【技术实现步骤摘要】
一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机
[0001]本技术涉及硅微粉筛分机
,尤其涉及一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机。
技术介绍
[0002]在进行硅微粉研磨之间,需要对原料二氧化硅中的杂质进行处理,例如在中国专利网上检索到一种公开号为201821362003.X,专利名称为一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机,通过若干个筛网的密度由大到小的在筛料仓的内部排列,可以将粉料中的杂质快速的由大到小的分解出来,从而排出垃圾出口槽,从而提高了工作效率。
[0003]但是往往原料二氧化硅中不但含有砂石还含有质地较脆的泥土,这些泥土在振动过程中大概率会被击碎成更小的颗粒掺杂到最下方的筛分过的二氧化硅原料中,影响后续加工中的硅微粉的纯度。为了解决上述问题,这里提出了一种新型的硅微粉研磨机的上料振动筛分机。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机,包括筛 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机,包括筛分机构、振动机构和旋转机构,其特征在于:筛分桶(2)的内壁固定连接有一级筛盘(11)、二级筛盘(12)和三级筛盘(13),所述一级筛盘(11)、二级筛盘(12)和三级筛盘(13)在筛分桶(2)的内壁自上而下等间隔排布,所述筛分桶(2)的内壁且位于三级筛盘(13)的下方固定连接有微颗粒筛除盘(14),所述筛分桶(2)的内壁且靠近筛分桶(2)的下端面固定连接有微尘颗粒吸附盘(15);所述筛分桶(2)的外侧面且位于三级筛盘(13)和微颗粒筛除盘(14)下表面高度平齐的位置分别固定连接有两个限位滑环(16),所述筛分桶(2)通过限位滑环(16)活动连接有机体护罩(3),所述机体护罩(3)在三级筛盘(13)和微颗粒筛除盘(14)之间由内壁向外侧面开设有排料连通口(10),所述机体护罩(3)的侧面且位于排料连通口(10)的位置设置有排料滑道(5);所述机体护罩(3)的下表面固定连接有设备基座(4),所述设备基座(4)的内底面通过电机固定板(9)固定连接有电动机(8),所述电动机(8)的输出端朝上并通过联轴器(6)固定连接有锥形法兰盘(7),所述锥形法兰盘(7)的环形外边缘与筛分桶(2)的下边沿固定连接,所述锥形法兰盘(7)与微尘颗粒吸附盘(15)之间设置有高频振动发生器(17)。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏振,李冉,邱蕴泉,姚敏,丁益阳,
申请(专利权)人:信阳核工业新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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