高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：功率放大器(11)；电感器(12)，其与功率放大器(11)连接；作为外部连接端子的电源端子(131)，其经由电感器(12)来与功率放大器(11)连接，用于从外部接受电源电压；低噪声放大器(21)；匹配电路(72)，其与低噪声放大器(21)的输入连接；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，其中，电感器(12)配置于主面(91a及91b)中的一方，匹配电路(72)配置于主面(91a及91b)中的另一方。置于主面(91a及91b)中的另一方。置于主面(91a及91b)中的另一方。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。
[0003]在专利文献1中，公开了一种将功率放大器、低噪声放大器以及滤波器等很多电子部件封装化而成的RF模块。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
137522号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的问题
[0008]在上述以往技术中，为了使模块小型化，很多部件被集成。因此，部件间和布线间的隔离特性下降，高频模块的电气特性(例如噪声系数(NF)、增益特性等)劣化。
[0009]因此，本技术提供一种能够改善电气特性的高频模块和通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：功率放大器；电感器，其与功率放大器连接；外部连接端子，其经由电感器来与功率放大器连接，用于从外部接受电源电压；低噪声放大器；匹配电路，其与低噪声放大器的输入连接；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，其中，电感器配置于第一主面和第二主面中的一方，匹配电路配置于第一主面和第二主面中的另一方。
[0012]优选地，电感器和外部连接端子配置于第二主面，匹配电路配置于第一主面。
[0013]优选地，所述高频模块还在模块基板内具备电极图案，电极图案配置于电感器与匹配电路之间。
[0014]优选地，电极图案是被设定为地电位的地电极图案。
[0015]优选地，功率放大器配置于第一主面，低噪声放大器配置于第二主面。
[0016]本技术的另一个方式所涉及的高频模块具备：功率放大器；电感器，其与功率放大器连接；外部连接端子，其经由电感器来与功率放大器连接，用于从外部接受电源电压；低噪声放大器；匹配电路，其与低噪声放大器的输入连接；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，其中，电感器配置于模块基板内，匹配电路配置于第一主面和第二主面中的一方。
[0017]优选地，外部连接端子配置于第二主面，电感器配置于模块基板内的第二主面侧，匹配电路配置于第一主面。
[0018]优选地，所述高频模块还在模块基板内具备电极图案，电极图案配置于电感器与
匹配电路之间。
[0019]优选地，电极图案是被设定为地电位的地电极图案。
[0020]优选地，功率放大器配置于第一主面，低噪声放大器配置于第二主面。
[0021]本技术的一个方式所涉及的通信装置具备：信号处理电路，其对高频信号进行处理；以及上述的高频模块，其在信号处理电路与天线之间传输高频信号。
[0022]技术的效果
[0023]根据本技术，能够改善包括多个部件的高频模块的电气特性。
附图说明
[0024]图1是实施方式1所涉及的高频模块的电路结构图。
[0025]图2是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。
[0026]图3是实施方式1所涉及的高频模块的截面图。
[0027]图4是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。
[0028]图5是其它实施方式所涉及的高频模块的截面图。
[0029]附图标记说明
[0030]1、1A、1B：高频模块；2：天线；3：RFIC；4：BBIC；5：通信装置；11：功率放大器；12、12A：电感器；13：电容器；20：半导体部件；21：低噪声放大器；51、52、53、54：开关；61、62：双工器；61R、62R：接收滤波器；61T、62T：发送滤波器；71、72：匹配电路；91：模块基板；91a、91b：主面；92：地电极图案；93：通路导体；94、95：树脂构件；96：屏蔽电极层；100：天线连接端子；111、112：高频输入端子；121：高频输出端子；131：电源端子；131L：布线；141：地端子；150：柱电极；150B：凸块电极；511、512、513、521、522、523、531、532、533、541、542、543：端子。
具体实施方式
[0031]下面，使用附图来详细说明本技术的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本技术。
[0032]此外，各图是为了表示本技术而适当进行了强调、省略、或比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系及比率不同。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
[0033]在下面的各图中，x轴和y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，z轴的正方向表示上方向，z轴的负方向表示下方向。
[0034]在本技术的电路结构中，“连接”不仅包括利用连接端子和/或布线导体直接连接的情况，还包括经由其它电路元件来电连接的情况。“连接于A与B之间”表示在A与B之间与A及B这两方连接。
[0035]在本技术的部件配置中，“俯视模块基板”表示从z轴正侧将物体正投影到xy平面来进行观察。“在俯视模块基板时A与B重叠”表示正投影到xy平面的A的区域的至少一部分与正投影到xy平面的B的区域的至少一部分重叠。“部件配置于基板”除了包括部件以
Area Network：无线局域网)系统等，但是并不限定于它们。
[0052]通信频段是指由标准化团体等(例如3GPP(3rd Generation Partnership Project：第三代合作伙伴项目)、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers：电气与电子工程师协会)等)为通信系统预先定义的频带。
[0053]此外，高频输入端子的数量不限定于2个。例如，高频输入端子的数量也可以为1个，还可以为3个以上。
[0054]高频输出端子121是用于向高频模块1的外部提供高频接收信号的端子。此外，高频模块1也可以具备多个高频输出端子。
[0055]电源端子131是外部连接端子的一例，是用于从高频模块1的外部接受电源电压的端子。电源端子131经由电感器12来与功率放大器11连接。
[0056]功率放大器11能够对利用高频输入端子111及112接收到的高频信号进行放大。在此，功率放大器11能够对从高频输入端子111和/或112经由开关54输入的通信频段A和/或B的高频信号进行放大。
[0057]例如，功率放大器11也可以是多级放大器。也就是说，功率放大器11也可以具有级联连接的多个放大元件。在该情况下，功率放大器11的级数没有特别限定。另外，功率放大器11也可以为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：功率放大器；电感器，其与所述功率放大器连接；外部连接端子，其经由所述电感器来与所述功率放大器连接，用于从外部接受电源电压；低噪声放大器；匹配电路，其与所述低噪声放大器的输入连接；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，其中，所述电感器配置于所述第一主面和所述第二主面中的一方，所述匹配电路配置于所述第一主面和所述第二主面中的另一方。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述电感器和所述外部连接端子配置于所述第二主面，所述匹配电路配置于所述第一主面。3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还在所述模块基板内具备电极图案，所述电极图案配置于所述电感器与所述匹配电路之间。4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述电极图案是被设定为地电位的地电极图案。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述功率放大器配置于所述第一主面，所述低噪声放大器配置于所述第二主面。6.一种高频模块，其特征在于，具备：功率放大器；电感器，其与所述功率放大器连接；外部连接端子，其经由所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：多田诚树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：