一种低成本远距离2.4G无线收发模块制造技术

技术编号:31253687 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-08 20:45
本实用新型专利技术提供一种低成本远距离2.4G无线收发模块,包括基板、设置于所述基板上的主控芯片、晶体振荡器模块以及包含多个功能接口的功能接口模块;基板一端部位还设置有用于与外部天线模块相连接的ANT接口;且在所述ANT接口右侧设置有GND接口;晶体振荡器模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接,实际应用过程中,本申请无线收发模块的具体结构构造可以便于使用低成本单片机,且在开阔地1MBPS速率下,收发10个字节的数据量测试距离最远可到70米左右,应用效果好。应用效果好。应用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本远距离2.4G无线收发模块


[0001]本技术涉及2.4G无线通讯模块计算领域,尤其涉及一种应用效果突出低成本远距离2.4G无线收发模块。
[
技术介绍
][0002]2.4G无线收发模块较为广泛的应用于无线遥控设备、机器人控制、家庭自动化控制、智能玩具产品、游戏无线控制器、无线传感器以及无线语音等产品的
,实际应用过程中通过与内部的FIFO与各种高低速微处理器连接接通,便于使用低成本单片机。
[0003]目前的2.4G无线收发模块存在的问题有数据收发距离较短,无法很好的满足实际的应用需求等。
[0004]基于此,需要对现有的2.4G无线收发模块进行改进和改善。
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技术实现思路
][0005]为克服现有技术所存在的问题,本技术提供一种应用效果突出低成本远距离2.4G无线收发模块。
[0006]本技术解决技术问题的方案是提供一种低成本远距离2.4G无线收发模块,包括基板、设置于所述基板上的主控芯片、晶体振荡器模块以及包含多个功能接口的功能接口模块;
[0007]所述基板一端部位还设置有用于与外部天线模块相连接的ANT接口;且在所述ANT接口右侧设置有GND接口;
[0008]所述晶体振荡器模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接。
[0009]优选地,所述主控芯片包括CE管脚、CSN管脚、SCK管脚、MOSI管脚、MISO管脚、VSS管脚、VDD

D管脚、VCC管脚、IREF管脚、RFN管脚、RFP管脚、VDD

PA管脚、IRQ管脚、XO管脚以及XI管脚。
[0010]优选地,所述主控芯片为型号为SI24R1

QFN20的控制芯片。
[0011]优选地,所述基板的长度和宽度值为12mm;且所述ANT接口距离所述基板一侧边缘的距离为1.555mm。
[0012]优选地,所述功能接口模块包括电源接口、GND接口、CE模式选择接口、CSN接口、SCK接口、MOSI接口、MISO接口和IRQ接口;且各相邻的两接口之间的间距为1.27mm。
[0013]优选地,所述ANT接口与所述功能接口模块分别处于所述主控芯片的两侧边缘部位;所述晶体振荡器模块靠近所述主控芯片设置。
[0014]优选地,所述晶体振荡器模块为频率值为16MHZ的晶振器模块。
[0015]优选地,所述主控芯片还连接有电容C10、电容C8、电阻R1、电容C2、电感L1、电感L2、电容C1、电容C9、电感L3、电容C4、电容C5、电容C6、电阻R1、电容C11、电容C7。
[0016]优选地,所述主控芯片的VDD

D管脚与所述电容C8相连接;所述主控芯片的IREF管脚与所述电阻R1一端相连接;所述主控芯片的RFN管脚、RFP管脚以及VDD

PA管脚共同与所
述电感L3、电感L2、电容C4、电容C5、电容C6、电容C2、电容C9、电容C1和电感L1组成的电容电感电路相连接;所述电容C9、电容C1、电容C5和电容C6一端接公共地;所述主控芯片的XO管脚、XI管脚与所述电阻R2两端以及所述晶体振荡器模块两端相连接。
[0017]优选地,所述晶体振荡器模块的一号管脚、三号管脚与所述主控芯片相连接;所述晶体振荡器模块的二号管脚、四号管脚接公共地。
[0018]与现有技术相比,本技术一种低成本远距离2.4G无线收发模块通过同时设置基板、设置于所述基板上的主控芯片、晶体振荡器模块以及包含多个功能接口的功能接口模块,基板一端部位还设置有用于与外部天线模块相连接的ANT接口;且在所述ANT接口右侧设置有GND接口,晶体振荡器模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接,实际应用过程中,本申请无线收发模块的具体结构构造可以便于使用低成本单片机,且在开阔地1MBPS速率下,收发10个字节的数据量测试距离最远可到70米左右,应用效果好。
[附图说明][0019]图1是本技术一种低成本远距离2.4G无线收发模块的平面状态结构示意图。
[0020]图2是本技术一种低成本远距离2.4G无线收发模块的控制电路连接结构示意图。
[具体实施方式][0021]为使本技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。
[0022]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,并不用于限定此技术。
[0023]基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。
[0025]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。
[0026]本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]下面结合附图,对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]请参阅图1和图2,本技术一种低成本远距离2.4G无线收发模块1包括基板、设置于所述基板上的主控芯片、晶体振荡器模块以及包含多个功能接口的功能接口模块;
[0029]所述基板一端部位还设置有用于与外部天线模块相连接的ANT接口;且在所述ANT接口右侧设置有GND接口;
[0030]所述晶体振荡器模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接。
[0031]本申请通过同时设置基板、设置于所述基板上的主控芯片、晶体振荡器模块以及包含多个功能接口的功能接口模块,基板一端部位还设置有用于与外部天线模块相连接的ANT接口;且在所述ANT接口右侧设置有GND接口,晶体振荡器模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接,实际应用过程中,本申请无线收发模块的具体结构构造可以便于使用低成本单片机,且在开阔地1MBPS速率下,收发10个字节的数据量测试距离最远可到70米左右,应用效果好。
[0032]本申请不涉及对软体或电路部分的改进;且各功能部件都为本领域的常规技术部件,本申请主要保护的是无线收发模块的结构组成和连接关系。
[0033]在一较优实施例中,所述主控芯片包括CE管脚、CSN管脚、SCK管脚、MOSI管脚、MISO管脚、VSS管脚、VDD

D管脚、VCC管脚、IREF管脚、RFN管脚、RFP管脚、VDD

PA管脚、IRQ管脚、XO管脚以及XI管脚。
[0034]在一较优实施本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本远距离2.4G无线收发模块,其特征在于:包括基板、设置于所述基板上的主控芯片、晶体振荡器模块以及包含多个功能接口的功能接口模块;所述基板一端部位还设置有用于与外部天线模块相连接的ANT接口;且在所述ANT接口右侧设置有GND接口;所述晶体振荡器模块、功能接口模块分别与所述主控芯片的各管脚相连接。2.如权利要求1所述的一种低成本远距离2.4G无线收发模块,其特征在于:所述主控芯片包括CE管脚、CSN管脚、SCK管脚、MOSI管脚、MISO管脚、VSS管脚、VDD

D管脚、VCC管脚、IREF管脚、RFN管脚、RFP管脚、VDD

PA管脚、IRQ管脚、XO管脚以及XI管脚。3.如权利要求1或2所述的一种低成本远距离2.4G无线收发模块,其特征在于:所述主控芯片为型号为SI24R1

QFN20的控制芯片。4.如权利要求1所述的一种低成本远距离2.4G无线收发模块,其特征在于:所述基板的长度和宽度值为12mm;且所述ANT接口距离所述基板一侧边缘的距离为1.555mm。5.如权利要求1所述的一种低成本远距离2.4G无线收发模块,其特征在于:所述功能接口模块包括电源接口、GND接口、CE模式选择接口、CSN接口、SCK接口、MOSI接口、MISO接口和IRQ接口;且各相邻的两接口之间的间距为1.27mm。6.如权利要求1或5所述的一种低成本远距离2...

【专利技术属性】
技术研发人员:石洪
申请(专利权)人:深圳市怀成电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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