一种压铆一体机工艺工装夹具制造技术

技术编号:31269847 阅读:23 留言:0更新日期:2021-12-08 21:16
本实用新型专利技术提供一种压铆一体机工艺工装夹具,属于传感设备领域。其包括升降置具,所述升降置具上设置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位,所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上均设置有终压粉下模,所述终压粉下模上固定有氧传感器部件,所述第二工位上设置有芯片调整机构,所述第三工位设置有扣铆机构。与现有技术相比,本实用新型专利技术无需进行翻边,基座无需翻转即可完成组装,具有产品气密性更佳的特点。性更佳的特点。性更佳的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种压铆一体机工艺工装夹具


[0001]本技术属于传感设备领域,具体而言,涉及一种压铆一体机工艺工装夹具。

技术介绍

[0002]在使用催化转换器以减少排气污染的发动机上,氧传感器是必须的元器件。理论最佳空燃比为14.7:1,如果混合气的空燃比偏离理论空燃比,三元催化剂的净化能力将急速下降,故在排气管中安装用以检测排气中氧的浓度的氧传感器,并向中央处理器发出反馈信号,再由中央处理器控制喷油器喷油量的增减,从而将混合气的空燃比控制在理论值附近。
[0003]氧传感器是目前汽车上的标准配置,它是利用陶瓷敏感元件测量汽车排气管道中的氧电势,由化学平衡原理计算出对应的氧浓度,达到监测和控制燃烧空燃比,以保证产品质量及尾气排放达标的测量元件。
[0004]氧传感器通常由基座、芯片、前陶瓷、后陶瓷、下模和上模等部分构成,在进行组装过程中,前陶瓷和后陶瓷之间填充粉末,需要将粉末压实成粉饼,传统工艺是利用下底弹性顶针将芯片进行固定后,利用汽油压力缸从上往下将下模、基座、前陶瓷、粉饼和后陶瓷压实,压实后需要将产品转移至下个工序进行上模封装,而此过程需要进行翻边,即将基座倒置后再将上模压实,如图1所示,采用此中封装工艺,由于基座在翻边过程中发生了翻转,容易导致压实的粉饼回弹,导致粉饼的气密性降低,影响产品质量。鉴于此,本技术提供一种压铆一体机工艺工装夹具。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题,本技术提供一种压铆一体机工艺工装夹具,其无需进行翻边,基座无需翻转即可完成组装,具有产品气密性更佳的特点。/>[0006]本技术通过下述技术方案实现:
[0007]一种压铆一体机工艺工装夹具,包括升降置具,所述升降置具上设置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位,所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上均设置有终压粉下模,所述终压粉下模上固定有氧传感器部件,所述第二工位上设置有芯片调整机构,所述第三工位设置有扣铆机构。
[0008]作为一种优选的技术方案,所述氧传感器部件包括基座、前陶瓷、后陶瓷以及芯片,所述前陶瓷和后陶瓷之间填充有用于压缩成粉饼的粉末。
[0009]作为一种优选的技术方案,所述前陶瓷和基座之间设置有紫铜垫圈。
[0010]作为一种优选的技术方案,所述终压粉下模上设置有基座固定槽,所述基座固定槽的两侧设置有基座固定块。
[0011]作为一种优选的技术方案,所述芯片调整机构为可将芯片进行下压的调整针。
[0012]作为一种优选的技术方案,所述扣铆机构包括终压压粉压头、扣铆上模和扣铆下模,所述终压压粉压头内设置有后陶瓷配合腔,所述扣铆上模和扣铆下模内设置有用于配
合所述基座的定位腔。
[0013]作为一种优选的技术方案,所述扣铆上模和扣铆下模之间设置有用于夹紧所述基座侧方的扣铆活动模块。
[0014]作为一种优选的技术方案,所述扣铆机构通过伺服压机进行下压。
[0015]作为一种优选的技术方案,所述基座的外侧设置有外螺纹。
[0016]作为一种优选的技术方案,所述终压粉下模为长方体型或六棱柱型。
[0017]有益效果:
[0018]本技术通过第一工位将传感器部件固定后,转移到第二工位,由第二工位上的芯片调整机构对芯片进行下压调节后固定,然后转移到第三工位,通过第三工位的扣铆机构下压,将氧传感器部件内的粉末压实成粉饼,提高产品气密性能,压实后转移至第四工位进行上模的安装,通过上述方式,终压粉下模能起到对氧传感器部件的固定以及限位作用,在粉饼压实后,后续安装上模无需对氧传感器部件进行翻边,有效解决了翻转的导致粉饼回弹问题,基座无需翻转即可完成组装,具有产品气密性更佳的特点。
附图说明
[0019]图1为传统工艺中氧传感器部件的组装过程示意图;
[0020]图2为一种压铆一体机工艺工装夹具的结构示意图;
[0021]图3为图2中第一工位上终压粉下模和氧传感器部件的结构图;
[0022]图4为图2中第二工位的工作过程示意图;
[0023]图5为图2中第三工位的工作过程示意图;
[0024]图6为图2中第四工位上终压粉下模和氧传感器部件的状态图。
[0025]附图标识:
[0026]1、升降置具;100、第一工位;200、第二工位;300、第三工位;400、第四工位;500、氧传感器部件;600、芯片调整机构;700、扣铆机构;101、终压粉下模;102、基座固定槽;103、基座固定块;501、基座;502、前陶瓷;503、芯片;504、后陶瓷;505、粉饼;506、紫铜垫圈;507、外螺纹;601、调整针;701、终压压粉压头;702、扣铆上模;703、扣铆下模;704、扣铆活动模块;705、后陶瓷配合腔;706、定位腔。
具体实施方式
[0027]为进一步对本技术的技术方案进行公开说明,下面结合附图对一种压铆一体机工艺工装夹具进行清楚、完整的说明。
[0028]需要说明的是,本说明书中所引用的如“上”、“内”、“中”、“左”、“右”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本技术可实施的范畴,合先叙明。
[0029]实施例:
[0030]请参照附图2至6,本技术提供一种压铆一体机工艺工装夹具,包括升降置具1,在本实施例中,升降置具1为一可升降转盘,升降转盘为现有技术中较为常见的设备,这里不做赘述,所述升降置具1上设置有第一工位100、第二工位200、第三工位300和第四工位400,由第一工位100顺时针依次到达第二工位200、第三工位300、第四工位400的工作流程
后,完成一个氧传感器部件500内粉饼505的压实,所述第一工位100、第二工位200、第三工位300和第四工位400上均设置有终压粉下模101,终压粉下模101用于固定有氧传感器部件500,四个工位可以同时满足四个氧传感器部件500的操作需求,所述终压粉下模101上固定有氧传感器部件500,所述第二工位200上设置有芯片调整机构600,芯片调整机构600充当图1中顶针的功能,用于调整芯片503的位置,所述第三工位300设置有扣铆机构700,扣铆机构700用于在芯片503位置固定后调整到第三工位300时,下压对氧传感器部件500内的粉进行压实。
[0031]本技术的工作过程为:
[0032]以第一工位100固定一个氧传感器部件500为例,氧传感器部件500在第一工位100进行固定后,其芯片503的位置是处于基座501内的前陶瓷502和后陶瓷504中间的,并且芯片503相对后陶瓷504末端突出,粉置于后陶瓷504和前陶瓷502之间,当旋转至第二工位200时,第二工位200的芯片调整机构600下压,通过末端的调整针601将芯片503突出的部分向下顶,使得芯片503到达预定位置,然后旋转至第三工位300,第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压铆一体机工艺工装夹具,其特征在于:包括升降置具,所述升降置具上设置有第一工位、第二工位、第三工位和第四工位,所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位上均设置有终压粉下模,所述终压粉下模上固定有氧传感器部件,所述第二工位上设置有芯片调整机构,所述第三工位设置有扣铆机构。2.根据权利要求1所述的压铆一体机工艺工装夹具,其特征在于:所述氧传感器部件包括基座、前陶瓷、后陶瓷以及芯片,所述前陶瓷和后陶瓷之间填充有用于压缩成粉饼的粉末。3.根据权利要求2所述的压铆一体机工艺工装夹具,其特征在于:所述前陶瓷和基座之间设置有紫铜垫圈。4.根据权利要求1所述的压铆一体机工艺工装夹具,其特征在于:所述终压粉下模上设置有基座固定槽,所述基座固定槽的两侧设置有基座固定块。5.根据权利要求1所述的压铆一...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖源标
申请(专利权)人:广州美闰陶热动电器有限公司
类型:新型
国别省市:

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