具有集成转子结构高导热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开具有集成转子结构高导热的电路板，涉及电路板技术领域。该实用包括：底板，所述底板顶端四角均开设有螺纹孔，所述底板顶端四角均设置有支撑柱，所述支撑柱的一侧固定连接有橡胶块，所述橡胶块内部安装有电路板本体，所述底板通过支撑柱和凸块滑动穿插连接与顶板固定连接，所述支撑柱内部设置有缓冲组件，可以减缓外力，该实用新型专利技术底部设置了缓冲组件，电路板在安装后，受到外力时，缓冲组件内部的支撑板会受到外力的作用力向下移动，支撑板底部的固定弹簧起到了缓冲外力的作用，防止电路板受到外力受损，对电路板起到保护的作用，该设计有利于防止集成转子结构高导热的电路板受到外力后无法使用。路板受到外力后无法使用。路板受到外力后无法使用。

【技术实现步骤摘要】
具有集成转子结构高导热的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为具有集成转子结构高导热的电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在电路板中包括众多的电子元件，这些电子元件在工作时都会产生热量，高导热的电路板具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题，但是在安装电路板后。运输过程或者放置在某个地方时可能会受到外力遭到破坏，电路板本身极其脆弱，没有良好的保护措施，容易受到外力后直接损坏。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术公开了具有集成转子结构高导热的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：具有集成转子结构高导热的电路板，包括底板，所述底板顶端的四角均固定连接有支撑柱，四个所述支撑柱内均设置有缓冲组件；
[0007]所述缓冲组件包括支撑板，所述支撑板的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的底端设置有箱体，所述连接杆贯穿箱体的顶端并固定连接有挡板所述挡板的底端固定连接有固定弹簧；
[0008]顶板，所述顶板底端的四角均固定连接有固定块，四个所述固定块别和四个支撑柱滑动穿插连接；
[0009]电路板主体，所述电路板本体设置在底板和顶板之间。
[0010]优选的，所述电路板本体顶端集成有转子，所述电路板本体顶端四角均开设有散热孔，所述电路板本体顶端四角均设置有焊盘，所述焊盘内部开设有通孔。
[0011]优选的，所述固定块正面固定连接有凸块，所述凸块正面固定连接有支撑块。
[0012]优选的，四个所述支撑柱的其中一侧均固定连接有橡胶块，四个所述橡胶块底部均固定连接有限位块，所述电路板本体嵌设在四个橡胶块内部。
[0013]优选的，电路板本体的顶端一侧开设有导热槽，所述导热槽两侧的内壁均固定安装有散热片。
[0014]优选的，所述凸块滑动穿插连接在支撑柱内部，所述支撑柱顶端开设有滑动槽。
[0015]优选的，所述底板顶端四角均开设有螺纹孔，所述底板顶端固定连接有橡胶底座，四个所述橡胶底座顶端均固定连接有橡胶柱。
[0016]本技术公开了具有集成转子结构高导热的电路板，其具备的有益效果如下：
[0017]该技术底部设置了缓冲组件，电路板在安装后，运输过程或者放置受到外力时，缓冲组件内部的支撑板会受到外力的作用力向下移动，支撑板底部的固定弹簧起到了缓冲外力的作用，防止电路板受到外力受损，对电路板起到保护的作用，该设计有利于防止电路板受到外力后无法使用。
附图说明
[0018]图1为本技术电路板结构示意图；
[0019]图2为本技术电路板顶板结构示意图；
[0020]图3为本技术电路板底座结构示意图；
[0021]图4为本技术电路板本体结构示意图；
[0022]图5为本技术支撑柱剖视图。
[0023]图中：1、顶板；2、支撑柱；201、支撑板；202、连接杆；203、箱体；204、挡板；205、固定弹簧；3、底板；4、螺纹孔；5、固定块；501、支撑块；6、凸块；7、橡胶块；701、限位块；8、橡胶柱；9、橡胶底座；10、电路板本体；1001、焊盘；1002、散热孔；1003、散热片；1004、导热槽。
具体实施方式
[0024]本技术实施例公开具有集成转子结构高导热的电路板，如图1
‑
5所示，包括：底板3，底板3与顶板1材质一样长宽高也相同，底板3起到支撑整个装置的作用，底板3顶端四角均设置有支撑柱2，支撑柱2内部开设有通孔，便于凸块6插入，支撑柱2内部设置有缓冲组件；
[0025]参照附图5，缓冲组件包括支撑板201，支撑板201起到支撑顶板1的作用，支撑板201顶端开设有连接孔，连接孔与螺孔对齐，支撑板201与支撑块501通过螺钉穿插连接，支撑板201的两端开设有导向槽，导向槽对支撑板201起到导向的作用，支撑板201底部设置有连接杆202，支撑板201与挡板204通过连接杆202固定连接，连接杆202底部设置有箱体203，箱体203顶部开设有圆孔，连接杆202滑动穿插连接在圆孔内部，箱体203内部开设有移动槽，箱体203内部设置有挡板204，移动槽便于挡板204上下滑动，移动槽底端的内壁固定安装有固定弹簧205，固定弹簧205受力时起到缓冲的作用，失去作用力可以复位；
[0026]顶板1，所述顶板1底端的四角均固定连接有固定块5，四个所述固定块5分别和四个支撑柱2滑动穿插连接，便于安装与拆卸；
[0027]电路板本体10，所述电路板本体10设置在底板3和顶板1之间，便于保护电路板本体10。
[0028]电路板本体10顶端集成有转子，电路板本体10顶端四角均开设有散热孔1002，起到电路板散热的作用，电路板本体10顶端四角均设置有焊盘1001，焊盘1001用于焊接固定元件管脚的附件，焊盘1001内部开设有通孔，穿透所有层且用于连接各层得的导线。
[0029]固定块5正面固定连接有凸块6，固定块5与凸块6之间开设有槽，起到滑动移动的作用，凸块6正面固定连接有支撑块501，支撑块501顶部开设有两个螺孔，两个螺孔与连接孔对齐，使用螺钉穿插连接固定。
[0030]四个支撑柱2的其中一侧均固定连接有橡胶块7，电路板本体10嵌设在橡胶块7内部，橡胶块7起到支撑电路板本体10的作用，橡胶块7本身材质是胶状物，有一定减缓作用力
的作用，更好的固定电路板本体10，同时起到保护电路板的作用，四个橡胶块7底部均固定连接有限位块701，限位块701可以限制住电路板本体10的移动，同时也起到支撑电路板本体10的作用，四个限位块701顶部均开设有滑槽，电路板本体10滑动穿插连接在滑槽内部，便于电路板本体10安装在橡胶块7的内部。
[0031]电路板本体10的顶端一侧开设有导热槽1004，所述导热槽1004两侧的内壁均固定安装有散热片1003，导热槽1004贯通电路板本体10的内部，进行导热，电路板与散热片1003之间安装有高导热性粘接胶(有机硅橡胶)，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
[0032]凸块6滑动穿插连接在支撑柱2内部，支撑柱2内顶端开设有滑动槽，便于凸块6滑动穿插，方便安装与拆卸。
[0033]底板3底端四角均开设有螺纹孔4，螺纹孔4内腔设置有螺纹，螺钉通过螺纹连接在零件内部，使底板3固定在零件内部，底板3顶端固定连接有橡胶底座9，四个橡胶底座9顶端均固定连接有橡胶柱8，橡胶底座9与橡胶柱8起到支撑电路板本体10的作用。
[0034]工作原理：
[0035]该电路板进行安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有集成转子结构高导热的电路板，其特征在于，包括：底板(3)，所述底板(3)顶端的四角均固定连接有支撑柱(2)，四个所述支撑柱(2)内均设置有缓冲组件；所述缓冲组件包括支撑板(201)，所述支撑板(201)的底端固定连接有连接杆(202)，所述连接杆(202)的底端设置有箱体(203)，所述连接杆(202)贯穿箱体(203)的顶端并固定连接有挡板(204)，所述挡板(204)的底端固定连接有固定弹簧(205)；顶板(1)，所述顶板(1)底端的四角均固定连接有固定块(5)，四个所述固定块(5)分别和四个支撑柱(2)滑动穿插连接；电路板本体(10)，所述电路板本体(10)设置在底板(3)和顶板(1)之间。2.根据权利要求1所述的具有集成转子结构高导热的电路板，其特征在于：所述电路板本体(10)顶端集成有转子，所述电路板本体(10)顶端四角均开设有散热孔(1002)，所述电路板本体(10)顶端四角均设置有焊盘(1001)，所述焊盘(1001)内部开设有通孔。3.根据权利要求1所述的具有集成转子结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：深圳市龙腾电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：