的形状为矩形及连接于矩形两端的半圆组成。
[0011]作为进一步改进的结构形式，上述的第一连接焊盘的端面与所述基板的端面平齐。
[0012]作为进一步改进的结构形式，上述的灯珠焊盘为圆形或椭圆形。
[0013]本方案中还提供一种LED灯条，包括若干上述的PCB结构，若干PCB结构顺次焊接，还包括若干焊接在灯珠焊盘上的LED灯。
[0014]作为进一步改进的结构形式，上述的相邻两个PCB结构中的一个PCB结构上的第一焊盘叠放在另一个PCB结构的第二焊盘上并焊接固定。
[0015]作为进一步改进的结构形式，上述的相邻两个PCB结构的叠放长度为2～4mm。
[0016]与现有技术相比，有益效果是：
[0017]本技术通过丝印线可对PCB的剪裁进行指引，并且，丝印线不与连接焊盘连接，这样可以保证连接焊盘的上锡良好；同时，在叠焊时，第一焊盘叠放在第二焊盘上，第一焊盘上的过锡孔可以加强叠焊的强度，这样PCB的连板不容易发生断板的情况，进而保证LED的使用寿命，同时还加强过电流能力。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例1的PCB结构的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例2的LED灯条的整体结构示意图。
具体实施方式
[0020]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。
[0021]本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0022]实施例1：
[0023]如图1所示为一种PCB结构的实施例，包括基板1、分布设置于基板1上的若干灯珠焊盘2以及若干连接焊盘3，基板1上还设置有若干丝印线4，丝印线4垂直于基板1的长度方向，且与连接焊盘3在沿着基板1宽度方向上具有间隙。
[0024]其中，位于基板1两端的连接焊盘的一端面与基板1端面平齐。
[0025]本实施例中的连接焊盘3沿基板1的长度方向间隔分布排列，且有两列，基板1上设置有连接焊盘3的位置均设置有丝印线4，具体地，每个条丝印线4可包括共线设置的三条线段，三条线段之间具有夹缝，基板1宽度方向上的两个连接焊盘3分别设置在三条线段的两个夹缝之间，且连接焊盘3的侧壁与相邻的线段的端部均具有间隙。这样可以增加PCB的连
接焊点位置，同时也增加可剪裁的位置，使得PCB的使用更加灵活；另外，两列的连接焊盘3可以提高PCB焊接时的稳定性。
[0026]本实施例中的靠近基板1端面的丝印线4与基板1端面之间的距离为3mm。这样，若两个PCB结构进行叠焊，则可以在保证叠焊连接强度的同时，不会对丝印线4进行遮盖，保证叠焊后的PCB也能在叠焊的位置进行准确裁剪。需要说明的是，本实施例中的丝印线4与基板1端面之间距离为3mm仅为参考，在具体实施过程中，丝印线4与基板1端面之间的距离可选范围为2～4mm。
[0027]本实施例中的基板1的长度优选为503mm，这样每个基板1都有3mm的叠焊长度，避免叠焊后PCB长度变短的问题。当然，这仅为一种参考的实施方式，具体实施过程中，基板1的长度不作限定。
[0028]本实施例中的连接焊盘3包括第一焊盘31与第二焊盘32，具体地，第一焊盘31设置在基板1的两端，第二焊盘32设置基板1的两端之间，位于基板其中一端的第一焊盘31设置有过锡孔33，过锡孔33设置在丝印线4与基板1端面之间，或过锡孔33与丝印线4之间的距离小于丝印线4与基板1端面的距离，这样需要连接两个PCB时，将其中一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB结构，其特征在于，包括基板(1)、分布设置于所述基板(1)上的若干灯珠焊盘(2)以及若干连接焊盘(3)，所述基板(1)上还设置有若干丝印线(4)，所述丝印线(4)垂直于所述基板(1)的长度方向，且与所述连接焊盘(3)在沿着所述基板(1)宽度方向上具有间隙。2.根据权利要求1所述的一种PCB结构，其特征在于，若干连接焊盘(3)沿所述基板(1)的长度方向分布排列，所述基板(1)上设置有所述连接焊盘(3)的位置均设置有所述丝印线(4)。3.根据权利要求2所述的一种PCB结构，其特征在于，靠近所述基板(1)端面的所述丝印线(4)与所述基板(1)端面之间的距离为2～4mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的一种PCB结构，其特征在于，所述连接焊盘(3)包括第一焊盘(31)与第二焊盘(32)，所述第一焊盘(31)位于所述基板(1)的两端，所述第二焊盘(32)位于所述基板(1)两端之间，位于所述基板(1)其中一端的所述第一焊盘(31)设置有过锡孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪亮，朱保科，
申请(专利权)人：深圳市库莱特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：