一种平面金属箔片大功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开一种平面金属箔片大功率电阻器，包括外壳、氮化铝板和金属箔片，金属箔片用高导热硅胶粘结在氮化铝板上，金属箔片上有95氧化铝陶瓷件，与外壳之间还有一个压紧弹簧。本实用新型专利技术中金属箔片用高导热硅胶粘结在氮化铝板上，平面金属箔片大功率电阻器采用单层陶瓷片(氮化铝)结构，单层塑壳结构，电阻用金属箔片加工，可以满足低阻值，提高脉冲耐受特性，结构简单，热导率高，散热性能好，成本更低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种平面金属箔片大功率电阻器


[0001]本技术涉及电力电子元器件领域，尤其涉及一种平面金属箔片大功率电阻器。

技术介绍

[0002]目前在市场上销售的类似电阻器是厚膜电阻器，实现低阻值(＜1Ω)的比较困难，主要因为低阻值采用的是银钯合金，这种金属特别贵，导致产品的成本非常高，另外一点是脉冲冲击性能低，厚膜的膜层薄，质量低导致脉冲耐受特性低。
[0003]针对于上述问题，市场上有一种解决方案是合金箔片式大功率电阻器，合金箔片激光加工，然后粘结在第一陶瓷片上，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，保证了底板的散热效果，可以适用于800W以下上的大功率电阻器。但是这种三明治结构过于复杂，陶瓷使用的是氧化铝陶瓷，并且多层材料复合导热性能比较差。

技术实现思路

[0004]针对于上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种平面金属箔片大功率电阻器，单层塑壳，单层氧化铝陶瓷片结构，金属箔片激光加工后使用导热硅胶粘接在陶瓷片上。氮化铝陶瓷导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面金属箔片大功率电阻器，其特征在于，包括氮化铝板、镀锡铜线、镀锡层和金属箔片，该金属箔片粘结在所述氮化铝板上，依次与所述镀锡层、镀锡铜线焊接，95氧化铝陶瓷件用硅胶粘结在金属箔片上，并整体置于外壳内且灌封硅胶，一接线铜柱和所述外壳注塑在一起，所述接线铜柱中心有凹槽，所述镀锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟君，祝玉伟，吴飞，
申请(专利权)人：安徽鹰峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：