一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机，包括筛分机构、振动机构和旋转机构，所述筛分桶的内壁固定连接有一级筛盘、二级筛盘和三级筛盘，所述一级筛盘、二级筛盘和三级筛盘在筛分桶的内壁自上而下等间隔排布，所述筛分桶的内壁且位于三级筛盘的下方固定连接有微颗粒筛除盘，所述筛分桶的内壁且靠近筛分桶的下端面固定连接有微尘颗粒吸附盘。本实用新型专利技术，通过设置微颗粒筛除盘，能够将振动过程中击碎的泥土产生的泥土微粒与二氧化硅原料分离，配合带有静电吸附功能的微尘颗粒吸附盘，大大提高了筛分后二氧化硅的纯度，通过高频振动进行筛分，减少了筛分过程中的噪音强度，通过旋转进行排料，方便了筛分产物的获得。得。得。

【技术实现步骤摘要】
一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机


[0001]本技术涉及硅微粉筛分机
，尤其涉及一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机。

技术介绍

[0002]在进行硅微粉研磨之间，需要对原料二氧化硅中的杂质进行处理，例如在中国专利网上检索到一种公开号为201821362003.X，专利名称为一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机，通过若干个筛网的密度由大到小的在筛料仓的内部排列，可以将粉料中的杂质快速的由大到小的分解出来，从而排出垃圾出口槽，从而提高了工作效率。
[0003]但是往往原料二氧化硅中不但含有砂石还含有质地较脆的泥土，这些泥土在振动过程中大概率会被击碎成更小的颗粒掺杂到最下方的筛分过的二氧化硅原料中，影响后续加工中的硅微粉的纯度。为了解决上述问题，这里提出了一种新型的硅微粉研磨机的上料振动筛分机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机，包括筛分机构、振动机构和旋转机构，所述筛分桶的内壁固定连接有一级筛盘、二级筛盘和三级筛盘，所述一级筛盘、二级筛盘和三级筛盘在筛分桶的内壁自上而下等间隔排布，所述筛分桶的内壁且位于三级筛盘的下方固定连接有微颗粒筛除盘，所述筛分桶的内壁且靠近筛分桶的下端面固定连接有微尘颗粒吸附盘；
[0006]所述筛分桶的外侧面且位于三级筛盘和微颗粒筛除盘下表面高度平齐的位置分别固定连接有两个限位滑环，所述筛分桶通过限位滑环活动连接有机体护罩，所述机体护罩在三级筛盘和微颗粒筛除盘之间由内壁向外侧面开设有排料连通口，所述机体护罩的侧面且位于排料连通口的位置设置有排料滑道；
[0007]所述机体护罩的下表面固定连接有设备基座，所述设备基座的内底面通过电机固定板固定连接有电动机，所述电动机的输出端朝上并通过联轴器固定连接有锥形法兰盘，所述锥形法兰盘的环形外边缘与筛分桶的下边沿固定连接，所述锥形法兰盘与微尘颗粒吸附盘之间设置有高频振动发生器。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述一级筛盘、二级筛盘和三级筛盘均为球形凹陷的弧形筛盘。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述一级筛盘、二级筛盘和三级筛盘的筛孔由大到小依次变密。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述筛分桶在与微颗粒筛除盘上表面平齐的位置开设有由内壁延伸至外侧面的
竖直滑槽，所述筛分桶在竖直滑槽处活动连接挡料插板。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述筛分桶的上开放端设置为进料口。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述微颗粒筛除盘为球形凹陷的弧形盘面，所述微颗粒筛除盘的筛孔小于二氧化硅颗粒平均直径的一半。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述微尘颗粒吸附盘为球形凸起的弧形盘面，所述微尘颗粒吸附盘无网孔并配置有静电控制器。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述微尘颗粒吸附盘与筛分桶的连接处开设有若干上下贯通的排尘孔。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、与现有技术相比，该一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机，通过设置微颗粒筛除盘，能够将振动过程中击碎的泥土产生的泥土微粒与二氧化硅原料分离，配合带有静电吸附功能的微尘颗粒吸附盘，大大提高了筛分后二氧化硅的纯度。
[0024]2、与现有技术相比，该一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机，通过高频振动进行筛分，减少了筛分过程中的噪音强度，通过旋转进行排料，方便了筛分产物的获得。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机的整体结构示意图；
[0026]图2为本技术提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机的正视图；
[0027]图3为本技术提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机的侧视图；
[0028]图4为本技术提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机的俯视图；
[0029]图5为本技术提出的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机的图4的A向立体半剖视图。
[0030]图例说明：
[0031]1、挡料插板；2、筛分桶；3、机体护罩；4、设备基座；5、排料滑道；6、联轴器；7、锥形法兰盘；8、电动机；9、电机固定板；10、排料连通口；11、一级筛盘；12、二级筛盘；13、三级筛盘；14、微颗粒筛除盘；15、微尘颗粒吸附盘；16、限位滑环；17、高频振动发生器；18、进料口。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1
‑
5，本技术提供的一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机：包括筛分机构、振动机构和旋转机构，作为构成筛分机的主要机构，筛分桶2的内壁固定连接有一级筛盘11、二级筛盘12和三级筛盘13，用于分离不同大小的杂质，一级筛盘11、二级筛盘12和三级筛盘13在筛分桶2的内壁自上而下等间隔排布，一级筛盘11、二级筛盘12和三级筛盘13均为球形凹陷的弧形筛盘，避免筛分原料再筛盘的边缘处聚集，一级筛盘11、二级筛盘12和三级筛盘13的筛孔由大到小依次变密，用于依次将原料中体积不同的杂质筛分出来，筛分桶2的内壁且位于三级筛盘13的下方固定连接有微颗粒筛除盘14，微颗粒筛除盘14为球形凹陷的弧形盘面，微颗粒筛除盘14的筛孔小于二氧化硅颗粒平均直径的一半，用于将振动过程中产生的比二氧化硅颗粒还小的泥土粉尘筛除，筛分桶2在与微颗粒筛除盘14上表面平齐的位置开设有由内壁延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅微粉研磨机的上料振动筛分机，包括筛分机构、振动机构和旋转机构，其特征在于：筛分桶（2）的内壁固定连接有一级筛盘（11）、二级筛盘（12）和三级筛盘（13），所述一级筛盘（11）、二级筛盘（12）和三级筛盘（13）在筛分桶（2）的内壁自上而下等间隔排布，所述筛分桶（2）的内壁且位于三级筛盘（13）的下方固定连接有微颗粒筛除盘（14），所述筛分桶（2）的内壁且靠近筛分桶（2）的下端面固定连接有微尘颗粒吸附盘（15）；所述筛分桶（2）的外侧面且位于三级筛盘（13）和微颗粒筛除盘（14）下表面高度平齐的位置分别固定连接有两个限位滑环（16），所述筛分桶（2）通过限位滑环（16）活动连接有机体护罩（3），所述机体护罩（3）在三级筛盘（13）和微颗粒筛除盘（14）之间由内壁向外侧面开设有排料连通口（10），所述机体护罩（3）的侧面且位于排料连通口（10）的位置设置有排料滑道（5）；所述机体护罩（3）的下表面固定连接有设备基座（4），所述设备基座（4）的内底面通过电机固定板（9）固定连接有电动机（8），所述电动机（8）的输出端朝上并通过联轴器（6）固定连接有锥形法兰盘（7），所述锥形法兰盘（7）的环形外边缘与筛分桶（2）的下边沿固定连接，所述锥形法兰盘（7）与微尘颗粒吸附盘（15）之间设置有高频振动发生器（17）。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏振，李冉，邱蕴泉，姚敏，丁益阳，
申请(专利权)人：信阳核工业新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：